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醉染图书集成电路制造技术9787313186515
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篇 集成电路及其设计与制造
章 微改变了人们的生活
1.1 集成电路的简要历史
1.2 集成电路改变人们生活
1.3 集成电路对生活的改变——未来展望
第2章 集成电路近30年的发展
2.1 半导体与集成电路的产生及早期的发展
2.2 摩尔定律
. 集成电路发展史的几个重要节点
2.4 集成电路产业,集成电路职场
第3章 集成电路的设计与制造技术及其基本原理
3.1 集成电路的设计与制造之间的关系及桥梁
3.2 集成电路的设计、、检验
3.3 半导体器件基本原理
3.4 集成电路基本原理
第2篇 集成电路的基本工艺方法
第4章 图形化:光刻工艺
4.1 光学系统
4.2 掩膜版技术
4.3 光刻胶
4.4 光刻技术
4.5 光刻缺陷
4.6 深紫外光刻工艺技术
第5章 集成电路工艺的“加法”:薄膜生长与淀积
5.1 薄膜生长技术
5.2 薄膜淀积技术
5.3 薄膜的表征
5.4 集成电路常用薄膜
第6章 集成电路工艺的“减法”:薄膜的刻蚀
6.1 薄膜刻蚀概述
6.2 湿法刻蚀
6.3 干法刻蚀
6.4 剥离技术(Lift-off)
6.5 CMP技术
第7章 改与掺杂工艺
7.1 扩散工艺技术
7.2 离子注入技术
7.3 退火与热处理工艺
第3篇 集成电路工程学及其后勤工程
第8章 集成电路工程学
8.1 集成电路质量控制的工程学方法:6σ原理,Cpk,统计质量控制(SC)
8.2 实验设计方法(DOE)
8.3 晶片的良率
8.4 可靠
8.5 生产集成与自动化,计算机集成制造
8.6 设备通信及装置自动化
8.7 半导体计算机集成公司(Fabless)与半导体制造厂商(Foundry)合作状况,集成电路顾问公司(IC Consulting)的支援
第9章 集成电路的后勤工程
9.1 晶体、晶圆、SOI及异质衬底
9.2 集成电路制造中的材料及化学品
9.3 硅片清洗工艺,化学清洗与物理清洗、金属的去除与有机污染
9.4 清洗技术
9.5 微分析技术,常用微分析仪器,故障分析FA
9.6 超净间
9.7 集成电路供应链,集成电路产业链
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