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序一
序二
序三
前言
章|集成之路
1.从英特尔说起
2.芯片的轨迹
3.硅谷灵魂
4.50年的竞争对手
5.光刻的艺术
6.芯智模式
7.产业链的内涵
8.轻资产与重
9.点砂成芯
10.设计的难度
11.隐形
第二章|产业格局
1.产品的迭代
2.产业的转移
3.赶超与被赶超
4.再造三星
5.协同的力量
6.分拆与整合
7.全产业链定位
8.欧洲的集群
9.迈向成功的定位
第三章|中国“芯”
1.龙的传人
2.“芯”的摇篮
3.转型的困难与出路
4.芯的征程
5.自主创“芯”
6.奋斗者的接力
7.宝岛的园区
8.筚路蓝缕
9.战略的导向
第四章|芯的启示
1.行业的根本
2.商业的纽带
3.气候和土壤
4.摩尔定律
5.从芯出发
6.“芯”的机遇
参考文献
术语解释
附录1集成电路企业排名
附录2谢志峰访谈
中国半导体发展已具备天时、地利、人和
要有长期奋斗准备,要多听产业界建议
后记
致谢
谢志峰
麻省理工学院副教授 /中芯靠前创始人之一/复旦大学微学院兼职教授
谢志峰于美国伦斯勒理工学院半导体物理专业博士,后就职于美国Intel,并获得Intel至高成就奖。于2001年回国追随张汝京先生创办中芯靠前,历任中心副总裁、系统晶片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海优选半导体制造有限公司总裁兼执行董事,先后创办了上海矽睿科技有限公司和专注培养科技产业人才的艾新工商学院。
谢志峰博士是上海市第九届科学技术协会委员,上海市总工作委员会副主任,美国IEEE不错会员,美国物理学会终身会员,2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者,并拥有十二项美国发明专利。
陈明
副研究馆员,主要从事产业战略和文献情报研究
长三角地区很好科技情报工作者,带领团队为30余家研究机构或企业提供高质量的科技情报研究服务,其中多项获上海市科技情报成果奖。
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