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醉染图书航天互联技术9787515910789
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章概述1.1航天互联的概念1.2航天互联技术在航天制造技术领域的地位和作用1.3航天互联的发展简史1.4航天互联的技术展望第2章单片集成电路封装技术2.1概述2.2单片集成电路封装原材料2.2.1引线键合封装工艺原材料2.2.2CBGA/CCGA封装工艺原材料2..倒装焊芯片封装工艺原材料.单芯片封装技术..1内部互联..2外部互联2.4集成电路封装设计2.4.1封装设计概述2.4.2封装设计内容2.5单片集成电路试验与检测2.5.1单片集成电路封装工艺过程检测2.5.2单片集成电路成品检验试验2.5.3单片集成电路可靠验2.6单片集成电路对产品装联的影响2.6.1集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求2.6.2各种封装形式对产品装联的影响2.7典型故障2.7.1芯片粘接系统失效2.7.2互联系统失效2.7.3内部多余物引起的失效2.7.4电路封装的典型缺陷分析2.8航天特殊要求及禁忌2.9展望2.9.1面向高密度发展2.9.2面向系统级封装(SiP)技术的发展2.9.3从单芯片封装(SingleChipPackage,SCP)向多芯片组件(MCM)发展2.9.4面向三维(ThreeDimension,3D)微组装技术的发展参考文献第3章混合集成电路互联技术3.1概述3.2混合集成电路封装原材料3.2.1基板材料3.2.2导体材料3..介质材料3.2.4封装材料3.3混合集成电路基板制备技术3.3.1低/高温共烧陶瓷基板制备工艺3.3.2混合集成电路薄/厚膜制备工艺3.4混合集成电路的组装3.4.1混合集成电路的组装工艺流程3.4.2混合集成电路的组装工艺技术3.4.3多余物控制技术3.4.4混合集成电路水汽控制与检测3.5混合集成电路试验与检测3.5.1混合集成电路封装工艺在线检测3.5.2混合集成电路试验3.6典型故障3.6.1大腔体外壳平行缝焊漏气问题3.6.2电容立碑失效3.7混合集成电路对产品装联的影响3.8航天特殊要求及禁忌3.9展望参考文献第4章微波组件组装技术4.1概述……第5章印制电路板制造技术第6章印制电路板组装件互联技术第7章整机装联技术第8章互联可靠分析与验第9章航天产品数字化制造技术参考文学附录缩略语
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