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诺森集成电路封装技术卢静9787560662732西安科技大学出版社
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项目一 封装产业调研
职业能力目标
项目引入
1.1 任务一封装产品市场调研
任务单
任务资讯
1.1.1 封装的概念
1.1.2 封装的技术领域
1.1.3 封装的功能
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
1.2 任务二封装的历史及现状一览
任务单
任务资讯
1.2.1 发展历史
1.2.2 发展趋势
1.. 国内封测产业发展现状
1.2.4 国内封测产业机遇与挑战
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目二 AT89S51芯片封装
职业能力目标
项目引入
2.1 任务一AT89S5 1芯片封装类型比选
任务单
任务实施
任务资讯
2.1.1 插装型元器件封装
2.1.2 表面贴装型元器件封装
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.2 任务二AT89S51芯片减薄与划片
任务单
任务资讯
2.2.1 工艺流程
2.2.2 晶圆贴膜
2.. 晶圆减薄
2.2.4 晶圆划片
任务决策
任务计划
任务实施
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