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诺森工艺实训教程孙惠康,冯增水编著97871110830机械工业出版社
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出版说明前言笫1章 常用元器件1.1 电阻器与电位器1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位1.1.2 固定电阻器、电位器、电阻器的命名方法1.1.3 电阻器参数1.1.4 常见电阻器1.1.5 特种电阻器与电阻器1.1.6 电位器1.1.7 电阻器参数在工艺文件上的填写方法1.1.8 固定电阻、电位器、电阻的能检测1.2 电容器1.2.1 常见电容器外形、电路符号以及单位1.2.2 电容器能参数1.. 常见的几种电容器的特点1.2.4 电容器的选用1.2.5 电容器的质量判别1.3 电感器和变压器1.3.1 电感器1.3.2 变压器1.4 半导体器件1.4.1 半导体器件的命名方法1.4.2 二极管1.4.3 三极管1.4.4 场效应管1.4.5 晶闸管1.4.6 单结晶体管1.4.7 集成电路1.5 电声器件1.5.1 传声器1.5.2 扬声器1.6 开关、继电器1.6.1 开关1.6.2 继电器1.7 显像器件1.7.1 显像管(CRT)1.7.2 点阵式显示器(LED)1.7.3 液晶显示器(LCD)1.7.4 真空荧光显示器(VFD)1.7.5 等离子体显示器(PDP)1.8 习题第2章 常用材料2.1 线材2.1.1 常用线材的种类2.1.2 常用线材的使用条件2.2 绝缘材料2.2.1 常用绝缘材料的质2.2.2 常用塑料. 磁材料..1 软磁材料..2 硬磁材料2.4 印制电路板2.4.1 印制电路板的特点2.4.2 印制电路板的分类2.4.3 印制电路板的简易制作2.5 习题第3章 线路及印制电路板计算机辅设计3.1 工艺要求3.1.1 元器件排列原则3.1.2 元器件排列方法3.1.3 典型电路元器件布局举例3.1.4 印制电路板布线3.1.5 焊盘和孔的设计3.2 Protel 99 SE印制电路板设计简介3.2.1 电路原理图绘制流程3.2.2 电路原理图绘制步骤简介3.. 印制电路板设计流程3.2.4 印制电路板设计步骤简介3.2.5 印制电路板自动布线流程3.3 习题第4章 焊接工艺4.1 焊接的基础知识4.1.1 概述4.1.2 锡焊的机制4.1.3 锡焊的工艺要素4.1.4 焊点的质量要求4.2 焊接工具与材料4.2.1 电烙铁4.2.2 焊料4.. 焊剂4.2.4 阻焊剂4.3 手工焊接工艺4.3.1 焊接准备4.3.2 手工焊接的步骤4.3.3 手工焊接的分类4.3.4 印制电路板的手工焊接4.3.5 焊接缺陷分析4.3.6 焊接后的清洗4.3.7 拆焊技术4.4 浸焊与波峰焊4.4.1 浸焊4.4.2 波峰焊4.4.3 组焊流法4.5 无锡焊接技术4.5.1 接触焊接4.5.2 熔焊4.6 微组装技术(MPT)4.6.1 组装技术的新发展4.6.2 MPT主要技术4.6.3 MPT的发展4.6.4 微焊接技术4.7 习题第5章 表面安装技术(SMT)5.1 表面安装技术概述5.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别5.3 表面安装元器件5.3.1 表面安装元件(SMC)5.3.2 表面安装器件(SMD)5.3.3 片式元器件的发展方向5.4 表面安装印制电路板(SMB)的设计5.4.1 基板的选用5.4.2 元器件的布局5.4.3 元器件之间的间距5.4.4 焊盘图形的设计5.5 表面安装材料5.5.1 粘合剂5.5.2 焊膏5.5.3 焊剂和清洗剂5.6 表面安装设备5.6.1 涂布设备5.6.2 贴片设备5.6.3 焊接设备5.7 表面安装工艺技术5.7.1 表面安装工艺基本形式5.7.2 表面安装手工焊接工艺5.7.3 点胶-波峰焊自动焊接工艺5.7.4 涂膏-再流焊自动焊接工艺5.7.5 表面安装混合焊接工艺5.7.6 几种SMT工艺简介5.8 习题第6章 装配工艺6.1 设备整机结构特点和装配过程6.1.1 设备整机结构特点6.1.2 设备整机组成分析6.1.3 设备的生产过程6.2 工艺文件6.2.1 工艺管理工作6.2.2 工艺文件的编制方法6.. 工艺文件格式填写方法6.3 装配准备工艺6.3.1 绝缘导线的加工6.3.2 加工整机的“线扎”6.3.3 屏蔽导线端头的加工6.3.4 电缆加工6.4 印制电路板部件装配工艺6.4.1 一般工艺流程6.4.2 批量生产6.5 SMB部件的装配工艺6.5.1 一般工艺流程6.5.2 生产过程6.6 整机装配工艺(总装工艺)6.6.1 常用连接方法6.6.2 整机装配的一般工艺流程6.6.3 批量生产6.7 设备组装级别、方法和工艺技术的发展6.7.1 设备组装的内容和方法6.7.2 组装工艺技术的发展6.8 习题第7章 调试工艺基础7.1 调试工艺过程7.1.1 研制阶段调试7.1.2 调试工艺方案设计7.1.3 生产阶段调试7.1.4 常用仪器仪表简介7.2 静态测试与调整7.2.1 静态测试内容7.2.2 电路调整方法7.3 动态测试与调整7.3.1 测试电路动态工作电压7.3.2 测试电路重要波形及其幅度和频率7.3.3 频率特的测试与调整7.3.4.大批量生产的调试方法7.4 整机能测试与调整7.4.1 一般的整机调试7.4.2 I2C总线的整机调试技术7.5 习题第8章 整机装配实例――集成电路AM/FM收音机装配8.1 电原理分析8.1.1 CXA1019集成电路介绍8.1.2 本机电原理分析8.2 收音机整机装配8.2.1 元器件检验8.2.2 执行工艺文件、完成整机装配8.3 收音机调试工艺8.3.1 调试用设备8.3.2 调试项目及方法8.4 习题附录附录A 系列小制作目录附录B 电气图形符号标准参考文献
孙惠康、冯增水编著的《工艺实训教程(第3版)》为高职高专类专业的工艺基础教材。全书共分6章,从无线电整机生产的基本工艺、基本技能为重点,并辅以必要的理论分析,以培养学生独立执行工艺文件参加生产的能力为目标。主要内容包括:认识常用的元器件。常用材料、焊接工艺、装配工艺、调试工艺基础、整机装配实例等。 《工艺实训教程(第3版)》也可作为中专类、机电类工艺教学用书。
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