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全新正版力电模块设计与制作9787111542032机械工业出版社
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目录译者序原书前言章功率模块概述1参考文献4第2章功率模块材料选择要点5参考文献6第3章材料73.1绝缘衬底和金属化73.1.1衬底材料的选择标准73.1.2绝缘衬底列表83.1.3绝缘衬底材料的选择143.1.4绝缘衬底表面金属化193.1.5金属化的种类193.1.6供货商25参考文献283.2底板293.2.1选择标准293.2.2底板材料303..可用底板材料概述303.2.4产品成本363.2.5适用的底板/衬底材料表36参考文献373.3连接材料373.3.1压接式互连373.3.2连接材料互连详述383.3.3焊料的选择标准393.3.4无铅焊料503.3.5焊锡膏的组成533.3.6生产、工艺和设备条件53参考文献553.4功率互连与功率端子553.4.1功率端子56参考文献603.5灌封材料603.5.1选择标准603.5.2选择方法613.5.3灌封材料简述613.5.4制造方案653.5.5供货商663.5.6供应商产品特点66参考文献7.塑料管壳和端盖72参考文献783.7功率半导体芯片783.7.1IGBT芯片783.7.2FRED芯片85参考文献87第4章IGBT功率模块制造884.1制造工艺884.1.1IGBT芯片的分类与归组904.1.2材料清洗924.1.3焊接互连1024.1.4功率端子互连1144.1.5电气和热学测试122参考文献1364.2工艺控制与可靠1374.2.1工艺控制1374.2.2测试设备1384..过程检测1394.2.4长期可靠147参考文献1554.3制造设备与耗材1564.3.1ESD1574.3.2去离子水1594.3.3焊接工艺气氛1594.3.4化学试剂1594.3.5电力供应1594.3.6相对湿度1594.3.7气流和压差1594.3.8环境颗粒物含量1594.3.9贮存柜1604.3.10洁净间及配套设施1604.3.11安全标准1604.3.12环境要求161参考文献1624.4生产工艺流程图1624.4.1标准生产工艺1624.4.2生产工艺172第5章功率模块设计1735.1热管理设计1755.1.1模块的叠层结构设计1755.1.2热导率分析1765.1.3热应力分析177参考文献1795.2电路分区1805.2.1芯片和绝缘衬底间的热应力1805.2.2绝缘衬底尺寸分析1825..IGBT芯片并联技术1835.2.4成本核算183参考文献1845.3模块整体设计指南与规范1845.3.1陶瓷材料用作绝缘衬底的设计1845.3.2陶瓷材料用作绝缘衬底的金属化图案布局1855.3.3金属底板设计1905.3.4功率端子/快接导片/互连桥设计1915.3.5塑料管壳和端盖设计1945.3.6焊片设计197参考文献1975.4实例1975.4.1生产成本估算1975.4.2备选方案的理论值比较1985.4.3模块试制的散热能198参考文献218附录219附录A功率模块的率MOSFET、晶闸管和二极管219附录B条形码和二维码221
盛永和,是Smart Relay Technology公司的创始人之一,曾在该公司担任技术副总裁。他已在行业工作超过25年,致力于固态继电器和功率半导体技术的研究。在成立Smart Relay Technology公司之前,他还曾担任通用电气公司油电混合动力部的经理,开发了PhotoMOS固态继电器,并获得过通用电气公司的发明奖。他曾在半导体领域发表过很多学术,并拥有多项。
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