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  • 全新正版产品生产工艺与管理9787564448华南理工大学出版社
    • 作者: 刘尧葵主编著 | 刘尧葵主编编 | 刘尧葵主编译 | 刘尧葵主编绘
    • 出版社: 华南理工大学出版社
    • 出版时间:2014-07-01
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    • 作者: 刘尧葵主编著| 刘尧葵主编编| 刘尧葵主编译| 刘尧葵主编绘
    • 出版社:华南理工大学出版社
    • 出版时间:2014-07-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2014-07-01
    • 字数:447千字
    • 页数:261
    • 开本:16开
    • ISBN:9787562343448
    • 版权提供:华南理工大学出版社
    • 作者:刘尧葵主编
    • 著:刘尧葵主编
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:30.00
    • ISBN:9787562343448
    • 出版社:华南理工大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2014-07-01
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2014-07-01
    • 页数:261
    • 外部编号:8339630
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 常用元器件的特与选
    1.1 元器件的主要参数
    1.1.1 概述
    1.1.2 元器件的主要参数
    1.2 元器件的检验和筛选
    1.2.1 外观质量检验
    1.2.2 功能筛选
    1.. 老化筛选
    1.3 元器件的命名与标注
    1.3.1 元器件的命名方法
    1.3.2 型号及参数在元器件上的标注
    1.4 常用元器件的识别与检测
    1.4.1 电阻器
    1.4.2 电位器(可调电阻器)
    1.4.3 电容器
    1.4.4 电感器
    1.4.5 机电元件
    1.4.6 半导体分立器件
    1.4.7 集成电路
    1.4.8 电声元件
    1.4.9 光电器件
    思考题与习题
    第2章 材料的选用工艺
    2.1 常用导线与绝缘材料
    2.1.1 导线
    2.1.2 绝缘材料
    2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板
    2.2.1 覆铜板的材料与制造
    2.2.2 SMT技术的新型基板材料
    . 焊接材料
    ..1 焊料
    ..2 焊剂
    .. 膏状焊料
    ..4 SMT所用的粘合剂
    2.4 磁材料
    2.4.1 基本特
    2.4.2 磁材料的分类
    思考题与习题
    第3章 产品生产工艺流程
    3.1 产品的构成和形成
    3.2 产品生产的基本工艺流程
    3.3 企业的场地布局
    3.3.1 设计场地工艺布局应考虑的因素
    3.3.2 整机产品生产工艺过程举例
    思考题与习题
    第4章 产品的设计文件和工艺文件
    4.1 产品的设计文件
    4.1.1 设计文件的作用
    4.1.2 设计文件的种类
    4.2 产品的工艺文件
    4.2.1 工艺文件
    4.2.2 工艺文件的作用
    4.. 工艺文件的分类
    4.3 工程图的绘制
    4.3.1 工程图
    4.3.2 电路图
    4.3.3 方框图和流程图
    4.3.4 逻辑图
    4.3.5 实物装配图
    4.3.6 印制板装配图
    4.3.7 接线图
    4.4 工艺文件的编制和管理
    4.4.1 插件生产线工艺文件的编制
    4.4.2 岗位作业指导书的编制
    4.4.3 工艺文件的编制要求及文件的计算机管理
    思考题与习题
    第5章 装配与焊接工艺
    5.1 电气安装
    5.1.1 安装的基本要求
    5.1.2 THT元器件在印制电路板上的安装
    5.2 焊接工具
    5.2.1 电烙铁分类及结构
    5.2.2 电烙铁的合理使用
    5.. 烙铁头的形状与修整
    5.3 手工焊接技术
    5.3.1 焊接分类与锡焊的条件
    5.3.2 焊接前的准备——镀锡
    5.3.3 手工烙铁焊接的基本技能
    5.3.4 焊点质量及检查
    5.3.5 手工焊接技巧
    5.4 工业中的焊接技术
    5.4.1 浸焊
    5.4.2 波峰焊
    5.4.3 再流焊
    5.4.4 无铅焊接的现状和发展
    5.4.5 焊接方法
    思考题与习题
    第6章 SMT(贴片)技术
    6.1 SMT(贴片)元器件
    6.1.1 SMT元器件的特点
    6.1.2 SMT元器件的种类和规格
    6.1.3 无源表面安装元件(SMC)
    6.1.4 SMD分立器件
    6.1.5 SMD集成电路
    6.1.6 SMD的引脚形状
    6.1.7 大规模集成电路的BGA封装
    6.2 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项
    6.2.1 SMT元器件的基本要求
    6.2.2 使用SMT元器件的注意事项
    6.. SMT元器件的选择
    6.3 SMT装配焊接技术
    6.3.1 SMT电路板安装方案
    6.3.2 SMT电路板装配焊接设备
    思考题与习题
    第7章 产品的调试工艺
    7.1 产品的调试设备与调试内容
    7.1.1 产品调试通用仪器设备
    7.1.2 产品的调试内容
    7.1.3 产品的调试程序
    7.2 产品的调试类型
    7.2.1 样机产品调试
    7.2.2 批量产品的调试
    7.3 产品的测试方法
    7.3.1 观察法
    7.3.2 电阻法
    7.3.3 电压法
    7.3.4 替代法
    7.4 整机产品的调整内容
    7.4.1 整机产品电路静态工作点的调整
    7.4.2 整机电路的动态特调整
    7.5 超外差式收音机的调试
    7.5.1 收音机电路的组成
    7.5.2 收音机电路的调试
    思考题与习题
    第8章 产品的检验工艺
    8.1 产品检验的目的和方法
    8.1.1 产品检验的目的
    8.1.2 整机产品的检验方法
    8.2 整机产品的检验项目
    8.2.1 整机产品的普遍检验项目
    8.2.2 整机产品的检验时间
    8.3 整机产品的样品试验
    8.3.1 环境试验
    8.3.2 寿命试验
    8.3.3 中波调幅式超外差式收音机整机的检验
    8.4 实际产品的检验分析
    8.4.1 产品检验的形式
    8.4.2 产品检验的管理
    8.4.3 产品检验的工艺规范
    8.4.4 检验和出货检验工艺规范
    8.5 产品的检验工艺文件
    8.5.1 检验手册的内容
    8.5.2 产品检验质量原始记录
    8.5.3 检验报告
    思考题与习题
    第9章 整机产品的生产管理
    9.1 产品生产特点及生产基本条件
    9.1.1 产品的特点
    9.1.2 产品生产的基本条件
    9.2 产品生产的组织形式
    9.3 产品生产的标准和标准化
    9.3.1 标准和标准化的定义
    9.3.2 产品生产中的标准化
    9.3.3 产品生产管理标准
    9.3.4 标准的分级
    9.3.5 企业标准化
    9.4 生产工艺的制定和管理
    9.4.1 生产工艺的制定
    9.4.2 生产工艺的管理
    9.5 新产品的开发策略与原则
    9.6 试制新产品的组织管理
    9.6.1 试制新品的三个阶段
    9.6.2 新产品的鉴定和定型
    9.7 ISO 9000质量管理和质量标准
    9.7.1 ISO 9000质量标准的产生
    9.7.2 ISO 9000质量管理标准的组成
    9.7.3 ISO 9000质量管理标准的优越
    9.7.4 我国的GB/T 19000质量标准
    思考题与习题
    实训
    实训一 色环电阻、电容器的识别与测量
    实训二 二极管、三极管的识别与检测
    实训三 手工焊接练习
    实训四 波峰焊接
    实训五 SMT实训

    售后保障

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