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  • 全新正版伪集成电路检测与防护9787118125009国防工业出版社
    • 作者: 李雄伟,张阳,陈开颜著 | 李雄伟,张阳,陈开颜编 | 李雄伟,张阳,陈开颜译 | 李雄伟,张阳,陈开颜绘
    • 出版社: 国防工业音像出版社
    • 出版时间:2021-05-01
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    • 作者: 李雄伟,张阳,陈开颜著| 李雄伟,张阳,陈开颜编| 李雄伟,张阳,陈开颜译| 李雄伟,张阳,陈开颜绘
    • 出版社:国防工业音像出版社
    • 出版时间:2021-05-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:262000
    • 页数:248
    • 开本:其他
    • ISBN:9787118125009
    • 版权提供:国防工业音像出版社
    • 作者:李雄伟,张阳,陈开颜
    • 著:李雄伟,张阳,陈开颜
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:125.00
    • ISBN:9787118125009
    • 出版社:国防工业出版社
    • 开本:其他
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-05-01
    • 页数:248
    • 外部编号:11686122
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 概述

    1.1 伪造品的历史

    1.2 伪造品

    1.3 伪造品占据了超过万亿美元的市场

    1.4 伪产品是一种新兴的威胁

    1.5 国防工业领域的伪产品评估

    1.6 总结

    参考文献


    第2章 伪集成电路

    2.1 伪集成电路的类型

    2.2 伪元件的分类

    2.2.1 回收

    2.2.2 重标记

    2.. 超量生产

    2.2.4 不合格/有缺陷

    2.2.5 克隆

    2.2.6 伪造文件

    2.2.7 篡改

    . 供应链的脆弱

    2.4 检测与防范伪集成电路

    2.4.1 伪元件检测的现状

    2.4.2 伪元件范的现状

    2.5 总结

    参考文献


    第3章 伪集成电路缺陷

    3.1 伪集成电路缺陷的分类

    3.2 过程缺陷

    3.3 机械缺陷

    3.3.1 引脚、焊球与焊柱

    3.3.2 封装

    3.3.3 键合线

    3.3.4 晶片

    3.4 环境缺陷

    3.5 缺陷

    3.5.1 参数缺陷

    3.5.2 制造缺陷

    3.6 总结

    参考文献


    第4章 基于物理测试的伪集成电路检测

    4.1 伪元件检测方法的分类

    4.2 物理测试

    4.2.1 外部视觉检查(EVI)

    4.2.2 X线成像

    4.. 解除封装

    4.2.4 扫描声学显微镜(SAM)

    4.2.5 扫描显微镜(SEM)

    4.2.6 X线荧光(XRF)光谱

    4.2.7 傅里叶变换红外谱(FTIR)

    4.2.8 能量色散谱(EDS)

    4.2.9 温度循环测试

    4.2.10 密封测试

    4.3 局限与挑战

    4.4 总结

    参考文献

    ……


    第5章 基于电气测试的伪集成电路检测

    第6章 现有伪元件检测方法的覆盖率评估

    第7章 高级物理测试

    第8章 高级电气测试

    第9章 回收晶片与集成电路的防范

    0章 硬件IP水印

    1章 非可信制造商/组装商的未授权/不合格IC的预防

    2章 芯片识别码

    本书面向伪元件领域的初学者和专家,全面介绍相关的研究背景、安全威胁、物理和测试方法、对抗伪IC的防伪设计方法等相关研究主题,可为直接或间接受到伪元件强烈影响的、工业、测试实验室,以及学术界提供必需的路线图。

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