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全新正版表面贴装技术9787576306309北京理工大学出版社
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项目一印刷机的操作与维护
任务一参观认识SMT生产车间
任务二印刷鼠标电路板锡膏
任务三维护锡膏印刷机
项目二贴片机的操作与维护
任务一鼠标电路板贴片前的准备
任务二编写鼠标电路板贴片程序
任务三鼠标电路板贴片生产
任务四维护贴片机
项目三回流焊机的操作与维护
任务一 认识回流焊机
任务二操作回流焊机
任务三维护回流焊机
项目四检测设备的操作与维护
任务一认识检测设备
任务二操作与维护检测设备
参考文献·
本书面向现代制造业对表面贴装技能人才需要、依据颁布的《中等职业学校技术应用专业教学标准》、融人“集成电路开发与测试”1+X标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体,按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计,表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目,具体包括:印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页,引导学生学习新专业知识,并应用新知识完成加工任务,强化技能训练,融入职业行为,塑造职业习惯,培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校技术应用、微技术等专业的教学用书,也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。
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