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  • 全新正版表面贴装技术9787576306309北京理工大学出版社
    • 作者: 田贞军,车君华,罗朝平主编著 | 田贞军,车君华,罗朝平主编编 | 田贞军,车君华,罗朝平主编译 | 田贞军,车君华,罗朝平主编绘
    • 出版社: 北京理工大学出版社
    • 出版时间:2021-11-01
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    • 作者: 田贞军,车君华,罗朝平主编著| 田贞军,车君华,罗朝平主编编| 田贞军,车君华,罗朝平主编译| 田贞军,车君华,罗朝平主编绘
    • 出版社:北京理工大学出版社
    • 出版时间:2021-11-01
    • ISBN:9787576306309
    • 版权提供:北京理工大学出版社
    • 作者:田贞军,车君华,罗朝平主编
    • 著:田贞军,车君华,罗朝平主编
    • 装帧:暂无
    • 印次:暂无
    • 定价:35.00
    • ISBN:9787576306309
    • 出版社:北京理工大学出版社
    • 开本:暂无
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-11-01
    • 页数:暂无
    • 外部编号:11734823
    • 版次:暂无
    • 成品尺寸:暂无

    项目一印刷机的操作与维护

    任务一参观认识SMT生产车间

    任务二印刷鼠标电路板锡膏

    任务三维护锡膏印刷机

    项目二贴片机的操作与维护

    任务一鼠标电路板贴片前的准备

    任务二编写鼠标电路板贴片程序

    任务三鼠标电路板贴片生产

    任务四维护贴片机

    项目三回流焊机的操作与维护

    任务一 认识回流焊机

    任务二操作回流焊机

    任务三维护回流焊机

    项目四检测设备的操作与维护

    任务一认识检测设备

    任务二操作与维护检测设备

    参考文献·


    本书面向现代制造业对表面贴装技能人才需要、依据颁布的《中等职业学校技术应用专业教学标准》、融人“集成电路开发与测试”1+X标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体,按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计,表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目,具体包括:印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页,引导学生学习新专业知识,并应用新知识完成加工任务,强化技能训练,融入职业行为,塑造职业习惯,培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校技术应用、微技术等专业的教学用书,也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。

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