- 商品参数
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- 作者:
金玉丰著
- 出版社:国防工业出版社
- 开本:16
- ISBN:9786617331929
- 出版周期:旬刊
- 版权提供:国防工业出版社
店铺公告
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基本信息
书名: | 微米纳米器件封装技术 |
作者: | 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著 |
出版社: | 国防工业出版社 |
出版日期: | 2012-10-01 |
版次: | 1 |
ISBN: | 9787118078961 |
市场价: | 88.0 |
目录
第1章;概论
1.1;MEMS封装能与要求
1.2;MEMS封装的分类
1.3;MEMS封装的特点
1.4;MEMS封装面临的挑战
1.5;封装历史与发展趋势
1.5.1;MEMS封装的发展
1.5.2;MEMS封装的发展趋势
参考文献
第2章;硅圆片级封装技术
2.1;硅片直接键合技术
2.1.1;硅片直接键合技术的分类
2.1.2;键合前的清洗
2.1.3;键合表面的活化
2.1.4;平整度对键合的影响
2.1.5;键合后的热处理
2.1.6;键合质量的表征
2.2;阳极键合技术
2.3;微帽封装技术——基于玻璃;硅;玻璃三层结构的圆片级封装
2.3.1;圆片级封装工艺中的关键工艺
2.3.2;圆片级保护封装
2.3.3;圆片级密封封装
2.4;薄膜封装技术
2.4.1;薄膜封装实例——谐振器Poly—C薄膜封装
2.4.2;CVD;Poly-C技术
2.4.3;谐振器设计和测量
2.4.4;悬臂梁谐振器封装前后测试比较
2.5;圆片级三维封装技术
2.5.1;基本概念
2.5.2;圆片级三维封装中的深过孔电互连技术
参考文献
第3章;非硅圆片级封装技术
3.1;基于丝网印刷技术的圆片级封装
3.2;基于金属焊料的圆片级封装技术研究
3.3;圆片级MEMS聚合物封装技术研究
3.3.1;目的和意义
3.3.2;封装结构设计
3.3.3;封装圆片的材料选择和制作
3.3.4;PMMA直接键合
3.3.5;SU8键合封装技术
3.3.6;Epo-tek301键合封装技术
3.3.7;基于聚合物键合的微流体封装
3.4;其他封接技术
3.4.1;设计与建模
3.4.2;结果与讨论
参考文献
第4章;器件级封装技术
4.1;引线键合
4.1.1;概述
4.1.2;引线键合技术
4.2;塑料封装
4.2.1;塑料封装的工艺流程和基本工序
4.2.2;塑封材料
4.2.3;传递模注封装
4.3;陶瓷封装
4.3.1;陶瓷封装概述
4.3.2;陶瓷封装工艺流程
4.3.3;陶瓷封装发展趋势
4.4;金属封装
4.4.1;金属封装的概念
4.4.2;金属封装的特点
4.4.3;金属封装的工艺流程
4.4.4;传统金属封装材料
4.4.5;新型金属封装材料
4.4.6;金属封装案例
参考文献
第5章;模块级封装技术
5.1;LTCC基板封装
5.1.1;LTCC封装基板技术概述
5.1.2;LTCC基板在MEMS器件级封装中的应用
5.1.3;基于LTCC材料的微纳器件
5.1.4;能化LTCC先进封装基板与系统级封装
5.1.5;LTCC基板材料的微结构、微力学能及失效分析技术
5.2;SMT组装
5.2.1;表面贴装技术概述
5.2.2;面I~MEMS器件的SMI’中的工艺设计
5.2.3;SMq、封装中的焊球可靠分析实例
5.3;MCM加固
参考文献
第6章;真空封装技术
6.1;基本原理
6.1.1;封闭空间内的压强退化
6.1.2;低压腔内的压强变化分析
6.1.3;填充气体的腔内压强变化分析
6.2;背面通孔引线圆片级真空封装整体结构设计
6.3;通孔引线技术
6.3.1;现有引线技术
6.3.2;通孔引线结构设计
6.3.3;背面通孔引线的寄生电容
6.3.4;通孔引线工艺
6.4;基于键合的圆片级密封技术
6.4.1;键合技术
6.4.2;玻璃一硅~玻璃三层键合
6.4.3;圆片级玻璃封盖密封工艺
6.5;真空度保持技术
6.5.1;吸气剂的考虑
6.5.2;吸气剂研究
6.5.3;圆片级置入吸气剂工艺
6.6;真空度测量技术
6.6.1;真空度测试方法简介
6.6.2;MEMS真空封装的真空度检测方法
6.6.3;MEMS皮拉尼计研究进展
6.6.4;MEMS皮拉尼计原理与设计
6.6.5;MEMS皮拉尼计制作
6.6.6;MEMS皮拉尼计测试与结果分析
参考文献
第7章;微米纳米封装技术的应用
7.1;惯测量单元封装技术
7.2;MOEMS器件的封装技术
7.2.1;MOEMS器件
7.2.2;MOEMS器件的封装
参考文献
第8章;封装技术展望
8.1;封装发体趋势
8.1.1;多芯片及系统级封装
8.1.2;低成本大批量、绿色封装
8.2;MEMS技术在生物和微流体领域的应用
8.2.1;生物领域
8.2.2;微流体
8.3;纳米封装技术发展概况
8.3.1;纳米封装的出现
8.3.2;纳米封装技术的发展
8.4;多传感技术
8.5;抗恶劣环境的封装技术
8.5.1;有机复合材料的封装技术
8.5.2;光纤封装
8.6;面临的一些问题和挑战
参考文献
内容介绍
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