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  • [正版]正版 微米纳米器件封装技术 金玉丰/陈兢/缪昱等著 纳米材料微电子技术电子器件封装工业技术书籍 国防工业出版
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    • 作者: 金玉丰著
    • 出版社: 国防工业出版社
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    • 作者: 金玉丰著
    • 出版社:国防工业出版社
    • 开本:16
    • ISBN:9786617331929
    • 出版周期:旬刊
    • 版权提供:国防工业出版社

                                                        店铺公告

    为保障消费者合理购买需求及公平交易机会,避免因非生活消费目的的购买货囤积商品,抬价转售等违法行为发生,店铺有权对异常订单不发货且不进行赔付。异常订单:包括但不限于相同用户ID批量下单,同一用户(指不同用户ID,存在相同/临近/虚构收货地址,或相同联系号码,收件人,同账户付款人等情形的)批量下单(一次性大于5本),以及其他非消费目的的交易订单。 温馨提示:请务必当着快递员面开箱验货,如发现破损,请立即拍照拒收,如验货有问题请及时联系在线客服处理,(如开箱验货时发现破损,所产生运费由我司承担,一经签收即为货物完好,如果您未开箱验货,一切损失就需要由买家承担,所以请买家一定要仔细验货), 关于退货运费:对于下单后且物流已发货货品在途的状态下,原则上均不接受退货申请,如顾客原因退货需要承担来回运费,如因产品质量问题(非破损问题)可在签收后,联系在线客服。

      基本信息

    书名:  微米纳米器件封装技术
    作者:  金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
    出版社:  国防工业出版社
    出版日期:  2012-10-01
    版次:  1
    ISBN:  9787118078961
    市场价:  88.0
    目录
    第1章;概论
    1.1;MEMS封装能与要求
    1.2;MEMS封装的分类
    1.3;MEMS封装的特点
    1.4;MEMS封装面临的挑战
    1.5;封装历史与发展趋势
    1.5.1;MEMS封装的发展
    1.5.2;MEMS封装的发展趋势
    参考文献
    第2章;硅圆片级封装技术
    2.1;硅片直接键合技术
    2.1.1;硅片直接键合技术的分类
    2.1.2;键合前的清洗
    2.1.3;键合表面的活化
    2.1.4;平整度对键合的影响
    2.1.5;键合后的热处理
    2.1.6;键合质量的表征
    2.2;阳极键合技术
    2.3;微帽封装技术——基于玻璃;硅;玻璃三层结构的圆片级封装
    2.3.1;圆片级封装工艺中的关键工艺
    2.3.2;圆片级保护封装
    2.3.3;圆片级密封封装
    2.4;薄膜封装技术
    2.4.1;薄膜封装实例——谐振器Poly—C薄膜封装
    2.4.2;CVD;Poly-C技术
    2.4.3;谐振器设计和测量
    2.4.4;悬臂梁谐振器封装前后测试比较
    2.5;圆片级三维封装技术
    2.5.1;基本概念
    2.5.2;圆片级三维封装中的深过孔电互连技术
    参考文献
    第3章;非硅圆片级封装技术
    3.1;基于丝网印刷技术的圆片级封装
    3.2;基于金属焊料的圆片级封装技术研究
    3.3;圆片级MEMS聚合物封装技术研究
    3.3.1;目的和意义
    3.3.2;封装结构设计
    3.3.3;封装圆片的材料选择和制作
    3.3.4;PMMA直接键合
    3.3.5;SU8键合封装技术
    3.3.6;Epo-tek301键合封装技术
    3.3.7;基于聚合物键合的微流体封装
    3.4;其他封接技术
    3.4.1;设计与建模
    3.4.2;结果与讨论
    参考文献
    第4章;器件级封装技术
    4.1;引线键合
    4.1.1;概述
    4.1.2;引线键合技术
    4.2;塑料封装
    4.2.1;塑料封装的工艺流程和基本工序
    4.2.2;塑封材料
    4.2.3;传递模注封装
    4.3;陶瓷封装
    4.3.1;陶瓷封装概述
    4.3.2;陶瓷封装工艺流程
    4.3.3;陶瓷封装发展趋势
    4.4;金属封装
    4.4.1;金属封装的概念
    4.4.2;金属封装的特点
    4.4.3;金属封装的工艺流程
    4.4.4;传统金属封装材料
    4.4.5;新型金属封装材料
    4.4.6;金属封装案例
    参考文献
    第5章;模块级封装技术
    5.1;LTCC基板封装
    5.1.1;LTCC封装基板技术概述
    5.1.2;LTCC基板在MEMS器件级封装中的应用
    5.1.3;基于LTCC材料的微纳器件
    5.1.4;能化LTCC先进封装基板与系统级封装
    5.1.5;LTCC基板材料的微结构、微力学能及失效分析技术
    5.2;SMT组装
    5.2.1;表面贴装技术概述
    5.2.2;面I~MEMS器件的SMI’中的工艺设计
    5.2.3;SMq、封装中的焊球可靠分析实例
    5.3;MCM加固
    参考文献
    第6章;真空封装技术
    6.1;基本原理
    6.1.1;封闭空间内的压强退化
    6.1.2;低压腔内的压强变化分析
    6.1.3;填充气体的腔内压强变化分析
    6.2;背面通孔引线圆片级真空封装整体结构设计
    6.3;通孔引线技术
    6.3.1;现有引线技术
    6.3.2;通孔引线结构设计
    6.3.3;背面通孔引线的寄生电容
    6.3.4;通孔引线工艺
    6.4;基于键合的圆片级密封技术
    6.4.1;键合技术
    6.4.2;玻璃一硅~玻璃三层键合
    6.4.3;圆片级玻璃封盖密封工艺
    6.5;真空度保持技术
    6.5.1;吸气剂的考虑
    6.5.2;吸气剂研究
    6.5.3;圆片级置入吸气剂工艺
    6.6;真空度测量技术
    6.6.1;真空度测试方法简介
    6.6.2;MEMS真空封装的真空度检测方法
    6.6.3;MEMS皮拉尼计研究进展
    6.6.4;MEMS皮拉尼计原理与设计
    6.6.5;MEMS皮拉尼计制作
    6.6.6;MEMS皮拉尼计测试与结果分析
    参考文献
    第7章;微米纳米封装技术的应用
    7.1;惯测量单元封装技术
    7.2;MOEMS器件的封装技术
    7.2.1;MOEMS器件
    7.2.2;MOEMS器件的封装
    参考文献
    第8章;封装技术展望
    8.1;封装发体趋势
    8.1.1;多芯片及系统级封装
    8.1.2;低成本大批量、绿色封装
    8.2;MEMS技术在生物和微流体领域的应用
    8.2.1;生物领域
    8.2.2;微流体
    8.3;纳米封装技术发展概况
    8.3.1;纳米封装的出现
    8.3.2;纳米封装技术的发展
    8.4;多传感技术
    8.5;抗恶劣环境的封装技术
    8.5.1;有机复合材料的封装技术
    8.5.2;光纤封装
    8.6;面临的一些问题和挑战
    参考文献
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