[正版]ANSYS Icepak电子散热基础教程 2版 ANSYS Icepak电子散热分析模拟技术方法步骤 ANSYS

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为保障消费者合理购买需求及公平交易机会，避免因非生活消费目的的购买货囤积商品，抬价转售等违法行为发生，店铺有权对异常订单不发货且不进行赔付。异常订单：包括但不限于相同用户ID批量下单，同一用户（指不同用户ID，存在相同/临近/虚构收货地址，或相同联系号码，收件人，同账户付款人等情形的）批量下单（一次性大于5本），以及其他非消费目的的交易订单。 温馨提示：请务必当着快递员面开箱验货，如发现破损，请立即拍照拒收，如验货有问题请及时联系在线客服处理，（如开箱验货时发现破损，所产生运费由我司承担，一经签收即为货物完好，如果您未开箱验货，一切损失就需要由买家承担，所以请买家一定要仔细验货）， 关于退货运费：对于下单后且物流已发货货品在途的状态下，原则上均不接受退货申请，如顾客原因退货需要承担来回运费，如因产品质量问题（非破损问题）可在签收后，联系在线客服。

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Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书

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SYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟

的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术

专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细

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本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作

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第1章ANSYS Icepak概述

1.1 ANSYS Icepak概述及工程应用

1.2 ANSYS Icepak与ANSYS Workbench的关系

1.2.1ANSYS Workbench平台介绍

1.2.2 ANSYS Workbench平台的启动

1.2.3 ANSYS Workbench的界面（GUI）

1.2.4 ANSYS Workbench对Icepak的作用

1.3 ANSYS Icepak热仿真流程

1.3.1建立热仿真模型

1.3.2网格划分

1.3.3求解计算设置

1.3.4后处理显示

1.4 ANSYS Icepak模块组成

1.5 ANSYS Icepak机箱强迫风冷热仿真

1.5.1实例介绍

1.5.2建立热仿真模型

1.5.3网格划分

1.5.4求解计算设置

1.5.5后处理显示

1.6某LED自然冷却模拟实例

1.6.1实例介绍

1.6.2建立热仿真模型

1.6.3网格划分

1.6.4求解计算设置

1.6.5后处理显示

1.7本章小结

第2章电子热设计基础理论

2.1电子热设计基础理论原理

2.1.1热传导

2.1.2对流换热

2.1.3辐射换热

2.1.4增强散热的几种方式

2.2电子热设计常用概念解释

2.3电子热设计冷却方法及准则方程

2.3.1自然冷却

2.3.2强迫对流

2.3.3 TEC热电制冷

2.3.4热管散热

2.3.5电子设备热设计简则及注意事项

2.4 CFD热仿真基础

2.4.1控制方程

2.4.2 ANSYS Icepak热仿真流程

2.4.3基本概念解释

2.5本章小结

第3章ANSYS Icepak技术特征及用户界面（GUI）详解

3.1 ANSYS Icepak详细技术特征

3.2 ANSYS Icepak启动方式及选项

3.2.1 ANSYS Icepak的启动

3.2.2选项设置说明

3.3 ANSYS Icepak工作目录设定

3.4 ANSYS Icepak用户界面（GUI）详细说明

3.4.1 ANSYS Icepak用户界面（GUI）介绍

3.4.2主菜单栏

3.4.3快捷工具栏

3.4.4模型树

3.4.5基于对象模型工具栏

3.4.6编辑模型命令面板

3.4.7对齐匹配命令

3.4.8图形显示区域

3.4.9消息窗口

3.4.10当前几何信息窗口

3.5模型编辑面板GUI

3.6用户自定义库的建立使用

3.7其他常用命令操作

3.7.1常用鼠标键盘操作

3.7.2常用热键操作

3.7.3单位管理

3.8本章小结

第4章ANSYS Icepak热仿真建模

4.1 ANSYS Icepak建模简述

4.2 ANSYS Icepak基于对象自建模

4.2.1 Cabinet（计算区域）

4.2.2 Assembly（装配体）

4.2.3 Heat exchangers(换热器)

4.2.4 Openings（开口）

4.2.5 Periodic boundaries（周期性边界条件）

4.2.6 Grille（二维散热孔、滤网）模型

4.2.7 Sources（热源）

4.2.8 PCB（印制电路板）

4.2.9 Plates（板）

4.2.10 Enclosures（腔体）

4.2.11 Wall（壳体）

4.2.12 Block（块）

4.2.13 Fan（轴流风机）

4.2.14 Blower（离心风机）

4.2.15 Resistance（阻尼）

4.2.16 Heatsink（散热器）

4.2.17 Package（芯片封装）

4.2.18建立新材料

4.3 ANSYS Icepak自建模实例

4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak

4.4.1 DesignModeler简介

4.4.2 DesignModeler常用命令说明

4.4.3 ANSYS SCDM模型修复命令

4.4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak命令

4.4.5 CAD模型导入ANSYS Icepak步骤、原则

4.4.6 ANSYS Icepak自带的CAD接口

4.4.7 ANSYS SCDM与ANSYS Icepak的接口

4.5 CAD几何模型导入ANSYS Icepak实例

4.6电子设计软件EDA模型导入ANSYS Icepak

4.6.1 EDAIDF几何模型导入

4.6.2 EDA电路布线过孔信息导入

4.6.3 EDA封装芯片模型导入

4.7本章小结

第5章ANSYS Icepak网格划分

5.1 ANSYS Icepak网格控制面板

5.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制

5.1.2 Hexa unstructured网格控制

5.1.3 MesherHD网格控制

5.2ANSYS Icepak网格显示面板

5.3 ANSYS Icepak网格质量检查面板

5.4 ANSYS Icepak网格优先级

5.5 ANSYS Icepak非连续性网格

5.5.1非连续性网格概念

5.5.2非连续性网格的创建

5.5.3 NonConformal Meshing非连续性网格划分的规则

5.5.4非连续性网格的自动检查

5.5.5非连续性网格应用案例

5.6 MesherHD之Multilevel多级网格

5.6.1 Multilevel(M/L)多级网格概念

5.6.2多级网格的设置

5.6.3设置Multilevel多级级数的不同方法

5.7 ANSYS Icepak网格划分的原则与技巧

5.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则

5.7.2确定模型多级网格的级数

5.7.3网格划分总结

5.8 ANSYS Icepak网格划分实例

5.8.1强迫风冷机箱

5.8.2 LED灯具强迫风冷散热模拟

5.8.3液冷冷板模型

5.8.4强迫风冷热管散热模拟

5.9本章小结

第6章ANSYS Icepak相关物理模型

6.1自然对流应用设置

6.1.1自然对流控制方程及设置

6.1.2自然对流模型的选择

6.1.3自然对流计算区域设置

6.1.4自然冷却模拟设置步骤

6.2辐射换热应用设置

6.2.1Surface to surface（S2S辐射模型）

6.2.2Discrete ordinates（DO辐射模型）

6.2.3Ray tracing（光线追踪法辐射模型）

6.2.43种辐射模型的比较与选择

6.3太阳热辐射应用设置

6.3.1太阳热辐射载荷设置

6.3.2太阳热辐射瞬态载荷案例

6.3.3热模型表面如何考虑太阳热辐射

6.4瞬态热模拟设置

6.4.1瞬态求解设置

6.4.2瞬态时间步长（Time step）设置

6.4.3变量参数的瞬态设置

6.4.4求解的瞬态设置

6.5本章小结

第7章ANSYS Icepak求解设置

7.1ANSYS Icepak基本物理模型定义

7.1.1基本物理问题定义设置面板

7.1.2基本物理问题定义向导设置

7.2自然冷却计算开启的规则

7.3求解计算基本设置

7.3.1Basic settings（求解基本设置面板）

7.3.2判断热模型的流态

7.3.3Parallel settings（并行设置面板）

7.3.4Advanced settings（**设置面板）

7.4变量监控点设置

7.4.1直接拖曳模型

7.4.2复制粘贴

7.4.3直接输入坐标

7.4.4模型树下建立监控点

7.5求解计算面板设置

7.5.1General setup（通用设置面板）

7.5.2Advanced（**设置面板）

7.5.3Results（结果管理面板）

7.5.4TEC热电制冷模型的计算

7.5.5恒温控制计算

7.6ANSYS Icepak计算收敛标准

7.7ANSYS Icepak删除/压缩计算结果

7.8本章小结

第8章ANSYS Icepak后处理显示

8.1ANSYS Icepak后处理说明

8.2ANSYS Icepak自带后处理显示

8.2.1Object face（体处理）

8.2.2Plane cut（切面处理）

8.2.3Isosurface（等值面处理）

8.2.4Point（点处理）

8.2.5Surface probe（探针处理）

8.2.6Variation plot（变量函数图）

8.2.7History plot（瞬态函数图）

8.2.8Trials plot（多次实验曲线图）

8.2.9Transient settings（瞬态结果处理）

8.2.10Load solution ID（加载计算结果）

8.2.11Summary report（量化报告处理）

8.2.12Power and temperature limits setup处理

8.2.13保存后处理图片

8.3Post后处理工具

8.3.1Post后处理面板1

8.3.2Post后处理面板2

8.3.3Post后处理面板3

8.3.4Post后处理面板4

8.4Report后处理工具

8.5本章小结

第9章ANSYS Icepak热仿真专题

9.1ANSYS Icepak外太空环境热仿真

9.2异形Wall热流边界的建立

9.2.1圆柱形计算区域的建立

9.2.2异形Wall的建立

9.3热流—结构动力学的耦合计算

9.4ANSYS SIwave电—热流双向耦合计算

9.5PCB导热率验证计算

9.6ANSYS Icepak参数化/优化计算

9.6.1参数化计算步骤

9.6.2Design Explorer的参数化功能

9.6.3优化计算步骤

9.7轴流风机MRF模拟

9.8机箱系统Zoomin的功能

9.8.1Profile边界说明

9.8.2Zoomin功能案例讲解

9.9ANSYS Icepak批处理计算的设置

9.10某风冷机箱热流仿真优化计算

9.10.1机箱CAD模型的修复及转化

9.10.2ANSYS Icepak热模型的修改

9.10.3热模型的网格划分

9.10.4热模型的求解计算设置

9.10.5热模型的后处理显示

9.10.6热模型自然冷却计算及后处理

9.10.7热模型的优化计算1

9.10.8热模型的优化计算2

9.11某风冷电动汽车电池包热流优化计算

9.11.1电池包CAD模型的修复及转化

9.11.2ANSYS Icepak热模型的修改

9.11.3热模型的网格划分

9.11.4热模型的求解计算设置

9.11.5热模型的后处理显示

9.11.6热模型的优化

9.12本章小结

第10章宏命令Macros

10.1宏命令Macros简介

10.2Geometry面板

10.2.1Approximation面板

10.2.2Data Center Components面板

10.2.3Heatsinks面板

10.2.4Other面板

10.2.5Packages面板

10.2.6Package-TO Devices面板

10.2.7PCB面板

10.2.8Rotate面板

10.3Modeling面板

10.3.1Heatsink Wind Tunnel面板

10.3.2SIwave Icepak Coupling面板

10.3.3Die Characterization面板

10.3.4Power Dependent Power Macro面板

10.3.5Transient Temperature Dependent Power面板

10.4Post Processing面板

10.4.1Ensight Export面板

10.4.2Report Max Values面板

10.4.3Temperature Field to ANSYS WB面板

10.4.4Write Average Metal Fractions面板

10.4.5Write Detailed Report面板

10.5Productivity面板

10.6本章小结

参考文献

王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理

专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限

公司ANSYS Icepak产品经理；工作至今，做过数

十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子

产品热设计基础理论培训、ANSYS Icepak软件

基础培训、ANSYS Icepak软件**培训、电子

产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询

等。