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全新制冷红外探测器组件封装技术李建林9787502495756
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1红外探测器封装集成设计技术1.1封装技术概述1.2封装设计技术1.3优选红外焦平面探测器封装1.4气密封装的要求和结构参考文献2微型金属杜瓦设计技术2.1杜瓦概述2.2微型金属杜.杜瓦主要特参数指标2.4杜瓦传热学数学模型2.5杜瓦工程设计计算实例2.6微型金属杜瓦封装出现的突出问题2.7分置式杜瓦与斯特林制冷器(机)的热耦合技术2.8高可靠封装共技术2.9关键工艺可靠3高效率产生长寿命真空与工艺技术3.1工艺对象特与要求3.2排气工艺总方案3.3排气工艺策略3.4零部件真空完善设计与制造3.5真空表面制造处理工艺技术3.6组装前真空预除气条件的选择3.7工艺方案选择3.8关键工艺参数3.9工艺实施效果评价3.10杜瓦腔体里的气体负载3.11排气过程描述3.12抽出空间大气的气体量与流量3.13高温烘烤排气3.14放气速率3.15St-172型NEG泵3.16红外焦平面探测器杜瓦组件的真空特3.17用NEG维持封离真空杜瓦长寿命参考文献4微型金属杜瓦质量特参数测试评价技术4.1热流测量原理及方法4.2高精度热流测试技术4.3微型金属杜瓦真空获得与寿命试验测试系统4.4验封装红外探测器杜瓦绝热功能的检测装置参考文献5微型金属杜瓦的高可靠长寿命预计与测试技术5.1可靠概述5.2故障物理分析5.3真空失效机理与模式5.3.1材料的渗透参考文献附录 微型金属杜瓦(瓶)热负载测量方法
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