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  • 全新微机电系统(第2版)苑伟政,乔大勇,虞益挺 编9787561276761
  • 正版
    • 作者: 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编著 | 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编编 | 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编译 | 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编绘
    • 出版社: 西北工业大学出版社
    • 出版时间:2021-06-01
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    • 作者: 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编著| 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编编| 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编译| 苑伟政,乔大勇,虞益挺 编绘
    • 出版社:西北工业大学出版社
    • 出版时间:2021-06-01
    • 版次:2
    • 印次:1
    • 字数:584000
    • 页数:356
    • 开本:16开
    • ISBN:9787561276761
    • 版权提供:西北工业大学出版社
    • 作者:苑伟政,乔大勇,虞益挺 编
    • 著:苑伟政,乔大勇,虞益挺 编
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:69.00
    • ISBN:9787561276761
    • 出版社:西北工业大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-06-01
    • 页数:356
    • 外部编号:1202732097
    • 版次:2
    • 成品尺寸:暂无

    章绪论

    1.1微机电系统的定义

    1.2微机电系统的发展历程

    1.3微机电系统的主要研究内容

    1.3.1基础理论研究

    1.3.2支撑技术研究

    1.3.3应用技术研究

    1.4微机电系统的国内外研究及产业化现状

    习题与思考题

    参考文献



    第2章微机电系统理论基础

    2.1尺度效应

    2.1.1尺度效应对材料能的影响

    2.1.2尺度效应对黏附特的影响

    2.1.3尺度效应对静电特的影响

    2.1.4尺度效应对流体系统的影响

    2.1.5尺度效应对电学特的影响

    2.1.6尺度效应对热传导的影响

    2.2材料基础

    2.2.1硅材料

    2.2.2硅化合物

    2..压电材料

    2.2.4形状记忆合金

    2.2.5超磁致伸缩材料

    2.2.6电流变体与磁流变体

    2.2.7有机聚合物材料

    2.2.8纸基材料

    .力学基础

    ..1微梁

    ..2压膜阻尼

    ..滑膜阻尼

    ..4质量块-弹簧-阻尼系统

    习题与思考题

    参考文献



    第3章微机电系统设计

    3.1MEMS集成设计

    3.1.1系统级设计

    3.1.2器件级设计

    3.1.3工艺级设计

    3.1.4典型器件设计实例

    3.2版图设计

    3.2.1光刻掩膜版及其制备

    3.2.2版图设计工具

    3..版图总体设计

    3.2.4对准标记设计

    3.2.5覆盖关系设计

    3.2.6版图绘制技巧

    习题与思考题



    第4章微机电系统制造基本工艺

    4.1引言

    4.2光刻

    4.2.1光刻基本原理

    4.2.2制版

    4..脱水烘

    4.2.4涂胶

    4.2.5软烘

    4.2.6对准

    4.2.7曝光

    4.2.8中烘

    4.2.9显影

    4.2.10坚膜

    4.2.11镜检

    4.2.12去胶

    4.3湿法腐蚀

    4.3.1硅的各向同湿法腐蚀

    4.3.2硅的各向异湿法腐蚀

    4.3.3二氧化硅的湿法腐蚀

    4.3.4氮化硅的湿法腐蚀

    4.3.5铝的湿法腐蚀

    4.3.6材料的湿法腐蚀

    4.4干法刻蚀

    4.4.1等离子基础

    4.4.2等离子体的产生

    4.4.3溅刻蚀

    4.4.4等离子刻蚀

    4.4.5反应离子刻蚀

    4.4.6深度反应离子刻蚀

    4.5氧化

    4.5.1氧化设备

    4.5.2Deal-Grove氧化模型

    4.6掺杂

    4.6.1热扩散掺杂

    4.6.2离子注入掺杂

    4.7化学气相沉积

    4.7.1低压化学气相沉积LPCVD

    4.7.2等离子化学气相沉积:PECVD

    4.7.3金属有机化学气相沉积MOCVD

    4.7.4原子层沉积ALD

    4.8物理气相沉积

    4.8.1真空蒸镀

    4.8.2溅镀膜

    4.9剥离

    4.9.1单层胶氯苯处理法

    4.9.2双层胶法

    4.9.3图形反转胶法

    4.9.4方法

    习题与思考题

    参考文献



    第5章微机电系统测试

    5.1引言

    5.2工艺参数测试

    5.2.1方块电阻测试

    5.2.2结深测量

    5..透明薄膜的厚度测量

    5.2.4台阶测量

    5.2.5扫描显微镜测量

    5.2.6原子力仪测量

    5.2.7残余应力测量

    5.3器件能测试

    5.3.1激光多普勒测量

    5.3.2频闪显微干涉测量

    习题与思考题

    参考文献



    第6章典型微机电器件及系统

    6.1引言

    6.2微传感器

    6.2.1微加速度计

    6.2.2微机械陀螺

    6..微压力传感器

    6.2.4微麦克风

    6.2.5微气体传感器

    6.2.6微流量传感器

    6.2.7微触觉传感器

    6.2.8微红外探测器

    6.2.9剪应力传感器

    6.3微执行器

    6.3.1微变形镜

    6.3.2微光学滤波器

    6.3.3微泵

    6.3.4微马达

    6.3.5微谐振器

    6.3.6微喷

    6.3.7微夹钳

    6.3.8频开关

    6.3.9可编程光栅

    6.3.10微继电器

    6.4微能源装置

    6.4.1微型电池技术

    6.4.2微能源收集技术

    6.5典型微系统

    6.5.1微型飞行器

    6.5.2惯测量微系统

    6.5.3微光学系统

    6.5.4仿生微纳功能表面蒙皮系统

    6.5.5生物医学微系统

    习题与思考题

    参考文献

    苑伟政:西北工业大学教授,博士生导师,机电学院院长;“长江学者”特聘教授,国际知名的MEMS与微纳制造学科带头人,第25届世界微机械峰会;兼任中国微纳米技术学会会士,中国机械工程学会常务理事,中国微纳执行器与微系统学会理事长等,为中央科技委领域专家委员会委员、科技委优选制造学部委员。主要从事微机电系统以及微纳制造方面的研究。

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