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全新半导体工程导论(美)杰西·鲁兹洛9787111694281
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前言章 半导体特章节概述1.1 固体的导电1.1.1 原子间的价键与导电1.1.2 能带结构与导电1.2 载流子1.2.1 与空穴1.2.2 产生与复合过程1.. 载流子的运动1.3 半导体以及外界的影响1.3.1 半导体和电场以及磁场1.3.2 半导体和光1.3.3 半导体和温度1.4 纳米尺度半导体关键词第2章 半导体材料章节概述2.1 固体的晶体结构2.1.1 晶格2.1.2 结构缺陷2.2 半导体材料系统的构成元素2.2.1 表面与界面2.2.2 薄膜. 无机半导体..1 单质半导体..2 化合物半导体.. 纳米无机半导体2.4 材料选择标准2.5 有机半导体2.6 体单晶的形成2.6.1 CZ法生长单晶2.6.2 方法2.7 薄膜单晶的形成2.7.1 外延沉积2.7.2 晶格匹配和晶格失配的外延沉积2.8 衬底2.8.1 半导体衬底2.8.2 非半导体衬底2.9 薄膜绝缘体2.9.1 一般质2.9.2 多用途薄膜绝缘体2.9.3 专用薄膜绝缘体2.10 薄膜导体2.10.1 金属2.10.2 金属合金2.10.3 非金属导体关键词第3章 半导体器件及其使用章节概述3.1 半导体器件3.2 构建半导体器件3.2.1 欧姆接触3.2.2 势垒3.3 两端器件:二极管3.3.1 二极管3.3.2 金属-氧化物-半导体(MOS)电容器3.4 三端器件:晶体管3.4.1 晶体管概述3.4.2 晶体管种类3.4.3 MOSFET的工作原理3.4.4 互补金属-氧化物-半导体(CMOS)3.4.5 MOSFET的发展3.4.6 薄膜晶体管(TFT)3.5 集成电路3.6 图像显示和图像传感器件3.7 微机电系统(MEMS)与传感器3.7.1 MEMS/NEMS器件3.7.2 传感器3.8 可穿戴及可植入半导体器件系统关键词第4章 工艺技术章节概述4.1 工艺角度看衬底4.1.1 晶圆衬底4.1.2 大面积衬底4.1.3 柔衬底4.1.4 关于衬底的进一步讨论4.2 液相(湿法)工艺4.2.1 水4.2.2 特殊化学试剂4.. 晶圆干燥4.3 气相(干法)工艺4.3.1 气体4.3.2 真空4.4 半导体制造中的工艺4.4.1 热处理工艺4.4.2 等离子体工艺4.4.3 和离子束工艺4.4.4 化学工艺4.4.5 光化学工艺4.4.6 化学机械工艺4.5 污染控制4.5.1 污染物4.5.2 洁净环境4.6 工艺整合关键词第5章 制造工艺章节概述5.1 图案定义方式5.1.1 自上而下工艺5.1.2 自下而上工艺5.1.3 图案的剥离工艺5.1.4 机械掩模5.1.5 印刷和印章转移5.2 自上而下工艺步骤5.3 表面处理5.3.1 表面清洗5.3.2 表面改5.4 增材工艺5.4.1 增材工艺的特点5.4.2 氧化生长薄膜:热氧化硅法5.4.3 物理气相沉积(PVD)5.4.4 化学气相沉积(CVD)5.4.5 物理液相沉积(PLD)5.4.6 电化学沉积(ECD)5.4.73 D打印5.5 平面图案转移5.5.1 平面图案转移技术的实现5.5.2 光刻5.5.3 光刻中的曝光技术及工具5.5.4 束光刻5.6 减材工艺5.6.1 刻蚀工艺的特点5.6.2 湿法刻蚀5.6.3 蒸气刻蚀5.6.4 干法刻蚀5.6.5 去胶5.7 选择掺杂5.7.1 扩散掺杂5.7.2 离子注入掺杂5.8 接触和互连工艺5.8.1 接触5.8.2 互连5.8.3 大马士革工艺(镶嵌工艺)5.9 组装和封装工艺5.9.1 概述5.9.2 封装工艺5.9.3 半导体封装技术概况关键词第6章 半导体材料与工艺表征章节概述6.1 目的6.2 方法6.3 应用举例关键词参考文献
杰西·鲁兹洛是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国气电学会 (IEEE)终身会士和美国电化学学会(ECS)会士。
1)作者为IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授,《半导体工程导论》是作者40多年研究和教学经验的结晶。2)不同于对半导体技术每个主题的教科书式、单一主题的深入讨论,《半导体工程导论》以一种简明的方式介绍了整个半导体工程领域。3)综合考虑了半导体技术各个主题间的协同相互作用,全面介绍了半导体特、材料、器件、制造技术和表征方法等内容。4)《半导体工程导论》有于高等院校理工科类学生深入了解半导体技术问题,还可用作半导体相关培训课程的参考书。对于半导体行业的艺工、销售和营销人员,以及知识产权专家、半导体行业者和对半导体行业感兴趣的读者来说,本书也是不错的知识来源。
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