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  • 全新超摩尔时代封装建模、分析、设计与测试张恒运 等9787129528
  • 正版
    • 作者: 张恒运 等著 | 张恒运 等编 | 张恒运 等译 | 张恒运 等绘
    • 出版社: 化学工业出版社
    • 出版时间:2021-03-01
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    • 作者: 张恒运 等著| 张恒运 等编| 张恒运 等译| 张恒运 等绘
    • 出版社:化学工业出版社
    • 出版时间:2021-03-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:752000
    • 页数:436
    • 开本:16开
    • ISBN:9787122379528
    • 版权提供:化学工业出版社
    • 作者:张恒运 等
    • 著:张恒运 等
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:398.00
    • ISBN:9787122379528
    • 出版社:化学工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-03-01
    • 页数:436
    • 外部编号:1202346003
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    Preface

    Acknowledgments

    About the authors

    1 Introduction

    1.1 Evolution of integrated circuit packaging

    1.2 Performance and design methodology for integrated circuit packaging

    References

    Further reading

    2 Electrical modeling and design

    2.1 Fundamental theory

    2.2 Modeling,characterization,and design of through-silicon via packages

    References

    3 Thermal modeling,analysis,and design

    3.1 Principles of thermal analysis and design

    3.2 Package-level thermal analysis and design

    3.3 Numerical modeling

    3.4 Package-level thermal enhancement

    3.5 Air cooling for electronic devices with vapor chamber configurations

    3.6 Liquid cooling for electronic devices

    3.7 Thermoelectric cooling

    References

    4 Stress and reliability analysis for interconnects

    4.1 Fundamental of mechanical properties

    4.2 Reliability test and analysis methods

    4.3 Case study of dsin-or-reliability

    References

    5 Reliability and failure analysis of encapsulated packages

    5.1 Typical integrated circuit packaging failure modes

    5.2 Heat transfer and moisture diffusion in plastics integrated circuit packages

    5.3 Thermal-and moisture-induced stress analysis

    5.4 Fracture mechanics analysis in integrated circuits package

    5.5 Reliability enhancement in PBGA package

    References

    Further reading

    6 Thermal and mechanical tests for packages and materials

    6.1 Package thermal tests

    6.2 Material mechanical test and characterization

    References

    7 System-level modeling,analysis,and design

    7.1 System-level thermal modeling and design

    7.2 Mechanical modeling and design for microcooler system

    7.3 Codesign modeling and analysis for advanced packages

    References

    Appendix 1 Nomenclature

    Appendix 2 Conversion factors

    Index

    本书具有以下创新点:1.率先将多孔介质理论用于封装的热模拟分析,用于处理复杂的封装组件,如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通孔的基层,RDL层等,并应用于封装系统能分析,可以有效解决封装热模拟问题,大大缩短计算时间,并具有良好的模拟精度。
    ?2. 持续研究了3D芯片堆叠封装的热能极限。随着3D封装的发热量上升,单纯的自然对流或者冷板技术不能实现有效热管理,采用直接液冷技术、或者背部微槽道液冷才能大幅度提高热设计功率,从而实现更高的芯片能。
    ?3. 在新材料方面,作者引入碳纳米管作为3D互联TSV技术,分析其热能和电能,指出采用碳纳米管互联可以去除微焊点层,提高堆叠芯片之间的散热能,从而缓解甚至消除热管理危机。同时,也对采用石墨烯、金刚石作为热扩散材料进行了阐述。
    ?4. 在可靠测试与分析方面,内容涵盖了封装材料的本构模型及材料参数,广泛的可靠试验及分析,如热循环,机械振动与冲击,机械循环弯曲,电源重复启闭,迁移等试验及分析技巧。
    ?5. 在多物理场耦合分析方面,针对高功率频放大器的微冷却器进行了综合分析,包括工艺流程、模拟分析,粘合层材料优化筛选,热应力耦合,结构尺寸优化等,并应用模拟分析结果进行了样机制造和模型验。

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