[正版新书]本书读懂芯片制程设备 王 姜晶 牛夷 王刚 机械工业出版社

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书名： 本书读懂芯片制程设备 
条码： 9787111720416
作者： 王 姜晶 牛夷 王刚  
编辑： 汤枫 韩静 
单： 99.00元 

出版日期： 2023-03-08
字数： 382千字  

本书是围绕大规模集成电路芯片发展和《中制造2025》新代信息产业技术领域（集成电路及用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。 半导体集成电路芯片作为信息时代的“发动机”，是各竞相角逐的“之重器”，也是个高端制造的综合体现。虽然我有着全球大的半导体市场，但目前主流芯片产品仍集中在中低端，高端芯片的占有率几乎为零。集成电路芯片设备作为半导体产品的上游，是IC产业发展的决定性因素，是《中制造2025》新代信息产业技术领域的主要内容。本书先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及设备，详细综述了设备原理及市场情况；后对我集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。 本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
彩片段：

前  言
第1章  集成电路芯片制程简介1
   1.1  集成电路芯片概述1
       1.1.1  集成电路芯片的发展1
       1.1.2  集成电路的未来发展趋势4
   1.2  集成电路芯片工艺流程5
       1.2.1  集成电路芯片前道制程
工艺6
       1.2.2  集成电路芯片后道制程
工艺9
   1.3  全球集成电路芯片制程设备市场
总体概述10
       1.3.1  外市场分析11
       1.3.2  内市场分析15
       1.3.3  半导体设备行业发展前景
展望19
   参考文献20
第2章  晶圆制备设备23
   2.1  单晶生长设备23
       2.1.1  单晶生长设备原理24
       2.1.2  单晶生长设备发展26
       2.1.3  单晶生长设备内外市场
分析26
   2.2  晶片切割设备30
       2.2.1  晶片切割设备原理31
       2.2.2  晶片切割设备发展32
       2.2.3  晶片切割设备内外市场
分析32
   2.3  晶圆清洗设备37
       2.3.1  晶圆清洗设备原理37
       2.3.2  晶圆清洗设备发展39
       2.3.3  晶圆清洗设备市场分析41
   2.4  本章小结46
   参考文献47
第3章  热工艺设备50
   3.1  热氧化相关原理50
   3.2  扩散相关原理53
   3.3  火相关原理55
   3.4  热工艺设备结构及原理55
       3.4.1  立式炉55
       3.4.2  卧式炉58
       3.4.3  快速热处理设备61
   3.5  内外市场分析63
       3.5.1  热工艺设备市场概述63
       3.5.2  外相关设备概述65
       3.5.3  内相关设备概述66
   3.6  本章小结68
   参考文献69
第4章  光刻及光刻设备71
   4.1  光刻原理71
   4.2  光刻耗材74
       4.2.1  光刻胶74
       4.2.2  显影液75
       4.2.3  掩模版75
   4.3  光刻机分类76
   4.4  光刻机原理77
   4.5  光刻机演变史79
       4.5.1  外光刻机发展史80
       4.5.2  中光刻机发展史81
目录本书读懂芯片制程设备    4.6  内外市场分析83
       4.6.1  外相关设备概述84
       4.6.2  内光刻市场概述88
   4.7  本章小结89
   参考文献90
第5章  刻蚀设备94
   5.1  原理介绍94
       5.1.1  湿法刻蚀原理95
       5.1.2  干法刻蚀原理97
   5.2  刻蚀设备99
       5.2.1  干法刻蚀设备原理99
       5.2.2  干法刻蚀设备发展104
   5.3  内外市场分析107
       5.3.1  刻蚀设备市场概述108
       5.3.2  外刻蚀设备市场分析109
       5.3.3  内刻蚀设备市场分析114
   5.4  本章小结119
   参考文献119
第6章  离子注入机122
   6.1  离子注入相关原理122
   6.2  离子注入设备结构125
   6.3  内外市场分析133
       6.3.1  离子注入设备市场概述133
       6.3.2  外相关设备概述134
       6.3.3  内相关设备概述136
   6.4  本章小结137
   参考文献137
第7章  薄膜淀积设备140
   7.1  原理介绍140
       7.1.1  物理气相淀积141
       7.1.2  化学气相淀积146
   7.2  设备发展155
       7.2.1  物理气相淀积设备155
       7.2.2  化学气相淀积设备156
   7.3  内外市场分析157
       7.3.1  薄膜淀积设备市场概述157
       7.3.2  外主要淀积设备160
       7.3.3  内主要淀积设备169
   7.4  本章小结174
   参考文献175
第8章  集成电路检测设备177
   8.1  检测原理178
       8.1.1  前道量检测178
       8.1.2  后道检测188
   8.2  内外市场分析193
       8.2.1  检测设备市场分析193
       8.2.2  外检测设备龙头企业
及其设备介绍195
       8.2.3  内检测设备龙头企业
及其设备介绍211
   8.3  本章小结212
   参考文献212
第9章  化学机械抛光设备215
   9.1  化学机械抛光设备原理215
   9.2  化学机械抛光设备发展216
   9.3  化学机械抛光设备与耗材
市场分析217
       9.3.1  CMP设备市场分析217
       9.3.2  CMP耗材市场分析221
   9.4  本章小结224
   参考文献224
第10章  集成电路封装设备226
   10.1  封装工艺流程226
   10.2  封装工艺发展229
   10.3  内外市场分析233
       10.3.1  半导体芯片封装设备
市场分析233
       10.3.2  外封装设备龙头企业
及其设备介绍235
       10.3.3  内封装设备龙头企业及
其设备介绍246
   10.4  本章小结248
   参考文献248
后记251
       4.6.1  外相关设备概述81
       4.6.2  内光刻市场概述86
   4.7  本章小结87
   参考文献88
第5章  刻蚀设备92
   5.1  原理介绍92
       5.1.1  湿法刻蚀原理93
       5.1.2  干法刻蚀原理95
   5.2  刻蚀设备97
       5.2.1  干法刻蚀设备原理97
       5.2.2  干法刻蚀设备发展102
   5.3  内外市场分析106
       5.3.1  刻蚀设备市场概述106
       5.3.2  外刻蚀设备市场分析107
       5.3.3  内刻蚀设备市场分析112
   5.4  本章小结117
   参考文献117
第6章  离子注入机120
   6.1  离子注入相关原理120
   6.2  离子注入设备结构123
   6.3  内外市场分析131
       6.3.1  离子注入设备市场概述131
       6.3.2  外相关设备概述132
       6.3.3  内相关设备概述134
   6.4  本章小结135
   参考文献135
第7章  薄膜淀积设备138
   7.1  原理介绍138
       7.1.1  物理气相淀积139
       7.1.2  化学气相淀积144
   7.2  设备发展153
       7.2.1  物理气相淀积设备153
       7.2.2  化学气相淀积设备154
   7.3  内外市场分析155
       7.3.1  薄膜淀积设备市场概述155
       7.3.2  外主要淀积设备157
       7.3.3  内主要淀积设备167
   7.4  本章小结172
   参考文献173
第8章  集成电路检测设备175
   8.1  检测原理176
       8.1.1  前道量检测176
       8.1.2  后道检测186
   8.2  内外市场分析191
       8.2.1  检测设备市场分析191
       8.2.2  外检测设备龙头企业
及其设备介绍193
       8.2.3  内检测设备龙头企业
及其设备介绍209
   8.3  本章小结210
   参考文献210
第9章  化学机械抛光设备213
   9.1  化学机械抛光设备原理213
   9.2  化学机械抛光设备发展214
   9.3  化学机械抛光设备与耗材
市场分析215
       9.3.1  CMP设备市场分析215
       9.3.2  CMP耗材市场分析219
   9.4  本章小结222
   参考文献222
第10章  集成电路封装设备224
   10.1  封装工艺流程224
   10.2  封装工艺发展227
   10.3  内外市场分析231
       10.3.1  半导体芯片封装设备
市场分析231
       10.3.2  外封装设备龙头企业
及其设备介绍233
       10.3.3  内封装设备龙头企业及
其设备介绍244
   10.4  本章小结246
   参考文献246
后记248
第4章  光刻及光刻设备72
   4.1  光刻原理72
   4.2  光刻耗材75
       4.2.1  光刻胶75
       4.2.2  显影液76
       4.2.3  掩模版76
   4.3  光刻机分类77
   4.4  光刻机原理78
   4.5  光刻机演变史80
       4.5.1  外光刻机发展史80
       4.5.2  中光刻机发展史82
   4.6  光刻市场现状83
       4.6.1  外相关设备概述84
       4.6.2  内光刻市场概述89
   4.7  本章小结90
   参考文献91
第5章  刻蚀设备95
   5.1  原理介绍95
       5.1.1  湿法刻蚀原理96
       5.1.2  干法刻蚀原理98
   5.2  刻蚀设备100
       5.2.1  干法刻蚀设备原理100
       5.2.2  干法刻蚀设备发展105
   5.3  内外市场分析109
       5.3.1  刻蚀设备市场概述109
       5.3.2  外刻蚀设备市场分析110
       5.3.3  内刻蚀设备市场分析115
   5.4  本章小结120
   参考文献120
第6章  离子注入机123
   6.1  离子注入相关原理123
   6.2  离子注入设备结构126
   6.3  内外市场分析134
       6.3.1  离子注入设备市场概述134
       6.3.2  外相关设备概述135
       6.3.3  内相关设备概述137
   6.4  本章小结138
   参考文献138
第7章  薄膜淀积设备141
   7.1  原理介绍141
       7.1.1  物理气相淀积142
       7.1.2  化学气相淀积147
   7.2  设备发展156
       7.2.1  物理气相淀积设备156
       7.2.2  化学气相淀积设备157
   7.3  内外市场分析158
       7.3.1  薄膜淀积设备市场概述158
       7.3.2  外主要淀积设备160
       7.3.3  内主要淀积设备170
   7.4  本章小结175
   参考文献176
第8章  集成电路检测设备178
   8.1  检测原理179
       8.1.1  前道量检测179
       8.1.2  后道检测189
   8.2  内外市场分析194
       8.2.1  检测设备市场分析194
       8.2.2  外检测设备龙头企业
及其设备介绍196
       8.2.3  内检测设备龙头企业
及其设备介绍212
   8.3  本章小结213
   参考文献213
第9章  化学机械抛光设备216
   9.1  化学机械抛光设备原理216
   9.2  化学机械抛光设备发展217
   9.3  化学机械抛光设备与耗材
市场分析218
       9.3.1  CMP设备市场分析218
       9.3.2  CMP耗材市场分析222
   9.4  本章小结225
   参考文献225
第10章  集成电路封装设备227
   10.1  封装工艺流程227
   10.2  封装工艺发展230
   10.3  内外市场分析234
       10.3.1  半导体芯片封装设备
市场分析234
       10.3.2  外检测设备龙头企业
及其设备介绍236
       10.3.3  内检测设备龙头企业
及其设备介绍247
   10.4  本章小结249
   参考文献249
第11章  总结252