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音像微焊接技术(第2版)不详
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前言 章 绪论11.1 概述11.1.1 微焊接的概念11.1.2 微封装与组装技术简介11.2 微焊接方法简介51.2.1 微焊接(微连接)的特点及连接对象51.2.2 常见的微焊接技术(微连接)61.3 微焊接材料的发展91.3.1 无铅化的提出及进程91.3.2 无铅钎料的定义与能要求91.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势101.4 组装无铅化存在的问题111.4.1 无铅材料的要求111.4.2 无铅工艺对组装设备的要求12思考题1314参考文献14第2章 芯片焊接技术162.1 引线键合技术162.1.1 引线键合原理162.1.2 引线键合工艺172.2 载带自动键合技术192.2.1 载带自动键合原理192.2.2 芯片凸点的制作192.. 内引线和外引线键合技术20. 倒装芯片键合技术22..1 倒装芯片键合原理22..2 倒装芯片键合技术实现过程22思考题2526参考文献26第3章 软钎焊的基本原理283.1 软钎焊的基本原理及特点283.2 钎料与焊盘的氧化293.2.1 氧化机理293.2.2 液态钎料表面的氧化343.. 去氧化机制353.3 钎料的工艺能373.3.1 润湿的概念373.3.2 影响钎料润湿作用的因素393.3.3 焊接评定方法433.3.4 钎料工艺能评方法的新发展483.3.5 区域评判方法的扩展及完善493.3.6 异域评判方法的引用与创建503.4 微焊接的界面反应523.4.1 界面反应的基本过程523.4.2 界面反应和组织60思考题6666参考文献67第4章 微焊接用材料684.1 钎料合金684.1.1 产品对钎料的要求684.1.2 锡铅钎料694.1.3 无铅钎料744.2 钎剂(焊剂)944.2.1 钎剂的要求944.2.2 钎剂的分类954.. 常用的钎剂964.2.4 钎剂的使用原则1004.2.5 无钎剂软钎焊1004.3 印制电路板的表面涂覆1044.3.1 PCB的表面涂覆体系1054.3.2 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较1054.4 元器件的无铅化表面镀层1104.4.1 纯Sn镀层1104.4.2 Sn-Cu合金镀层1114.4.3 Sn-Bi合金镀层1114.4.4 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金镀层111思考题111112参考文献112第5章 微表面组装技术1165.1 概述1165.1.1 SMT涉及的内容1165.1.2 SMT的主要特点1165.1.3 SMT与THT的比较1175.1.4 SMT的工艺要求和发展方向1185.2 SMT用软钎料、粘结剂及清洗剂1185.2.1 软钎料1185.2.2 粘结剂1185.. 清洗剂1215.3 表面组装元器件贴装工艺技术1225.3.1 表面组装元器件贴装方法1225.3.2 影响准确贴装的主要因素1225.4 微焊接方法与特点1275.4.1 概述1275.4.2 波峰焊1285.4.3 再流焊1345.5 清洗工艺技术1405.5.1 污染物类型与来源1405.5.2 清洗原理1425.5.3 影响清洗的主要因素1435.5.4 清洗工艺及设备1455.6 SMT的检测与返修技术1495.6.1 检测技术概述1495.6.2 SMT来料检测1525.6.3 SMT组件的返修技术156思考题160160参考文献160第6章 微焊接中的工艺缺陷1626.1 钎焊过程中的熔化和凝固现象1626.1.1 焊点凝固的特点1636.1.2 焊点凝固状态的检测手段1636.2 焊点剥离和焊盘起翘1646.2.1 焊点剥离的定义1646.2.2 焊点剥离的发生机理1656.. 焊点剥离的防止措施1696.3 黑盘1696.3.1 化学镍金的原理1696.3.2 黑盘形成的影响因素及控制措施1706.4 虚焊及冷焊1726.4.1 概述1726.4.2 虚焊1736.4.3 冷焊1756.5 不润湿及反润湿1776.5.1 定义1776.5.2 形成原理1786.5.3 解决对策1786.6 爆板和分层1786.6.1 爆板的原因1796.6.2 PCB失效分析技术概述1816.6.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用1846.7 空洞1856.7.1 空洞的形成与分类1856.7.2 空洞的成因与改善1866.7.3 球窝缺陷1886.7.4 抑制球窝缺陷的措施190思考题190190参考文献190第7章 焊点的可靠问题1947.1 可靠概念及影响因素1947.1.1 可靠概念1947.1.2 可靠研究的范围1967.2 焊点的热机械可靠1967.2.1 加速试验方法1977.2.2 可靠设的值模拟1987.3 电迁移特2077.3.1 电迁移的定义2077.3.2 不同钎料的电迁移特2077.4 锡晶须2107.4.1 无铅钎料表面锡晶须的形貌2107.4.2 生长过程驱动力及动力学过程2117.4.3 锡晶须生长的抑制2137.4.4 锡晶须生长的加速实验214思考题215215参考文献215第8章 纳米颗粒烧结连接2198.1 高温无铅软钎料研究现状2198.2 纳米Ag颗粒烧结的提出2208.3 纳米Ag颗粒烧结接头的能影响因素2218.3.1 钎料膏成分改进2218.3.2 烧结工艺2218.4 镀层金属对烧结接头的影响222思考题224224参考文献225附录227附录A 典型封装结构227附录B 无铅钎料熔化温度范围测定方法229附录C 缩略语中英文对照1
这本《微焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写,是在版的基础上,经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新,尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微焊接的基础理论和实际应用,对相关领域的技术工作者和封装相关专业的生、具有实用价值。
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