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音像一路“芯”程集成电路的今昔与未来沈磊
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章 星星之火 ——集成电路发展进程 从管到晶体管 集成电路的降生 一个的定律——摩尔定律 走近集成电路 无处不在的集成电路第二章 沙中蹦出的蓝精灵 ——集成电路芯片由来 来自大自然的礼物 的点沙成“晶” 由“晶”到“芯” 托起那颗“芯”的产业 “芯”的成长第三章 硅谷神话 ——美国集成电路产业发展历程 硅谷的传奇 硅谷的创新力 世界集成电路——英特尔 执世界集成电路技术与产业牛耳 游戏规则长袖善舞第四章 超力军团 ——欧洲集成电路产业发展历程 军团方阵形成 联合——万变不离其宗 创新之源――IMEC 阿斯麦(ASML)的成长告诉我们什么第五章 “芯”之崛起 ——日本、韩国、新加坡集成电路产业发展历程 日本推动集成电路发展的举国模式 来自美国的两份协议对日本集成电路产业的逼迫 日本仍然雄霸世界集成电路产业的底气 美日之争的受益者——韩国集成电路产业的突起 风雨中的新加坡集成电路产业第六章 宝岛“芯”云 ——中国台湾地区集成电路产业发展历程 集成电路的摇篮——“工研院” 培养芯片的沃土——竹园区 全球晶圆代工的者——台积电第七章 砥砺前行 ——中国大陆集成电路产业发展历程 世界集成电路舞台中国大陆不可缺席 探索中艰难前行 新时代的赶潮者 “卡脖子”下的中国大陆集成电路产业 闯关夺隘不负重托第八章 世界集成电路的未来 ——集成电路技术展望 多元并行的设计 相互交融的制造
丛书主编张卫,教授、博士生导师,复旦大学微学院执行院长。主要从事集成电路工艺、半导体器件和半导体材料的研究。自1997年以来承担863、自然科学、重大专项、上海市重大重点项目等20多项,在集成电路先导工艺技术、半导体器件和半导体材料等方面开展了系统研究,并取得很多创新成果,比如铜互连技术、新型阻变存储器和半浮栅器件等。自1992年以来发表200多篇,申请专利180多项,其中美国专利39项。本分册作者沈磊,复旦大学微学院导师,复旦大学腾飞书院导师,教授级高级(正高级)。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长;中国协会计算机工程与应用委员会副主任委员;全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员;上海市集成电路行业协会副会长。长期以来一直在教学和科研线从事半导体集成电路的开发和相关研究工作,承担了一系列和上海市重大科技项目,研究成果先后获得上海市科学技术发明一等奖、上海市科技进步二等奖、三等奖,被评为上海市实施发明成果总。获得发明专利十几项,在专业核心期刊上发表几十篇、编写教材多种,获复旦-爱德万教师奖。
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