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音像SMT——表面组装技术何丽梅主编
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出版说明前言章 概论1.1 SMT的发展及特点1.1.1 表面组装技术的发展过程1.1.2 SMT的组装技术特点1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容1.2.1 SMT的主要内容1.2.2 SMT工艺技术的基本内容1.. SMT工艺技术要求1.2.4 SMT生产系统的基本组成1.3 思考与练习题第2章 表面组装元器件2.1 表面组装元器件的特点和种类2.1.1 特点2.1.2 种类2.2 表面组装电阻器2.2.1 SMC固定电阻器2.2.2 SMC电阻排(电阻网络)2.. SMC电位器. 表面组装电容器..1 SMC多层陶瓷电容器..2 SMC电解电容器.. SMC云母电容器2.4 表面组装电感器2.4.1 绕线型SMC电感器2.4.2 多层型SMC电感器2.5 表面组装分立器件2.5.1 SMD二极管2.5.2 SMD晶体管2.6 表面组装集成电路2.6.1 SMD封装综述2.6.2 集成电路的封装形式2.7 表面组装元器件的包装2.8 表面组装元器件的选择与使用2.8.1 对SMT元器件的基本要求2.8.2 表面组装元器件的选择2.8.3 使用SMT元器件的注意事项2.8.4 SMT器件封装形式的发展2.9 思考与练习题第3章 表面组装印制电路板的设计与制造3.1 SMT印制电路板的特点与材料3.1.1 SMT印制电路板的特点3.1.2 基板材料3.1.3&nbsMB材质量的相关参数3.1.4 CCL常用的字符代号3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度3.2 SMB的设计3.2.1 SMB设计的基本原则3.2.2 常见的SMB设计错误及后果3.3 SMB设计的具体要求3.3.1 整体设计3.3.2 表面组装元器件焊盘设计3.3.3 元器件布局的设计3.3.4 焊盘与导线连接的设计3.3.5 PCB可焊设计3.4 印制电路板的制造3.4.1 单面印制电路板的制造3.4.2 双面印制电路板的制造3.4.3 多层印制电路板的制造3.4.4 PCB质量验收3.5 思考与练习题第4章 表面组装工艺材料4.1 贴装胶4.1.1 贴装胶的化学组成4.1.2 贴装胶的分类4.1.3 表面组装对贴装胶的要求4.1.4 贴装胶的使用4.2 焊锡膏4.2.1 焊锡膏的化学组成4.2.2 焊锡膏的分类4.. 表面组装对焊锡膏的要求4.2.4 焊锡膏的选用原则4.2.5 焊锡膏的使用注意事项4.2.6 无铅焊料4.3 焊剂4.3.1 焊剂的化学组成4.3.2 焊剂的分类4.3.3 对焊剂能的要求4.3.4 焊剂的选用4.4 清洗剂4.4.1 清洗剂的化学组成4.4.2 清洗剂的分类与特点4.5 材料4.5.1 阻焊剂4.5.2 防氧化剂4.5.3 插件胶4.6 思考与练习题第5章 表面组装涂敷与贴装技术5.1 表面组装涂敷技术5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构5.1.3 焊锡膏印刷过程5.1.4 焊锡膏印刷方法5.1.5 印刷机工艺参数的调节5.2 贴片工艺和贴片机5.2.1 对贴片质量的要求5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标5.. 贴片机的工作方式和类型5.3 手工贴装SMT元器件5.4 SMT贴片胶涂敷工艺5.4.1 贴片胶的涂敷5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求5.4.3 使用贴片胶的注意事项5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析5.5.1 焊锡膏印刷质量分析5.5.2 贴片质量分析5.6 思考与练习题第6章 表面组装焊接及清洗工艺6.1 焊接原理与表面组装焊接特点6.1.1 产品焊接工艺6.1.2 SMT的焊接技术特点6.2 表面组装的自动焊接技术6.2.1 浸焊6.2.2 波峰焊6.. 再流焊6.2.4 影响再流焊品质的因素6.3 SMT元器件的手工焊接与返修6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复植球6.3.4 SMT印制电路板维修工作站6.4 SMT焊接质量缺陷及解决办法6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决办法6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷6.5 清洗工艺与清洗设备6.5.1 清洗技术的作用与分类6.5.2 批量式溶剂清洗技术6.5.3 连续式溶剂清洗技术6.5.4 水清洗工艺技术6.5.5 超声波清洗6.6 思考与练习题第7章 SMT组装工艺流程与静电防护7.1 SMT组装方式与组装工艺流程7.1.1 组装方式7.1.2 组装工艺流程7.2 SMT生产线的设计7.2.1 生产线的总体设计7.2.2 生产线的自动化程度7.. 设备选型7.2.4 7.3 SMT产品组装中的静电防护技术7.3.1 静电及其危害7.3.2 静电防护7.3.3 常用静电防护器材7.3.4 整机作业过程中的静电防护7.4 实训——SMT电调谐调频收音机组装7.4.1 实训目的7.4.2 实训场地要求与实训器材7.4.3 实训步骤及要求7.4.4 总装及调试验收7.4.5 实训报告7.4.6 实训产品工作原理简介7.5 思考与练习题第8章 SMT检测工艺8.1 来料检测8.2 工艺过程检测8.2.1 目视检验8.2.2 自动光学检测(AOI)8.. 自动X线检测(X?Ray)8.3 ICT在线测试8.3.1 针床式在线测试仪8.3.2 飞针式在线测试仪8.4 功能测试(FCT)8.5 思考与练习题第9章 SMT产品质量控制与管理9.1 质量控制的内涵与特点9.2 SMT生产质量管理体系9.2.1 加工中心的质量目标9.2.2 SMT产品设计9.. 外购件及外协件的管理9.2.4 生产管理9.2.5 质量检验9.2.6 图样文件管理9.2.7 包装、储存及交货9.2.8 人员培训9.3 思考与练习题附录附录A 中华人民共和国行业标准附录B 本书专业英语词汇参考文献
本书靠前版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议,注意了实用参考价值和适用面等问题,特别强调了生产现场的技能指导。与靠前版相比,本书充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识,同时也删减了部分实用不大或与教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握,书中配置了大量的插图及照片。本书可作为高等职业学校或中等职业学校应用技术、SMT或制造工艺专业的教材,也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的专业的辅教材,同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。
为了更好地满足SMT专业技术人才培养的系统教学、培训需求,编者在靠前版的基础上,对《SMT??表面组装技术》一书进行了改写与修订。本次修订听取了部分读者的意见与建议,考察了SMT产品生产企业,并对相关行业的用工需求进行了调研。编写中注意了实用参考价值,特别强调了生产现场的设备使用与维护技术。《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》可作为高等职业院校应用技术专业的教材,也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的专业的辅教材,同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。本书由吉林信息工程学校何丽梅任主编。
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