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音像陶瓷-金属材料实用封接技术(第3版)(精)编者:高陇桥
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章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1 陶瓷-金属封接工艺的分类
1.2 陶瓷-金属封接工艺的基本内容
1.2.1 液相工艺
1.2.2 固相工艺
1.. 气相工艺
1.3 陶瓷-金属封接工艺的主要方法
第2章 真空器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1 概述
2.2 陶瓷材料
2.2.1 AlO瓷
2.2.2 BeO瓷
2.. BN瓷
2.2.4 AlN瓷
2.2.5 CVD金刚石薄膜
2.2.6 高温瓷釉
. 精细陶瓷的超精密加工
..1 概述
..2 陶瓷超精密机械加工的几种方法
.. 陶瓷超精密加工的关键
..4 结束语
2.4 金属材料
2.4.1 W、Mo金属
2.4.2 可伐等定膨胀合金
2.4.3 特种W、Mo合金
2.4.4 无氧铜和弥散强化铜
2.4.5 焊料
2.5 功率器件常用高热导率的封接、封装材料
2.5.1 概述
2.5.2 陶瓷基高热导率的陶瓷材料
2.5.3 金属基高热导率的合金和复合材料
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
3.1 概述
3.1.1 金属化粉及其配方
3.1.2 金属化配膏和涂层
3.1.3 金属化烧结工艺流程
3.1.4 等静压陶瓷金属化
3.2 95%AlO瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1 概述
3.2.2 陶瓷样品的制备
3.. 晶粒度的测定
3.2.4 Mo粉颗粒度F
3.2.5 金属化配方和规范
3.2.6 不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7 讨论
3.2.8 结论
3.3 表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1 概述
3.3.2 实验材料和方法
3.3.3 实验结果
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