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音像陶瓷组装及连接技术何鹏//林盼盼//林铁松
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章 绪论
1.1 陶瓷组装及连接的必要
1.2 优选技术系统中的组装及连接问题
习题及思考题
本章参考文献
第2章 陶瓷组装与连接的主要难点
2.1 概述
2.2 润湿
. 残余应力
2.4 接头界面反应
习题及思考题
本章参考文献
第3章 优选陶瓷组装与连接技术
3.1 钎焊
3.2 扩散焊
3.3 自蔓延高温合金连接
3.4 熔化焊
3.5 摩擦焊
3.6 连接方法
习题及思考题
本章参考文献
第4章 铁氧体功能陶瓷低温玻璃连接及接头强化机理
4.1 铁氧体与功率电感器件及其组装简介
4.2 低熔玻璃钎料设计、制备及能研究
4.3 铁氧体/玻璃钎料/铁氧体连接接头的微观组织及形成机理
4.4 连接接头的介电力学能
习题及思考题
本章参考文献
第5章 氧化铝和蓝宝石玻璃连接及接头强化机理
5.1 电路中氧化铝和蓝宝石应用及封装基本特点
5.2 玻璃钎料设计、制备及能研究
5.3 氧化铝/玻璃钎料接头的界面组织
5.4 蓝宝石/玻璃钎料接头的界面组织
5.5 界面组织的形成机理
5.6 接头的力学强化机理
习题及思考题
本章参考文献
第6章 间隙碳化物陶瓷低温连接高温使用方法及机理
6.1 间隙碳化物陶瓷简介
6.2 以Ti为中间层的均质接头的形成和碳缺位的作用机制
6.3 单层过渡金属中间层连接ZrCx陶瓷
6.4 复合过渡金属中间层连接ZrCx陶瓷
习题及思考题
本章参考文献
第7章 ZrBz—SiC陶瓷连接接头原位晶须强化技术
7.1 AgCu--Ti/ZS液相体系中二维TiB晶须阵列的制备
7.2 Nb/Ti/ZS固相体系中二维TiB晶须阵列的制备
7.3 Ti—Cu/zs液相体系中三维TiB晶须的制备
7.4 Ti—Ni/ZS液相体系中三维TiB晶须的制备
7.5 TiB晶须对接头的强化机制
7.6 接头的力学能
习题及思考题
本章参考文献
第8章 氧化铝/TC4连接接头原位晶须强化技术
8.1 陶瓷-金属异种材料连接主要问题及研究现状
8.2 原位自生TiB晶须AlO/TC4合金钎焊接头的可行
8.3 AlO/Ag基复合钎料/TC4合金钎焊接头的界面行为
8.4 AlO/Cu基复合钎料/TC4合金钎焊接头的界面行为
8.5 Al203/TC4合金钎焊接头的力学强化机理
习题及思考题
本章参考文献
第9章 Cf/SiC复合材料和TiAl合金钎焊连接技术
9.1 复杂陶瓷构件关键制造技术——碳化硅陶瓷连接研究现状
9.2 钎焊连接TiAl合金钎料设计及可行分析
9.3 Cf/SiC复合材料与TiAl合金钎焊连接接头微观组织及力学能
9.4 TNB高温钎料原位反应辅钎焊Cr/SiC与TiAl的连接机理
9.5 原位反应辅钎焊过程中TiAl溶解厚度模型
习题及思考题
本章参考文献
0章 C/C复合材料和TiBw/TC4复合材料钎焊连接技术
10.1 金属热管理系统组装技术——C/C复合材料连接研究现状简介
10.2 钎料设计及可行分析
10.3 C/C复合材料与TiBw/TC4复合材料连接接头微观组织
10.4 界面微观组织的形成机理
10.5 接头的力学能
习题及思考题
本章参考文献
附录 部分二元相图
何鹏,哈尔滨工业大学教授、博士生导师。长期从事新材料及异种材料焊接与封装方面的研究工作。现任哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副院长、优选焊接与连接重点实验室主任,中国焊接协会钎焊材料、设备及工艺分会副理事长,中国机械工程学会焊接分会务员,全国焊接标准化委员会钎焊委员会副主任,中国机械工程学会焊接分会钎焊及特种连接专业委员会副主任等。获自然科学二等奖1项、科技进步二等奖1项、省部级一等奖5项。发表学术265篇,H影响因子30。授权发明83项,制修订标准13项。
本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展,同时结合作者所在团队的近期新研究成果,一方面从整体上论述了陶瓷组装与连接的发展和挑战,另一方面通过研究实例具体论述陶瓷组装与连接过程中如何进行界面反应和应力调控。本书共分10章,~3章主要论述陶瓷组装及连接的发展、机遇及共基础问题;第4章和第5章主要介绍新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机理;第6章主要介绍超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法;第7章和第8章主要介绍陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术;第9章和0章主要介绍新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 本书的主要内容既包含陶瓷组装及连接所涉及的基础理论,又包含该领域的实用技术、研究实例及近期新科研进展,可作为材料加工工程专业生教材,也可为及相关技术人员提供参考。
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