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  • 音像军用嵌入式计算机全生命周期可靠设计保技术柴波
  • 正版
    • 作者: 柴波著 | 柴波编 | 柴波译 | 柴波绘
    • 出版社: 中国宇航出版社
    • 出版时间:2018-03-01
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    • 作者: 柴波著| 柴波编| 柴波译| 柴波绘
    • 出版社:中国宇航出版社
    • 出版时间:2018-03-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:286千字
    • 页数:170
    • 开本:16开
    • ISBN:9787515914565
    • 版权提供:中国宇航出版社
    • 作者:柴波
    • 著:柴波
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:98.00
    • ISBN:9787515914565
    • 出版社:中国宇航出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2018-03-01
    • 页数:170
    • 外部编号:1201765286
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

       章军用嵌入式计算机概述

    1.1引言

    1.2军用嵌入式计算机的分类与用途

    1.3军用嵌入式计算机的发展历程

    1.3.1标准化历程

    1.3.2化历程

    1.4在役型号军用嵌入式计算机面临的问题

    1.4.1元器件停产断档问题

    1.4.2核心器件禁运问题

    1.4.3整机能退化问题

    1.4.4化替代问题

    1.4.5寿命延长需求问题

    1.5军用嵌入式计算机基本特征

    1.5.1嵌入式特

    1.5.2器件依赖

    1.5.3软件支撑

    1.5.4环境适应

    1.5.5长期贮存

    第2章军用嵌入式计算机设计风险识别与控制

    2.1军用嵌入式计算机的风险特征

    2.2军用嵌入式计算机的风险类别构成

    .军用嵌入式计算机设计风险的识别与控制

    ..1设计风险的识别与控制基本要求

    ..2设计风险的识别与控制基本方法

    ..不同设计风险层次的主要风险因素分析

    2.4制造风险的识别与控制基本要求

    2.5军用嵌入式计算机典型的风险因素

    2.5.1新技术新产品

    2.5.2集成化散热能力

    2.5.3元器件验

    2.5.4环境适应验

    2.6关于SOC器件应用风险的应对措施

    2.6.1SOC特分析

    2.6.2SOC应用的综合保措施

    2.6.3小结

    2.7嵌入式计算机长期贮存的潜在风险分析

    2.7.1目的和意义

    2.7.2试验件状态信息

    2.7.3试验件能与环境适应综合验分析

    2.7.4试验产品开盖工艺检查

    2.7.5试验件产品印制板材及工艺分析

    2.7.6试验件产品元器件能参数变化分析

    2.7.7综合分析结论

    第3章可靠设计保技术

    3.1军用嵌入式计算机的构成与设计内容

    3.1.1军用嵌入式计算机的构成

    3.1.2军用嵌入式计算机的设计内容

    3.2不同研制阶段应重点考虑的问题

    3.2.1方案(模样)阶段

    3.2.2初样阶段

    3..正(试)样阶段

    3.2.4定型批生产阶段

    3.3军用嵌入式计算机的可靠_T程设计注意事项.

    3.3.1结构设计

    3.3.2整机热设计

    3.3.3电源设计

    3.3.4逻辑设计

    3.3.5可编程逻辑设计

    3.3.6软件设计

    3.3.7可测试设计

    3.3.8元器件选用设计

    3.3.9工艺保障设计

    3.3.10电磁兼容设计

    3.4军用嵌入式计算机降额设计中应注意的问题

    3.4.1型号产品降额设计的基本内容

    3.4.2型号产品降额设计中存在的问题

    3.4.3降额设计应注意的事项

    3.4.4具体参数降额设计中应注意的问题

    3.5弹载串行通信接口可靠设计

    3.5.1设计准则

    3.5.2设计方法

    3.5.3接口设计注意事项

    3.5.4系统常见问题分析及处理

    3.6塑封低等级器件在军用嵌入式计算机中的应用技术

    3.6.1塑封器件的特分析

    3.6.2全生命周期中影响塑封器件寿命与可靠的因素分析

    3.6.3提高军用产品塑封器件贮存可靠的保措施

    3.6.4小结

    3.7电容选用可靠问题

    3.7.1电容器失效因素分析

    3.7.2电容器选用设计及操作要求

    3.8军用嵌入式计算机调试及试验注意事项

    3.8.1控制测试设备状态

    3.8.2固化测试项目

    3.8.3规范测试记录

    3.8.4改进调试工艺

    3.8.5调试与试验过程控制

    3.8.6完善试验方法

    3.8.7电磁兼容试验中常见问题分析

    3.9军用小型化计算机调试试验技术

    3.9.1小型化产品的基本特点

    3.9.2调试重点

    3.9.3试验重点

    第4章军用嵌入式计算机复核复算技术

    4.1目的和适用范围

    4.2规范引文件

    4.2.1术语和定义

    4.2.2复核复算的内容及时机

    4..复核复算内容方法及报告编写的基本要求

    4.2.4复核复算会议资料的准备要求

    4.2.5复核复算会议专家组成要求

    4.2.6复核复算评审会的要求

    第5章军用嵌入式计算机缺陷激发试验方法

    5.1试验目的

    5.2被试产品状态和数量要求

    5.3试验项目和方法

    5.3.1温度步进应力试验

    5.3.2振动量级步进应力试验

    5.3.3综合应力试验

    5.4试验停止的基本要求

    5.5试验数据的记录与处理要求

    5.6故障判别准则和故障处理

    第6章军用嵌入式计算机系统环境适应模拟验

    6.1建设军用嵌入式计算机系统环境适应模拟验系统的必要

    6.2产品存在的系统环境适应问题

    6.3模拟环境系统方案构造

    6.4系统模拟验功能

    6.4.1系统电源特模拟

    6.4.2系统总线特模拟

    6.4.3系统环境等效模拟

    6.5系统模拟验测试项目

    第7章元器件替代验技术

    7.1元器件验的必要

    7.2化替代元器件选用原则

    7.3化替代验项目

    7.4化替代验方法

    7.4.1元器件级替代验程序及方法

    7.4.2整机级替代验方法

    7.4.3系统级替代验

    7.5验结论确定

    第8章军用嵌入式计算机技术质量问题归零技术

    8.1质量问题发生的类型

    8.2质量技术问题归零的效果

    8.3归零的基础含义

    8.4归零的科学

    8.5型号归零的方法要求

    8.5.1技术归零

    8.5.2管理归零

    8.6技术归零报告的编写

    第9章军用嵌入式计算机贮存维护技术

    9.1军用嵌入式计算机产品贮存可靠影响因素构造模型

    9.2军用嵌入式计算机产品贮存维护技术

    9.3导弹武器型号贮存过程中加电测试对计算机产品的影响分析

    9.3.1常用元器件失效机理分析

    9.3.2各类元器件的贮存退化趋势影响分析

    9.3.3电应力对典型元器件失效模式产生的影响分析

    9.3.4现有型号计算机产品贮存条件下加电间隔能力调查

    9.3.5综合分析

    0章军用嵌入式计算机整修延寿技术

    10.1整修技术

    10.1.1整修方案

    10.1.2整修工作实施

    10.1.3整修试验考核

    10.2延寿技术

    10.2.1延寿方案

    10.2.2延寿工作实施

    10..整修延寿数据记录

    10.2.4整修延寿结果评定

    10.2.5整修延寿工作总结评审

    10.3加速寿命试验对产品功能能的影响分析

    10.3.1对产品减振器能的影响

    10.3.2对产品外连接器的能影响

    10.3.3对光电耦合器能的影响

    1章试验与测试强度对军用嵌入式计算机的寿命影响

    11.1试验强度对整机产品的寿命影响

    11.1.1元器件的测试筛选试验

    11.1.2整机产品的温度循环试验

    11.1.3整机产品的振动试验

    11.2测试强度对整机特殊器件寿命的影响

    11.2.1擦写次数有限制的存储器寿命影响

    11.2.2电磁继电器寿命的影响

    11..特殊接口器件寿命的影响

    11.2.4特制灌封模块寿命的影响

    11.3接插件对整机产品寿命的影响

    11.4X光照及强磁环境对计算机产品功能、能的影响

    11.5综合影响分析

    参考文献

    后记

    售后保障

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