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正版新书]SMT生产实训(第2版21世纪高职高专电子信息类实用规划
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第1章 SMT基本工艺流程
1.1 SMT的定义
1.2 SMT的特点
1.3 SMT的组成
1.4 SMT的基本工艺流程
本章小结
思考与练习
第2章 表面组装元器件
2.1 常见的贴片元器件
2.2 贴片元器件的分类
2.3 贴片元器件符号归类
2.4 贴片元器件料盘的读法
2.5 贴片芯片干燥通用工艺
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺
2.7 实训所用的插装元器件简介
本章小结
思考与练习
第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的组成
3.2 焊锡膏的分类
3.3 焊锡膏应具备的条件
3.4 焊锡膏检验项目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求
3.6 焊锡膏的选择方法
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求
本章小结
思考与练习
第4章 模板
4.1 初识SMT模板
4.2 模板的演变
4.3 模板的制作工艺
4.4 各类模板的比较
4.5 模板的后处理
4.6 模板的开口设计
4.7 模板的使用
4.8 模板的清洗
4.9 影响模板品质的因素
本章小结
思考与练习
第5章 表面组装工艺文件
5.1 工艺文件的定义
5.2 工艺文件的作用
5.3 工艺文件的分类
5.4 TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件
本章小结
思考与练习
第6章 静电防护
6.1 静电的概念
6.2 静电的产生
SMT基本工艺流程教学目标? 掌握SMT的定义。
? 掌握SMT的特点。
? 了解SMT的组成。
? 掌握SMT的基本工艺流程。
知识点? SMT的定义。
? SMT的特点。
? SMT的组成。
? SMT的基本工艺流程。
难点与重点? SMT的特点。
? 单面混合组装流程。
? 双面混合组装流程。
学习方法? 结合SMT实训工厂中的生产线进行学习。
? 针对特定产品,练习编制相应的工艺流程。
1.1SMT的定义SMT是英文SurfaceMountingTechnology的缩写,其中文意思是表面组装技术。它是相对于传统的THT(Through-HoleTechnology,通孔插装技术)而发展起来的一种新的组装技术,如图1-1所示。
图1-1SMT和THT组装图1.2SMT的特点SMT具有下列几个特点。
(1)高密度。
(2)高可靠。
(3)低成本。
(4)小型化。
(5)生产的自动化。
THT(通孔插装技术)和SMT(表面组装技术)的特点对比如表1-1所示。
表1-1THT和SMT的特点对比类型THTSMT元器件双列直插或DIP针阵列PGA有引线电阻、电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻、电容基板2.54mm网格
0.8~0.9mm通孔1.27mm网格或更细0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊回流焊面积大小,缩小比约1∶3~1∶10组装方法穿孔插入表面组装自动化程度自动插件机自动贴片机,效率高Angzhang1.3SMT的组成SMT的组成如图1-2所示。
图1-2SMT的组成1.4SMT的基本工艺流程1.单面全表面组装流程单面全表面组装的特点和适用场合如下。
(1)所有元器件均放在PCB的一面,组装密度高。
(2)主要用于元器件数量多但种类不多的电路中。
(3)可以减少印刷焊锡膏和回流焊的次数,缩短生产周期,降低成本。
工序:备料→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→清洗→检测。
单面全表面组装流程如图1-3所示。
印刷焊锡膏贴装元器件回流焊接清洗图1-3单面全表面组装流程2.双面全表面组装流程双面全表面组装的特点和适用场合如下。
(1)A面布有大型IC器件。
(2)B面以片式组件为主。
(3)充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格。
(4)常用于密集型或超小型电子产品,如手机。
工序:备料→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→翻板→印刷焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→清洗→检测。
双面全表面组装流程图如图1-4所示。
(1)通常先做B面,如图1-4(a)所示。
(2)再做A面,如图1-4(b)所示。
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