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    • 作者: 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著著 | 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著编 | 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著译 | 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2025-11-01
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    • 作者: 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著著| 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著编| 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著译| 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2025-11-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:315
    • 页数:252
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111789178
    • 版权提供:机械工业出版社
  • 作者: 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著
  • 著: 陈志铭 李潇然 刘自成 王兴华 韩放 著
  • 装帧: 平装
  • 印次: 1
  • 定价: 99
  • ISBN: 9787111789178
  • 出版社: 机械工业出版社
  • 开本: 16开
  • 印刷时间: 暂无
  • 语种: 暂无
  • 出版时间: 2025-11-01
  • 页数: 252
  • 外部编号: 庄村26523
  • 版次: 1
  • 成品尺寸: 暂无
  • 前言
    第1章CMOS射频集成电路设计概述
    11发展背景2
    12设计挑战3
    121高频信号处理3
    122集成化与小型化4
    123工艺技术的限制5
    13未来发展趋势6
    14本章小结7
    主要参考文献7
    第2章射频收发机前端芯片架构
    21射频收发机概述10
    22射频前端主要性能指标11
    221增益12
    222线性度13
    223噪声系数16
    224系统级联17
    23射频发射机常见结构
    19
    231直接上变频发射机19
    232超外差发射机20
    233Sliding IF发射机21
    234带偏移频率合成器的发射机22
    235开关键控发射机23
    24射频接收机常见结构23
    241超外差接收机24
    242零中频接收机24
    243低中频接收机26
    25本章小结27
    主要参考文献27
    第3章低噪声放大器设计与仿真实例
    31低噪声放大器简述29
    32设计实例:4~8GHz两级低噪声放大器
    30
    321小信号增益32
    322噪声仿真44
    323增益压缩点和总谐波失真(Xdb 和Swept hb)48
    324IP3仿真54
    33本章小结59
    第4章混频器设计与仿真实例
    41混频器概述61
    42设计实例:全差分双平衡无源混频器
    61
    421电压转换增益63
    422功率转换增益72
    423S参数仿真77
    424噪声仿真81
    425端口隔离度仿真86
    426具有阻塞信号的混频器性能仿真92
    427线性度仿真97
    43本章小结112
    第5章功率放大器设计与仿真实例
    51功率放大器概述114
    52设计实例:2~6GHz功率放大器
    114
    521功率相关仿真115
    522线性度仿真121
    523稳定性及S参数仿真128
    524大信号S参数仿真135
    525负载牵引分析136
    53本章小结150
    第6章压控振荡器设计与仿真实例
    61压控振荡器概述152
    62设计实例:Dualcore LC压控振荡器
    152
    621输出频率、输出功率、相位噪声和抖动仿真153
    622频率偏移168
    623调频灵敏度和线性度170
    624功耗174
    625频率牵引180
    626稳定性分析184
    627调谐模式分析189
    63本章小结192
    第7章相控阵前端芯片架构
    71研究意义与发展概况194
    711研究背景194
    712国内外发展概况195
    713发展趋势200
    72相控阵收发前端系统架构
    201
    721载波频率和阵列天线202
    722相控阵收发前端系统架构204
    723相控阵发射接收链路典型结构209
    73相控阵收发前端设计指标
    211
    74幅度控制与相位控制电路
    216
    741幅度控制和相位控制的正交性216
    742幅度控制电路218
    743相位控制电路221
    75本章小结224
    主要参考文献225
    第8章硅基毫米波相控阵收发前端芯片设计实例
    81Ku波段8通道收发前端芯片
    232
    811Ku波段8通道收发前端电路与版图设计232
    812Ku波段8通道收发芯片测试236
    82K波段8通道接收前端芯片
    240
    821K波段8通道接收前端电路与版图设计240
    822K波段8通道接收芯片测试242
    83Ka波段8通道发射前端芯片
    246
    831Ka波段8通道发射前端电路与版图设计246
    832Ka波段8通道发射芯片测试248
    84本章小结252

    陈志铭,男,教授,主要研究方向为硅基射频/毫米波集成电路设计与三维集成技术。2019年入选北京市科技新星计划,担任航天行业标准化技术委员会委员。在IEEE JSSC、TMTT、TED、EDL、ISSCC等国际权威期刊和会议上共发表70余篇论文,Google Scholar累计引用1000余次,以第一发明人获授权国家/国防发明专利6项。作为负责人,共主持16项科研项目,省部级以上纵向项目8项,包括2项国家自然科学基金,“十三五”武器装备预研项目等。2018年以第一完成人获北京市高等教育教学成果二等奖和北京理工大学教学成果一等奖,多次获评全国大学生集成电路创新创业大赛和北京市大学生集成电路设计大赛优秀指导教师。

    1.在基本概念和原理的基础上,通过实例分析详细讲述了射频集成电路关键单元的设计方法和操作流程。
    2.介绍了相控阵前端芯片的基本架构、性能参数与幅相控制单元,并给出三款相控阵收发前端芯片的设计实例。

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