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正版新书]增材制造模型设计(制件与后处理技术)北京赛育达科教
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目 录CONTENTS前言第1 章 熔融沉积(FDM) 增材制造技术 11.1 熔融沉积(FDM) 增材制造工艺 11.2 熔融沉积(FDM) 增材制造设备 71.3 熔融沉积(FDM) 制件基本操作 81.4 熔融沉积(FDM) 制件后处理 251.5 案例:电话机检验支架应用FDM 工艺制件 29第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技术 342.1 LCD 光固化增材制造工艺 342.2 LCD 光固化增材制造设备 372.3 LCD 光固化切片软件及制件后处理 432.4 SLA 立体光固化增材制造工艺 512.5 案例:电话机听筒应用LCD 工艺制件 54第3 章 激光选区熔融(SLM)增材制造技术 593.1 激光选区熔融(SLM) 增材制造技术基本概念 593.2 SLM 工艺发展历史及现状 603.3 SLM 工艺金属制件的应用 603.4 SLM 工艺增材制造设备的主要构成 633.5 电话机检验支架结构拓扑优化设计 673.6 案例:电话机检验支架应用SLM 工艺制件 693.7 SLM 工艺制件主流后处理工艺 83第4 章 激光选区烧结(SLS) 增材制造技术 864.1 激光选区烧结(SLS) 增材制造技术基本概念 864.2 SLS 工艺发展历史及现状 904.3 SLS 工艺金属制件的应用 914.4 SLS 工艺增材制造设备的主要构成 934.5 案例:应用SLS 工艺制件 944.6 SLS 工艺制件主流后处理工艺 96第5 章 电子束选区熔化(EBSM) 增材制造技术 985.1 电子束选区熔化(EBSM) 增材制造技术基本概念 985.2 EBSM 工艺发展历史及现状 995.3 EBSM 工艺增材制造设备的主要构成 1005.4 案例:应用EBSM 工艺制件 1015.5 EBSM 工艺金属制件的应用 1035.6 EBSM 工艺制件主流后处理工艺 105第6 章 线弧增材制造(WAAM)技术 1086.1 线弧增材制造(WAAM) 技术基本概念 1086.2 WAAM 工艺发展历史及现状 1106.3 WAAM 工艺增材制造设备的主要构成 1126.4 WAAM 工艺金属制件的应用 1146.5 WAAM 工艺制件主流后处理工艺 115第7 章 制件精度检测 1187.1 制件的手工检测 1187.2 制件的精密检测 1257.3 制件的表面粗糙度检测 1487.4 装配件的尺寸检测 156第8 章 制件质量与力学性能检测 1598.1 制件质量检测 1598.2 制件力学性能检测 163参考文献 174
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