正版新书]射线检测宋天民 主编9787511407061

章 射线检测物理基础
1.1 原子结构
1.1.1 原子的核模型
1.1.2 玻尔的氢原子理论
1.1.3 原子的壳层结构
1.1.4 基本粒子
1.1.5 波粒二象性
1.2 检测射线的种类和性质
1.2.1 X射线和y射线的性质
1.2.2 X射线的产生及其特点
1.2.3 Y射线的产生及其特点
1.3 射线与物质的相互作用
1.3.1 光电效应
1.3.2 相干散射
1.3.3 康普顿散射
1.3.4 电子对效应
1.4 射线衰减规律
1.4.1 基本概念
1.4.2 单色窄柬射线衰减规律
1.4.3 线衰减系数与半厚度
1.4.4 宽束连续谱射线的衰减规律
1.5 射线检测的原理
1.5.1 射线检测的原理
1.5.2 射线检测的特点

第2章 射线检测设备
2.1 X射线机
2.1.1 X射线机的结构
2.1.2 X射线管
2.1.3 X射线机的技术性能
2.1.4 X射线机的工作过程与维护
2.2 1射线机
2.2.1 y射线机的基本结构
2.2.2 常用1射线源的主要特性
2.2.3 1射线机与X射线机比较
2.3 加速器
2.4 射线胶片
2.4.1 射线胶片的结构
2.4.2 潜影形成
2.4.3 感光特性曲线
2.4.4 胶片的感光特性
2.4.5 射线胶片的分类与选用
2.5 射线检测辅助仪器
2.5.1 黑度计
2.5.2 增感屏
2.5.3 像质计
2.5.4 其他辅助器材

第3章 射线检测工艺
3.1 射线检测工艺的四要素
3.1.1 射线能量
3.1.2 曝光量
3.1.3 焦显巨
3.1.4 散射线的预防
3.2 射线检测工艺条件的选择
3.2.1 射线源的选择
3.2.2 焦距的选择
3.2.3 曝光量的选择
3.2.4 检测方式的选择
3.2.5 一次检测长度的计算
3.3 曝光曲线
3.3.1 曝光曲线的构成
3.3.2 曝光曲线的制作
3.3.3 曝光曲线的使用
3.4 射线检测灵敏度
3.4.1 射线检测影像的质量
3.4.2 IQI灵敏度
3.4.3 影响IQI灵敏度的因素
3.5 有效检测范围
3.5.1 射线检测的厚度宽容度
3.5.2 平板射线检测的有效检测范围
3.5.3 圆环射线检测的有效检测范围
3.5.4 圆柱射线检测的有效检测范围
3.5.5 圆管射线检测的有效检测范围
3.6 缺陷的可检出性
3.6.1 体积类缺陷的可检出性
3.6.2 分散细小缺陷的可检出性
3.6.3 面状缺陷的可检出性
3.6.4 缺陷的可检出性与丝型IQI灵敏度的关系
3.6.5 不同位置缺陷的可检出性

第4章 其他射线检测技术
4.1 射线实时成像检测技术
4.1.1 射线实时成像原理
4.1.2 射线实时成像检测系统
4.1.3 微焦点射线实时成像
4.1.4 射线实时成像检测技术的应用
4.2 高能射线检测
4.2.1 高能射线检测设备
4.2.2 高能射线检测的特点
4.2.3 高能射线检测的技术性能
4.3 数字化射线成像技术
4.3.1 计算机射线照相技术(CR)
4.3.2 线阵列扫描成像技术(LDA)
4.3.3 数字平板成像技术(DR)
4.4 中子射线检测技术
4.4.1 中子射线检测原理
4.4.2 中子射线检测设备
4.4.3 中子射线源的类型
4.4.4 中子射线检测的应用
4.5 射线cT检验技术
4.5.1 CT技术的工作原理
4.5.2 射线CT检测设备
4.5.3 射线CT检测技术性能
4.5.4 射线CT检测的应用
4.6 背散射检测技术
4.6.1 背散射成像原理
4.6.2 背散射成像的衬度
4.6.3 背散射系统
4.6.4 背散射测厚系统
4.6.5 B背散射检测技术
4.7 辐射检测技术
4.7.1 辐射源的选择
4.7.2 辐射检测器
4.8 运动中的射线检测
4.8.1 运动中射线检测的特点
4.8.2 运动中射线检测的应用
4.8.3 运动中射线检测的步移技术
4.9 高速射线检测技术
4.9.1 高速射线检测用x射线管
4.9.2 高速射线检测图像
4.9.3 高速射线检测的应用

第5章 焊缝射线检测
5.1 焊缝射线检测原理
5.1.1 几种形式的对接接头
5.1.2 其他形式接头
5.2 焊缝射线检测工艺
5.2.1 射线检测工艺的分类
5.2.2 焊缝射线检测工艺的编制
5.2.3 焊缝射线检测工艺卡范例
5.2.4 焊缝射线检测操作
5.3 熔焊接头常见缺陷
5.3.1 熔合不良
5.3.2 裂纹
5.3.3 气孔
5.3.4 夹杂物
5.3.5 成形不良
5.4 典型焊件的射线检测
5.4.1 平板焊缝
5.4.2 环焊缝
5.4.3 小直径管对接焊缝
5.4.4 管子与管板角接焊缝
5.4.5 有余高焊件的检测
5.4.6 球罐射线检测

第6章 射线检测的评片
6.1 评片概述
6.1.1 评片的主要要求
6.1.2 评片的主要内容
6.2 缺陷识别
6.2.1 缺陷识别概述
6.2.2 焊缝常见缺陷识别
6.2.3 伪缺陷的识别
6.2.4 衍射斑纹
6.3 质量评定
6.3.1 底片质量要求
6.3.2 评片基本知识
6.3.3 射线检测质量的影响因素
6.3.4 焊接接头的质量等级评定

第7章 射线检测防护
7.1 射线防护概述
7.1.1 射线防护的基本概念
7.1.2 辐射损伤机理
7.1.3 射线防护的原则和标准
7.2 射线防护方法
7.2.1 射线防护的基本方法
7.2.2 照射量的计算
7.2.3 防护计算
7.2.4 屏蔽防护常用材料
7.3 射线防护的监测
7.3.1 射线防护监测内容
7.3.2 射线防护监测仪器
附录AJB／T4730.2 ——2005有关钢制对接接头质量分级的规定
附录BJB／T4730.2 -5005标准规定的像质计灵敏度值
附录C国内外射线照相检测的部分标准目录
参考文献

    对x射线源来说，不可能像放射性同位素源那样容易得到最佳的辐射计测能量，因此最好通过试验来选择，由于电压连续可调，用试验来选定最佳计测能量既快速又简便。
     4.7.2 辐射检测器
     所有Y和x射线检测器都以不同方式将电子动能转换成电压或电流信号，不同类型的检测器包括：充气检测器、闪烁光电管系统和半导体检测器等。1.充气检测器充气检测器是由处于电场中的盛有气体的腔室组成，光子与检测器相作用产生的初级电子使气体分子电离；在电场作用下，电子快速射至阳极，辐射到检测器的能量和积聚在阳极上的负电荷之间的关系，取决于腔室中的电场强度，如图4-32所示。当电压很低时，电场强度不足，不能在复合之前将所有电子与正离子分开。在复合范围内，积集的能量和积集电荷间的关系十分复杂，无法预计。
     （1）充气检测器的基本原理射线光子使气体电离，产生电子和正离子，此过程称为初始电离。电离产生的电子和离子有两种相反的运动情况，一是离子从密度大的地方向密度小的地方扩散；二是离子与电子重新复合成中性分子。前者为扩散运动，后者称为复合运动。如果电离是在电场作用下进行的，离子不但有扩散和复合运动，而且还有沿电场方向的漂移运动。
     在电场作用下的气体电离规律是充气检测器的基本依据，在射线强度、气体压力和气体种类均不改变的容器里，电离电流和外加电压之间的关系可用伏安特陛曲线来表示，此曲线存在有几个明显不同的区域。在起始阶段，由于外加电压很低，电场强度较弱，初始电离产生的离子一电子对很容易复合，电离电流随外加电压的升高而逐渐增加，此段称为复合范围。随着电场强度增加到一定程度，当外电压继续升高时离子一电子对数目并无增加，电离电流的大小完全取决于初始电离的数目。由于初始电离的数目与入射光子的能量成正比，所以电离电流的大小也正比于人射光子的能量，这就是电离室的工作区。
     （2）正比计数器当外加电压继续升高，电场强度进一步增强，初始电离产生的离子和电子在电场加速下可与其他气体分子产生碰撞电离，即引起气体分子的次级电离。这是一种增殖过程，称为“气体放大”现象，此时收集到的电荷数正比于初始电离数，也正比于入射x射线的能量，、曲线在该段称为正比区或正比范围，它是正比计数器的工作区。正比计数器探测效率的高低，通常是以量子计数效率来衡量。量子计数效率是这样定义的：在相同的时间间隔内，入射光子在探测器内能产生可被记录的脉冲光子数与总的入射光子数的比值。
     （3）盖革计数器随着外电压的进一步增强，直到光子使气体产生电击穿为止，此时可提供一个与积聚能量无关的电荷强脉冲，这就是充气检测器的盖革计数工作区。盖革计数器是一种最简单、也是应用最早的射线探测器，它的构造比较简单，输出脉冲的幅度较大，对一定能量范围的射线具有较高的探测灵敏度。但信息能量易消失，因此已逐步被正比计数器和闪烁器一光电管检测器所代替。