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  • 正版新书]仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用
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    • 作者: 李率 著 著著 | 李率 著 著编 | 李率 著 著译 | 李率 著 著绘
    • 出版社: 武汉理工大学出版社
    • 出版时间:2025-07-01
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    • 作者: 李率 著 著著| 李率 著 著编| 李率 著 著译| 李率 著 著绘
    • 出版社:武汉理工大学出版社
    • 出版时间:2025-07-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:245000
    • 页数:224
    • 开本:16开
    • ISBN:9787562975083
    • 版权提供:武汉理工大学出版社
  • 作者: 李率 著 著
  • 著: 李率 著 著 译
  • 装帧: 平装
  • 印次: 1
  • 定价: 87
  • ISBN: 9787562975083
  • 出版社: 武汉理工大学出版社
  • 开本: 16开
  • 印刷时间: 暂无
  • 语种: 暂无
  • 出版时间: 2025-07-01
  • 页数: 224
  • 外部编号: 五三B144953
  • 版次: 1
  • 成品尺寸: 暂无
  • 第1章 绪论

    1.1 选题背景及意义

    1.2 产线传统物料取放搬运技术的不适配

    1.3 微纳结构仿生粘附技术及其应用

    1.4 微纳结构仿生粘附研究现状

    1.5 仿生粘附在泛半导体智能搬运领域亟待解决的问题

    1.6 本书的主要研究工作

    第2章 “吸盘状”仿生微结构粘附机理及性能调控方法

    2.1 仿生背景及“吸盘状”仿生微结构粘附机理

    2.2 “吸盘状”仿生粘附结构大面积制备及末端形貌调控

    2.3 仿生粘附结构粘附性能表征及分析

    2.4 本章小结

    第3章 耐高温氟橡胶基仿生粘附结构制造及高温界面粘附行为

    3.1 氟橡胶热力学特性及粘附性能

    3.2 耐高温“吸盘状”仿生粘附结构及高温粘附机理

    3.3 本章小结

    第4章 面向非平整面可拾取放的刚度调控仿生粘附研究

    4.1 背衬刚度调控界面粘附行为及机制

    4.2 快速响应磁场调控变刚度仿生粘附结构

    4.3 本章小结

    ……

    李率,男,山西省怀仁市人。2023年博士毕业于西安交通大学机械工程学院机械工程专业(硕博连读),现就职于中北大学机械工程学院,讲师,硕士生导师,山西省“先进制造技术”重点实验室成员,主要从事柔性微纳功能结构设计、制造及应用研究工作。

    主持国家自然科学基金青年科学基金项目1项、中国博士后科学基金会国家资助博士后研究人员计划B档资助项目1项、山西省科技厅青年科学研究项目1项。以第一作者身份(共同第一)先后在Science Advances,Advanced Functional Materials,Advanced Science,ACS Applied Materials & Interfaces与Langmuir等国际知名期刊发表高水平SCI论文6篇,其中1篇论文入选期刊封面亮点文章。

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