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    • 作者: 李小斌//王瑾著 | 李小斌//王瑾编 | 李小斌//王瑾译 | 李小斌//王瑾绘
    • 出版社: 华中科技大学出版社
    • 出版时间:2018-12-01
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    • 作者: 李小斌//王瑾著| 李小斌//王瑾编| 李小斌//王瑾译| 李小斌//王瑾绘
    • 出版社:华中科技大学出版社
    • 出版时间:2018-12-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-12-01
    • 字数:417千字
    • 页数:255
    • 开本:16开
    • ISBN:9787568035781
    • 版权提供:华中科技大学出版社
  • 作者: 李小斌//王瑾
  • 著: 李小斌//王瑾
  • 装帧: 暂无
  • 印次: 1
  • 定价: 38
  • ISBN: 9787568035781
  • 出版社: 华中科技大学
  • 开本: 16开
  • 印刷时间: 2018-12-01
  • 语种: 暂无
  • 出版时间: 2018-12-01
  • 页数: 255
  • 外部编号: 五三A217765
  • 版次: 1
  • 成品尺寸: 暂无
  • 第1章 绪论
    1.1 工艺概述
    1.2 电子工艺的工作程序
    1.3 电子工艺的管理
    1.4 电子工艺新技术
    思考题
    第2章 安全用电常识
    2.1 电子产品装配操作安全
    2.2 电气事故与防护
    2.3 常见的触电类型及其安全保护措施
    思考题
    第3章 电子装配常用工具与仪器
    3.1 常用五金工具
    3.2 焊接与拆焊工具
    3.3 电子测量仪器与仪表
    思考题
    第4章 常用电子元器件的识别与测试
    4.1 电子元器件
    4.2 电阻器
    4.3 电位器
    4.4 电容器
    4.5 电感器与变压器
    4.6 半导体分立器件
    4.7 集成电路IC元件
    4.8 其他元器件
    4.9 电子元器件的选择及应用
    思考题
    第5章 电子产品焊接技术与工艺
    5.1 焊接的基本知识
    5.2 手工焊接技术
    5.3 波峰焊技术
    5.4 表面贴装技术
    思考题
    第6章 印制电路板的设计与制作
    6.1 Protel99SE概述
    6.2 Protel99SE设计基础
    6.3 电路原理图设计
    6.4 印制电路板图的设计
    6.5 自制元件符号和元件封装
    6.6 印制电路板的制作
    思考题
    第7章 电子电路仿真实训
    7.1 Multisim电路仿真技术应用
    7.2 Proteus电路仿真技术应用
    7.3 十字路口交通灯控制系统设计仿真实训
    思考题
    第8章 电子产品检测技术
    8.1 故障检测的常用方法
    8.2 电子组装检测技术
    思考题

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