返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:

  • 正版新书]嵌入式多核DSP应用开发与实践陈泰红//肖婧//冯伟97875
  • 全店均为全新正版书籍,欢迎选购!新疆西藏青海(可包挂刷).港澳台及海外地区bu bao快递
    • 作者: 陈泰红//肖婧//冯伟著 | 陈泰红//肖婧//冯伟编 | 陈泰红//肖婧//冯伟译 | 陈泰红//肖婧//冯伟绘
    • 出版社: 北京航空航天大学出版社
    • 出版时间:2017-03-01
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    君凤文轩图书专营店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品分类

    商品参数
    • 作者: 陈泰红//肖婧//冯伟著| 陈泰红//肖婧//冯伟编| 陈泰红//肖婧//冯伟译| 陈泰红//肖婧//冯伟绘
    • 出版社:北京航空航天大学出版社
    • 出版时间:2017-03-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2017-03-01
    • 字数:602千字
    • 页数:435
    • 开本:16开
    • ISBN:9787512421226
    • 版权提供:北京航空航天大学出版社
  • 作者: 陈泰红//肖婧//冯伟
  • 著: 陈泰红//肖婧//冯伟 译
  • 装帧: 平装
  • 印次: 1
  • 定价: 65
  • ISBN: 9787512421226
  • 出版社: 北京航空航天大学
  • 开本: 16开
  • 印刷时间: 2017-03-01
  • 语种: 暂无
  • 出版时间: 2017-03-01
  • 页数: 435
  • 外部编号: 五三A94225
  • 版次: 1
  • 成品尺寸: 暂无
  • 章多核DSP技术1

    1.1DSP概述1

    1.2TI公司DSP器件的发展1

    1.2.1C2000系列DSP2

    1.2.2C5000系列DSP3

    1.2.3C6000单核系列DSP3

    1.2.4达芬奇系列DSP3

    1.2.5多核系列DSP4

    1.3高性能多核TIDSP性能6

    1.4KeyStoneⅠ多核DSP处理器8

    1.4.1KeyStoneⅠ概述8

    1.4.2应用领域11

    1.5KeyStoneⅡ多核DSP处理器13

    1.5.1KeyStoneⅡ概述13

    1.5.2KeyStoneⅡ多核架构14

    1.5.3专用服务器应用15

    1.5.4企业和工业应用16

    1.5.5绿色能效网络处理16

    1.5.6产品优势17

    第2章TMS320C66x的多核处理器架构18

    2.1C66x内核18

    2.1.1概述18

    2.1.2C66xDSP架构指令增强20

    2.1.3C66x内核中CPU数据通路和控制22

    2.2TMS320C66xDSP内核24

    2.2.1C66x内核介绍24

    2.2.2C66x内核内部模块概述25

    2.2.3IDMA31

    2.2.4中断控制器33

    2.3多核导航器39

    2.3.1概述39

    2.3.2多核导航器的功能43

    2.3.3多核导航器的基本概念44

    2.4高速通信接口49

    2.4.1HyperLink接口51

    2.4.2RapidIO接口57

    2.4.3PCIe接口62

    2.5多核共享资源70

    2.5.1存储器资源分配70

    2.5.2EDMA资源71

    2.5.3硬件信号量72

    2.5.4IPC中断76

    第3章C66x片内外设、接口与应用77

    3.1EDMA377

    3.1.1EDMA3概述77

    3.1.2EMDA3传输类型81

    3.1.3EDMA功能实例83

    3.2Ethernet/MDIO86

    3.3AIF2天线接口87

    3.3.1概述87

    3.3.2OBSAI协议概述88

    3.3.3AIF2硬件框图90

    第4章CCS5集成开发环境92

    4.1CCS5的安装和配置93

    4.1.1CCSV5.5的下载93

    4.1.2CCSV5.5的安装94

    4.1.3CCSV5.5的使用97

    4.2CCSV5操作小技巧107

    4.2.1更改显示107

    4.2.2多线程编译107

    4.2.3多核断点调试108

    4.2.4L1P、L1D、L2cache分析工具110

    4.3GEL的使用110

    4.3.1GEL功能简介110

    4.3.2实现GEL脚本的基本要素110

    4.3.3GEL脚本应用技巧116

    第5章多核软件开发包125

    5.1多核软件开发包概述125

    5.2Linux/MCSDK127

    5.3BIOS-MCSDK129

    5.3.1BIOS-MCSDK简介129

    5.3.2BIOS-MCSDK2.x开发133

    5.3.3MCSDK2.x使用指南135

    5.3.4运行演示应用程序142

    5.4CSL与底层驱动145

    5.4.1CSL介绍145

    5.4.2LLDs介绍145

    5.4.3EDMA3驱动介绍147

    5.5算法处理库147

    5.5.1数字信号处理库(DSPLIB)147

    5.5.2图像处理库(IMGLIB)148

    5.5.3数学函数库(MATHLIB)149

    5.6网络开发工具NDK150

    5.6.1NDK概述151

    5.6.2NDK组织结构152

    5.6.3NDK实现过程153

    5.6.4CCS创建NDK工程155

    5.6.5配置NDK157

    5.6.6NDK开发中应注意的问题157

    5.7HUA实例158

    5.7.1概述158

    5.7.2软件设计161

    5.8ImageProcessing实例讲解162

    5.8.1概述162

    5.8.2软件设计162

    5.8.3软件实例介绍165

    第6章SYS/BIOS168

    6.1SYS/BIOS基础168

    6.1.1SYS/BIOS概述168

    6.1.2SYS/BIOS与DSP/BIOS的区别169

    6.1.3XDCtools概述170

    6.1.4SYS/BIOS开发流程173

    6.2IPC核间通信174

    6.2.1IPC功能架构174

    6.2.2IPC主要模块介绍176

    6.2.3使用IPC需要解决的问题183

    6.3SYS/BIOS组成183

    6.4SYS/BIOS工程创建和配置189

    6.4.1用TI资源管理器创建SYS/BIOS工程189

    6.4.2用CCS工程向导创建SYS/BIOS工程191

    6.5SYS/BIOS启动过程196

    第7章硬件设计指南198

    7.1电源设计、节电模式和功耗评估198

    7.1.1功耗分析198

    7.1.2系统总体方案设计199

    7.1.3电源滤波设计201

    7.1.4电源控制电路201

    7.1.53.3V辅助电路203

    7.1.6上电时序控制电路203

    7.1.7在线软件控制205

    7.2时钟设计206

    7.2.1时钟需求206

    7.2.2时钟电路设计208

    7.3复位电路设计215

    7.3.1复位需求统计215

    7.3.2复位电路及时序设计215

    7.4DDR3接口设计216

    7.4.1DDR3技术综述216

    7.4.2TMS320C6678的DDR3控制器217

    7.4.3DDR3-SDRAM选型217

    7.4.4DDR3电路设计218

    7.4.5PCB设计中的注意事项219

    7.5EMIF16接口设计222

    7.5.1EMIF16接口介绍222

    7.5.2EMIF16存储空间分配223

    7.5.3NORFlash接口设计223

    7.5.4NANDFlash接口设计225

    7.6SRIO接口设计226

    7.6.1设计原理226

    7.6.2PCB设计中的注意事项227

    7.6.3GbE设计228

    7.7SPI接口设计233

    7.8I2C接口设计233

    7.9外中断设计234

    7.10JTAG仿真235

    7.11硬件设计检查表235

    7.12电路设计小技巧240

    7.12.1UltraLibrarian的使用240

    7.12.2Cadence模块化复用243

    第8章TIC66x多核DSP自启动开发253

    8.1概述253

    8.1.1DSP启动过程255

    8.1.2多核启动原理256

    8.1.3启动数据的生成258

    8.2EMIF16方式259

    8.3主从I2C方式259

    8.3.1单核启动模式260

    8.3.2多核启动模式261

    8.4SPI方式261

    8.4.1SPI总线的工作原理262

    8.4.2SPI启动的实现263

    8.4.3SPINOR启动步骤及注意事项264

    8.5SRIO方式266

    8.6以太网方式268

    8.7PCIe方式270

    8.7.1PCIe启动原理270

    8.7.2PCIe启动分析271

    8.7.3单模式加载启动实现271

    8.7.4多核启动实现272

    8.7.5DDR3多模代码加载启动实现273

    8.8HyperLink方式274

    第9章C66x多核编程指南275

    9.1应用程序编程框架275

    9.1.1XDAIS标准275

    9.1.2IALG接口275

    9.1.3XDM标准277

    9.1.4VISAAPI279

    9.2应用程序映射到多核导航器279

    9.2.1并行处理模型280

    9.2.2识别并行任务282

    9.3多核通信284

    9.3.1数据迁移285

    9.3.2多核导航器数据移动286

    9.3.3通知和同步287

    9.3.4多核导航器的通知方法288

    9.4数据传输引擎290

    9.5共享资源管理291

    9.6存储器管理292

    9.7C66x代码优化295

    9.7.1使用内嵌函数295

    9.7.2软件流水296

    9.7.3混合编程297

    9.8线性汇编300

    9.8.1C代码改写为线性汇编300

    9.8.2线性汇编使用SIMD指令304

    9.8.3循环展开305

    9.8.4解决存储器冲突307

    9.9TI代码优化设计文档309

    0章C66x多核DSP软件开发实例317

    10.1IPC核间通信实例317

    10.1.1概述317

    10.1.2实例详解318

    10.1.3源代码详解319

    10.2VLFFT326

    10.2.1概述326

    10.2.2软件设计328

    10.2.3VLFFT实验实例330

    10.2.4运行结果分析333

    1章TMDSEVM6678LEVM及视频编解码实现335

    11.1EVM概述335

    11.1.1TMDSEVM6678L概述336

    11.1.2TMDSEVM6678L电路介绍338

    11.2多相机视频编解码实现344

    11.2.1系统介绍344

    11.2.2开发包支持344

    11.2.3性能评估344

    2章KeyStoneⅠ自测程序指南348

    3章星载毫米波SARGMTI系统数字中频接收机419

    附录多核DSP开发网络资源432

    参考文献433

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购