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  • 正版新书]连铸结晶器内初始凝固现象研究张海辉 著9787502499655
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    • 作者: 张海辉 著著 | 张海辉 著编 | 张海辉 著译 | 张海辉 著绘
    • 出版社: 冶金工业出版社
    • 出版时间:2024-08-01
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    • 作者: 张海辉 著著| 张海辉 著编| 张海辉 著译| 张海辉 著绘
    • 出版社:冶金工业出版社
    • 出版时间:2024-08-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:206000
    • 页数:172
    • 开本:16开
    • ISBN:9787502499655
    • 版权提供:冶金工业出版社
  • 作者: 张海辉 著
  • 著: 张海辉 著
  • 装帧: 平装
  • 印次: 1
  • 定价: 75
  • ISBN: 9787502499655
  • 出版社: 冶金工业出版社
  • 开本: 16开
  • 印刷时间: 暂无
  • 语种: 暂无
  • 出版时间: 2024-08-01
  • 页数: 172
  • 外部编号: 五三A58189
  • 版次: 1
  • 成品尺寸: 暂无
  • 1 绪论 1.1 连铸坯表面质量 1.2 结晶器振动 1.3 表面形貌 1.3.1 振痕类型 1.3.2 深振痕的危害 1.3.3 弯月面形状 1.4 铸坯表面振痕形成机理 1.4.1 断裂-愈合振痕机理 1.4.2 弯月面变形振痕机理 1.4.3 弯月面凝固振痕机理 1.5 结晶器内凝固与传热现象 1.5.1 结晶器热流密度测量 1.5.2 结晶器保护渣润滑与传热 1.6 初始凝固国内外研究现状 1.6.1 初始凝固研究方法 1.6.2 发展中的mold simulator技术 1.7 结语 2 实验设备与技术 2.1 Mold Simulator介绍 2.2 热电偶布置 2.2.1 热电偶安装原则 2.2.2 Mold Simulator热电偶安装 2.3 温度采集和温度噪声过滤 2.3.1 温度采集 2.3.2 温度采样速率要求 2.4 频域分析 2.4.1 傅立叶变换 2.4.2 信号提取 2.4.3 功率谱密度(PSD)计算 2.5 Mold Simulator技术路线 2.6 本章小结 3 结晶器温度场的传热反问题:共轭梯度 3.1 传热正问题数学模型 3.2 传热反问题的构造 3.3 共轭梯度法求解反问题 3.3.1 灵敏度问题 3.3.2 伴随问题 3.4 反问题模型的计算过程 3.4.1 收敛标准 3.4.1 算法计算过程 3.5 反问题模型数值验证 3.5.1 验证例子计算 3.5.2 验证结果与Beck’s 1D-IHCP反演结果的比较 3.6 传热反问题模型在mold simulator上的应用 3.6.1 实验仪器配置和结果 3.6.2 结晶器温度场反演结果与讨论 3.6.3 对比2DIHCP和Beck’s 1D-IHCP反演的热流密度 3.7 本章小结 4 结晶器内初始坯壳凝固研究 4.1 实验过程 4.2 结果与讨论 4.2.1 初始坯壳凝固时结晶器温度场 4.2.2 初始坯壳凝固时结晶器热流密度 4.2.3 坯壳表面形貌和厚度分析 4.2.4 结晶器与坯壳间渣膜结构 4.3 本章小结 5 结晶器参数对初始坯壳凝固的影响 5.1 实验过程和参数 5.2 实验结果与讨论 5.2.1 结晶器振动频率对初始凝固的影响 5.2.2 结晶器振动幅度对初始凝固的影响 5.2.3 液面波动对初始凝固的影响 5.3 本章小结 6 超低碳钢结晶器内初始凝固行为 6.1 引言 6.2 凝固传热反问题 6.2.1 凝固传热的正问题 6.2.2 构造凝固传热反问题 6.2.3 凝固传热反问题的求解 6.2.4 正问题和反问题的验证 6.3 实验及其结果讨论 6.3.1 低碳钢连铸实验 6.3.2 实验数据处理 6.3.3 初始凝固现象分析 6.4 本章小结 7 渣钢反应对连铸钢水初始凝固的影响 7.1 引言 7.2 实验过程 7.3 结果与讨论 7.3.1 初始坯壳表面形貌 7.3.2 坯壳厚度 7.3.3 渣膜厚度与组织 7.3.4 结晶器传热行为 7.3.5 保护渣渣膜的传热与润滑行为 7.4 本章小结 展望 参考文献 主要符号表 附录A 附录B

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