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正版新书]笑谈热设计(美)科迪班|译者:李波9787111480457
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译者序
原书前言
第1章 测量与测试:直接从实验室得到错误的结果
1.1 最恶劣条件
1.2 可靠性测试
1.3 五指测温仪
1.4 注意热电偶的类型
1.5 排列组合增加职业安全感
1.6 热功耗随温度发生变化
1.7 如何评估热仿真精度
第2章 风扇:增加空气流动和冷却系统的尺寸
2.1 空间和资源
2.2 风扇进风空间
2.3 流阻最小的路径
2.4 难以理解的流动
2.5 不正确的冷却系统冗余
2.6 正确的风扇转动方向
2.7 温度和噪声
2.8 各种元器件的温升限制
第3章 元器件和材料:很多元器件有时就是一个问题
3.1 在条件允许范围内无法工作
3.2 选择合适的熔断器
3.3 当它发热,所有的热都会进池子
3.4 不考虑电容?
3.5 挡板温升
3.6 24K金散热器
3.7 改进最薄弱的环节
3.8 更大的接触热阻
第4章 辐射:斯蒂潘和波尔兹曼不是20世纪70年代德国重金属乐队!
4.1 红外线
4.2 红外摄像机的优点是有限的
4.3 否定结果也是非常重要的
4.4 选择性表面
第5章 JEDEC的故事
5.1 不包括PCB
5.2 热I/O
5.3 JEDEC标准:墨守成规的标准
第6章 松散关联的故事几
6.1 牛奶瓶的故事
6.2 规格、谎言和繁文缛节
6.3 对散热器不现实的期望可能导致失望
6.4 魔法棒
6.5 当6%等于44%
6.6 很疯狂,它只是有可能!
第7章 通信:一个充满神话和错误的领域!
7.1 模块内部的想法
7.2 使机柜满足ETSI标准
7.3 NEBS:数据中心的圣经
7.4 新的NEBS:比另一本圣经更可怕的神话
7.5 正常室温:最新的热最恶劣条件
7.6 空气冷却中最薄弱的环节
从1980年就开始从事电子冷却和相关的写作工作。他在底特律大学获得机械工程学士学位,在斯坦福大学获得机械工程硕士学位,专业为热动力学。他绝大多数的电子冷却经验知识都是通过自己和在贝尔实验室、泰乐通讯和艾默生网络能源等公司同事的工作失误和差错中获得的。
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