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正版新书]印制电路板设计——硬件电路工程从入门到提高丛书姜雪
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丛书序
前言
第1章 印制电路板概述
1.1 印制电路板基础
1.1.1 印制电路板的发展
1.1.2 印制电路板的分类
1.1.3 印制电路板的基板选择
1.2 印制电路板的元素
1.2.1 工作层面
1.2.2 元器件封装
1.2.3 铜膜导线
1.2.4 焊盘
1.2.5 过孔
1.3 印制电路板的阻燃性和电气性能
1.3.1 印制电路板的阻燃性
1.3.2 印制电路板的电气性能
第2章 印制电路板的设计原则和方法
2.1 印制电路板的加工流程
2.2 印制电路板的设计流程
2.2.1 印制电路板的总体设计流程
2.2.2 原理图的设计流程
2.2.3 电路板的设计流程
2.3 印制电路板的基本设计方法
2.3.1 印制电路板设计的基本工艺
2.3.2 表面贴装技术
2.4 印制电路板的基本设计原则
2.4.1 印制电路板的抗干扰设计原则
2.4.2 印制电路板的热设计原则
2.4.3 印制电路板的抗振设计原则
2.4.4 印制电路板的可测试性设计原则
第3章 电磁兼容性分析
第4章 信号完整性分析
第5章 印制电路板的电源设计
第6章 印制电路板的可制造性与可测试性
第7章 多层印制电路板的设计
第8章 高速印制电路板的设计
第9章 射频印制电路板的设计
第10章 印制电路板设计系统――Protel DXP
参考文献
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