由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
正版新书]产业专利分析报告(第67册)——第三代半导体国家知识
¥ ×1
第1章 绪 论
1.1 技术背景
1.2 主要内容
1.2.1 技术现状
1.2.2 市场现状
1.2.3 政策现状
1.3 主要研究内容
1.3.1 技术分解
1.3.2 数据来源及检索策略
1.3.3 查全查准验证
1.4 相关约定
1.4.1 专利分析术语
1.4.2 技术术语
第2章 第三代半导体产业全球专利态势
2.1 专利申请趋势
2.1.1 碳化硅专利申请趋势
2.1.2 氮化镓专利申请趋势
2.1.3 其他材料专利申请趋势
2.2 全球专利区域分布
2.2.1 国家/地区分布
2.2.2 专利流向分析
2.2.3 在华分布情况
2.3 主要申请人排名
2.3.1 全球专利申请人排名
2.3.2 在华专利申请人排名
2.4 技术构成
2.4.1 全球技术构成
2.4.2 主要国家/地区技术构成对比
第3章 碳化硅关键技术专利分析
3.1 碳化硅制备技术分析
3.1.1 专利申请趋势
3.1.2 主要国家/地区专利布局对比
3.1.3 主要申请人分析
3.1.4 单晶生长技术发展路线
3.1.5 外延生长技术发展路线
3.1.6 技术生命周期分析
3.2 碳化硅器件技术分析
3.2.1 专利申请趋势
3.2.2 主要国家/地区专利布局对比
3.2.3 主要申请人分析
3.2.4 碳化硅IGBT技术发展路线
3.2.5 技术生命周期分析
3.3 碳化硅应用技术分析
3.3.1 专利申请趋势
3.3.2 主要国家专利布局对比
3.3.3 主要申请人分析
3.3.4 技术生命周期分析
第4章 氮化镓关键技术专利分析
4.1 氮化镓制备技术分析
4.1.1 专利申请趋势
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
非常抱歉,您前期未参加预订活动,
无法支付尾款哦!
抱歉,您暂无任性付资格