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    • 出版社: 西安电子科技大学出版社
    • 出版时间:2021-01-10
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    • 作者: 党博[等]编著著| 党博[等]编著编| 党博[等]编著译| 党博[等]编著绘
    • 出版社:西安电子科技大学出版社
    • 出版时间:2021-01-10
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:459000
    • 页数:312
    • 开本:16开
    • ISBN:9787560658384
    • 版权提供:西安电子科技大学出版社
    • 作者:党博[等]编著
    • 著:党博[等]编著
    • 装帧:暂无
    • 印次:1
    • 定价:44
    • ISBN:9787560658384
    • 出版社:西安电子科技大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-01-10
    • 页数:312
    • 外部编号:小坞73277
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    第1章 绪论

    1.1高温DSC现状

    1.2dsPIC系统的特点

    1.3dsPIC的分类、选择与应用

    1.3.1dsPIC33C

    1.3.2dsPIC30F

    1.3.3dsPIC33E

    1.3.4dsPIC33F

    第2章 dsPIC33EV5V系列简介及特性

    2.1引脚图与封装信息

    2.1.1命名规则

    2.1.2引脚图

    2.1.3封装标识信息

    2.2dsPIC33EV5V系列结构

    2.3基本说明

    2.3.1基本连接要求

    2.3.2去耦电容

    2.3.3外部振荡器引脚

    2.4dsPIC33EV5V系列引脚说明

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