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  • 正版新书]集成电路封装与测试吕坤颐 刘新 牟洪江9787111617280
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    • 作者: 吕坤颐 刘新 牟洪江著 | 吕坤颐 刘新 牟洪江编 | 吕坤颐 刘新 牟洪江译 | 吕坤颐 刘新 牟洪江绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2019-03-01
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    • 作者: 吕坤颐 刘新 牟洪江著| 吕坤颐 刘新 牟洪江编| 吕坤颐 刘新 牟洪江译| 吕坤颐 刘新 牟洪江绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2019-03-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-09-01
    • 字数:343千字
    • 页数:217
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111617280
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:吕坤颐 刘新 牟洪江
    • 著:吕坤颐 刘新 牟洪江
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:45
    • ISBN:9787111617280
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2018-09-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2019-03-01
    • 页数:217
    • 外部编号:涿仝西I18760
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    前言
    章绪论
    1.1集成电路封装技术
    1.1.1概念
    1.1.2集成电路封装的技术领域
    1.1.3集成电路封装的功能
    1.1.4集成电路封装的层次和分类
    1.2历史与发展
    1.2.1历史概述
    1.2.2发展趋势
    1.3思考题
    第2章封装工艺流程
    2.1晶圆切割
    2.1.1磨片
    2.1.2贴片
    2.1.3划片
    2.2芯片贴装
    2.2.1共晶粘贴法
    2.2.2导电胶粘贴法
    2..玻璃胶粘贴法
    2.2.4焊接粘贴法
    .芯片互连
    ..1引线键合技术
    ..2载带自动键合技术
    2.4成型技术
    2.5去飞边毛刺
    2.6上焊锡
    2.7剪切成型
    2.8打码
    2.9装配
    2.10思考题
    第3章气密封装与非气密封装
    3.1陶瓷封装
    3.1.1氧化铝陶瓷封装的材料
    3.1.2陶瓷封装工艺
    3.1.3陶瓷封装材料
    3.2金属封装
    3.3玻璃封装
    3.4塑料封装
    3.4.1塑料封装材料
    3.4.2塑料封装工艺
    3.5思考题
    第4章典型封装技术
    4.1双列直插式封装(DIP)
    4.1.1陶瓷熔封双列直插式封装(CDIP)
    4.1.2多层陶瓷双列直插式封装(WLCDIP)
    4.1.3塑料双列直插式封装(PDIP)
    4.2四边扁平封装(FP)
    4.2.1四边扁平封装的基本概念和特点
    4.2.2四边扁平封装的类型和结构
    4..四边扁平封装与几种封装的比较
    4.3球栅阵列封装(BGA)
    4.3.1BGA的基本概念和特点
    4.3.2BGA的类型和结构
    4.3.3BGA的制作及安装
    4.3.4BGA检测技术与质量控制
    4.3.5BGA基板
    4.3.6BGA的封装设计
    4.3.7BGA的生产、应用及典型实例
    4.4思考题
    第5章几种封装技术
    5.1芯片尺寸封装
    5.1.1CSP基板上凸点倒装芯片与引线键合芯片的比较
    5.1.2引线架的芯片尺寸封装
    5.1.3柔板上的芯片尺寸封装
    5.1.4刚基板芯片尺寸封装
    5.1.5硅片级芯片尺寸封装
    5.2倒装芯片技术
    5.2.1倒装芯片的连接方式
    5.2.2倒装芯片的凸点技术
    5.3多芯片组件封装与三维封装技术
    5.3.1多芯片组件封装
    5.3.2多芯片组件封装的分类
    5.3.3三维(3D)封装技术
    5.3.4三维(3D)封装技术的优点和局限
    5.3.5三维(3D)封装技术的前景
    5.4思考题
    第6章封装能的表征
    6.1工艺能
    6.1.1螺旋流动长度
    6.1.2凝胶时间
    6.1.3流淌和溢料
    6.1.4流变和兼容
    6.1.5聚合速率
    6.1.6固化时间和温度
    6.1.7热硬化
    6.1.8后固化时间和温度
    6.2湿-热机械能
    6.2.1热膨胀系数和玻璃化转变温度
    6.2.2热导率
    6..弯曲强度和模量
    6.2.4拉伸强度、弹与剪切模量及拉伸率
    6.2.5黏附强度
    6.2.6潮气含量和扩散系数
    6.2.7吸湿膨胀系数
    6.2.8气体渗透
    6.2.9放气
    6.3电学能
    6.4化学能
    6.4.1离子杂质(污染等级)
    6.4.2离子扩散系数
    6.4.3易燃和氧指数
    6.5思考题
    第7章封装缺陷与失效
    7.1封装缺陷与失效概述
    7.1.1封装缺陷
    7.1.2封装失效
    7.1.3失效机理分类
    7.1.4影响因素
    7.2封装缺陷
    7.2.1引线变形
    7.2.2底座偏移
    7..翘曲
    7.2.4芯片破裂
    7.2.5分层
    7.2.6空洞和孔洞
    7.2.7不均匀封装
    7.2.8飞边毛刺
    7.2.9外来颗粒
    7.2.10不完全固化
    7.3封装失效
    7.3.1水汽破裂
    7.3.2脆破裂
    7.3.3韧破裂
    7.3.4疲劳破裂
    7.4加速失效的影响因素
    7.4.1潮气
    7.4.2温度
    7.4.3污染物和溶剂环境
    7.4.4残余应力
    7.4.5自然环境应力
    7.4.6制造和组装载荷
    7.4.7综合载荷应力条件
    7.5思考题
    第8章缺陷与失效的分析技术
    8.1常见的缺陷与失效分析程序
    8.1.1电学测试
    8.1.2非破坏评
    8.1.3破坏评
    8.2光学显微技术
    8.3扫描声光显微技术
    8.4X线显微技术
    8.5X线荧光光谱显微技术
    8.6显微技术
    8.7原子力显微技术
    8.8红外显微技术
    8.9分析技术的选择
    8.10思考题
    第9章质量鉴定和保
    9.1鉴定和可靠评估的简要历程
    9.2鉴定流程概述
    9.3虚拟鉴定
    9.3.1寿命周期载荷
    9.3.2产品特征
    9.3.3应用要求
    9.3.4利用PoF方法进行可靠分析
    9.3.5失效模式、机理及其影响分析
    9.4产品鉴定
    9.4.1强度极限和高加速寿命试验
    9.4.2鉴定要求
    9.4.3鉴定试验计划
    9.4.4模型和验
    9.4.5加速试验
    9.4.6可靠评估
    9.5鉴定加速试验
    9.5.1稳态温度试验
    9.5.2温度循环试验
    9.5.3湿度相关的试验
    9.5.4耐溶剂试验
    9.5.5盐雾试验
    9.5.6可燃和氧指数试验
    9.5.7可焊试验
    9.5.8辐加固
    9.6工业应用
    9.7质量保
    9.7.1筛选概述
    9.7.2应力筛选和老化
    9.7.3筛选
    9.7.4根本原因分析
    9.7.5筛选的经济
    9.7.6统计过程控制
    9.8思考题
    0章集成电路封装的趋势和挑战
    10.1微小器件结构与封装
    10.2极高温和极低温学
    10.2.1高温环境
    10.2.2低温环境
    10.3新兴技术
    10.3.1微机电系统
    10.3.2生物器件、生物传感器和生物MEMS
    10.3.3纳米技术和纳米器件
    10.3.4有机发光二极管、光伏和光器件
    10.4思考题
    附录
    附录A封装设备简介
    附录B度量衡
    附录C英文简称索引
    参考文献

    售后保障

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