正版新书]中国信息工程科技发展研究——光学工程专题中国信息与

目录
《中国信息工程科技发展研究》编写说明
前言
章 全球发展态势 1
1.1 应用光学 1
1.1.1 高精度非球面光学曲面制造技术不断发展，大口径非球面望远镜获得应用 1
1.1.2 计算成像技术持续发展，技术体系不断完善 4
1.1.3 压缩采样无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像持续发展 6
1.1.4 高能光谱仪器及核心元器件的需求不断提高 12
1.1.5 裸眼三维光场显示取得进展，仍需技术攻关 13
1.1.6 头戴显示技术继续发展，新技术不断产生 16
1.1.7 三维衍层析技术从干涉向非干涉转型，力细胞“真实3D”成像 18
1.1.8 三维纳米光刻技术朝着高精度、高速度不断发展 20
1.1.9 空间碎片光学探测系统向立体化、网络化发展，覆盖范围不断完善 21
1.1.10 超分辨率成像技术持续发展，近场与远场观测分辨率不断提高 24
1.1.11 大动态范围低照度微光成像技术取得突破，夜光遥感常态化 29
1.1.12 优选变形反镜需求日益迫切，元器件能不断提升 30
1.1.13 航天特别环境光纤力热传感技术继续发展，高能、多参量特别环境光纤力热传感不断产生 31
1.1.14 光声技术继续发展，高能、新类型光学麦克风不断产生 33
1.2 激光技术 34
1.2.1 激光技术继续发展，高能、新类型激光器不断产生 34
1.2.2 激光雷达芯片技术水平不断提高，支撑自动驾驶应用 37
1.. 中长波半导体激光技术得到发展 42
1.2.4 新体制相干成像激光雷达技术发展迅猛 43
1.2.5 激光技术力新一代信息产业转型升级 44
1.2.6 卫星激光测距技术向高重复率、自动化展 46
1.2.7 通信用半导体激光器芯片继续发展 47
1.3 红外技术 49
1.3.1 三代红外探测器技术迅猛发展 49
1.3.2 双色红外探测器进一步发展 50
1.3.3 高能三代红外探测器得到应用 51
1.3.4 基于多模式成像技术的短波红外相机需求持续增加 53
1.3.5 四代红外探测器正在兴起 54
1.3.6 红外科技蓬勃发展，高能的新型探测技术不断产生 55
1.3.7 空间探测用低温光学技术持续发展、空间红外望远镜能不断提升 58
1.3.8 红外成像技术走向成熟，新体制红外器件不断涌现 59
第2章 我国发展现状 62
2.1 应用光学 62
2.1.1 高精度非球面光学曲面制造技术方面迎头赶上，并得到应用 62
2.1.2 计算成像技术逐步完善，成像体系已完成建立 63
2.1.3 压缩采样无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像得到突破 64
2.1.4 光场3D显示方面得到技术突破与广泛应用 66
2.1.5 核心器件开发促进国内高能光谱仪器的快展 67
2.1.6 头戴显示技术与靠前水平的差距不断缩小 69
2.1.7 三维衍成像快展 71
2.1.8 三维纳米光刻技术与靠前水平的差距不断缩小 72
2.1.9 空间碎片光学探测逐渐得到重视 73
2.1.10 超分辨率成像与靠前水平的差距不断缩小 78
2.1.11 超大动态范围微光成像技术达到新高度 82
2.1.12 单元数多的变形反镜研制成功 82
2.1.13 航天特别环境光纤力热传感技术与靠前水平的差距不断缩小 83
2.1.14 光学麦克风方面与靠前水平的差距不断缩小 85
2.2 激光技术 86
2.2.1 激光雷达芯片技术成果显著 86
2.2.2 激光器件方面不断取得突破进展 89
2.. 中长波半导体激光技术水平已达到世界优选水平 92
2.2.4 干成像激光雷达成果显著 93
2.2.5 我国激光光源技术异军突起 94
2.2.6 激光显示创新能力不断，技术和产业进程国际 95
2.2.7 激光测距技术积极追赶靠前水平 96
2.2.8 商用半导体激光器急需实现全过程化 98
. 红外技术 100
..1 三代红外探测器技术进入实际装备阶段 100
..2 双色红外探测器具备研制与生产能力 101
.. 高能三代红外探测器获得了较大技术突破 101
..4 非制冷红外探测器能与国外主流产品基本持平 103
..5 在红外科学与技术领域取得新进展 104
.. 低温光学技术与靠前水平的差距不断缩小 107
.. 胶体量子点红外探测器整体起步较晚，近年来进展加速 108
第3章 我国未来展望 109
3.1 应用光学 109
3.1.1 大尺度精度比光学元件制造技术将进一步发展 109
3.1.2 计算成像理论与技术逐步完善 109
3.1.3 无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像继续深化研究 110
3.1.4 裸眼3D光场显示逐步从行业应用走进百姓生活 111
3.1.5 多种技术融合提升头戴显示器能，体全息衍光波导技术是未来方向 112
3.1.6 高能光谱分析仪器正朝智能化、小型化、高分辨率和高稳定的方向发展 112
3.1.7 三维衍层析显微仪器的工程化仪器研制进一步开展 113
3.1.8 光学特别三维纳米光刻技术将进一步发展 114
3.1.9 空间碎片光学探测维度进一步扩展 114
3.1.10 进一步提高光学成像分辨率，开展多种不同原理、不同方法超分辨率成像技术研究 115
3.1.11 面向全天时遥感需求，弱光观测能力将不断加强 116
3.1.12 变形反镜技术将进一步发展 116
3.1.13 特别环境光纤力热传感系统整体能与封装技术将进一步发展 117
3.1.14 光声技术将得到进一步发展 117
3.2 激光技术 118
3.2.1 车载激光雷达技术将进一步发展 118
3.2.2 集成化单模高功率半导体光放大技术将快展 118
3.. 宽调谐窄线宽外腔型半导体激光器技术发展迅速 119
3.2.4 激光相干合成向着更大数目、更高功率和更高效率发展 120
3.2.5 相干成像激光雷达朝实用化发展 121
3.2.6 中长波半导体激光技术将进一步发展 121
3.2.7 激光与光电集成技术将进一步发展 122
3.2.8 激光技术将推显示技术从高清时代走向超高清时代 122
3.2.9 地基空间激光测距系统与空间载荷进一步发展 1
3.2.10 高速率、宽温度、高可靠分布式反馈激光器芯片技术将进一步突破 1
3.3 红外技术 124
3.3.1 三代红外探测器技术未来趋势 124
3.3.2 双色红外探测器发展趋势 124
3.3.3 高能三代红外探测器未来趋势 124
3.3.4 非制冷红外探测器扩展用户群体和市场 125
3.3.5 面向深空探测的低温工作温度要求更低 126
3.3.6 异质集成技术将在红外探测器技术逐步应用 126
3.3.7 我国红外科技在新原理、新方法上将获得重大发现与突破 127
3.3.8 红外产业链布局将会发生转化 127
3.3.9 非倒装键合体制力焦平面成像阵列能大幅提升 128
第4章 我国热点和亮点 129
4.1 应用光学 129
4.1.1 “天问一号”高分辨率相机成功拍摄火星高分辨率图像 129
4.1.2 计算成像技术发展迅猛 132
4.1.3 数字全息成像方法得到突破 135
4.1.4 裸眼3D光场显示成果显著 140
4.1.5 头戴显示技术与产品得到多方面突破 142
4.1.6 超精密光学制造有所突破 147
4.1.7 三维衍层析成像提升光学成像能 150
4.1.8 三维纳米光刻技术提升刻写效率 152
4.1.9 空间碎片测侦通一体化探测技术有望天基应用 155
4.1.10 微光成像系统达到国际优选水平 157
4.1.11 变形反镜达到世界优选水平 160
4.1.12 研制成功具有自主知识产权的在轨航天器光纤力热复合测试仪 161
4.1.13 基于光学麦克风的光声探测及应用技术 163
4.1.14 成功制备基于超构透镜阵列的高维量子纠缠光源 165
4.1.15 首次实现亚纳米分辨率的单分子光致荧光成像 166
4.1.16 空间全固态激光器技术及应用取得成果 166
4.1.17 2021年中国光学十大进展 167
4.2 激光技术 167
4.2.1 相控阵芯片及激光放大技术 167
4.2.2 大阵元数目光纤激光相干合成技术 170
4.. 中长波半导体激光技术 172
4.2.4 半导体激光产品在星载、机载、弹载领域得到应用 174
4.2.5 空间全固态激光器技术及应用 176
4.2.6 相干成像激光雷达 176
4.2.7 激光显示技术与产品 178
4.2.8 远距离高精度激光测距 182
4.2.9 全化高速宽温高速分布式反馈激光器芯片 184
4.2.10 间接驱动高增益激光聚变快点火集成实验 187
4.2.11 超快激光三维操控透明材料内部钙钛矿量子点的可逆生长 187
4.2.12 新型激光光热光谱学气体测量技术 187
4.2.13 世界首例可用于数字相干光通信的高能铌酸锂薄膜电光调制器芯片 188
4.2.14 2021年中国光学十大进展 188
4.3 红外技术 188
4.3.1 高端二代和三代红外焦平面探测器研制成功 188
4.3.2 高能红外焦平面重大专项任务打破了技术垄断 191
4.3.3 红外光谱探测与环境辐及测量基准成果显著 192
4.3.4 超低温光学技术得到突破 196
4.3.5 短波及中波红外成像芯片制备 199
4.3.6 大规模非制冷红外焦平面阵列及片上集成系统 200
4.3.7 2021年中国光学十大进展 202
第5章 年度热词 203
5.1 应用光学 203
5.2 激光技术 210
5.3 红外技术 213
第6章 领域指标 219
参考文献 224