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  • 正版新书]PADS电路原理图与PCB设计实战 (第2版)黄杰勇、路月月
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    • 作者: 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著著 | 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著编 | 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著译 | 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著绘
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2021-08-01
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    • 作者: 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著著| 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著编| 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著译| 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著绘
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2021-08-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:100千字
    • 页数:356
    • 开本:16开
    • ISBN:9787302579823
    • 版权提供:清华大学出版社
    • 作者:黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著
    • 著:黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文著
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:79
    • ISBN:9787302579823
    • 出版社:清华大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-08-01
    • 页数:356
    • 外部编号:涿仝东216295
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章PADS软件的概述和安装

    1.1PADS的发展

    1.2PADS 9.5的新功特点

    1.3PADS 9.5软件的安装

    1.4PADS设计流程简介

    本章小结

    第2章绘制单级共放大电路原理图

    2.1PADS Logic用户界面和基本作
    2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识

    2.1.2原理图标题栏制作

    2.1.3放置原理图元件

    2.1.4原理图元件的连线

    2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程

    2.2.1项目文件管理

    2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则

    本章小结

    第3章PADS Logic元件库管理

    3.1PADS Logic元件库的结构

    3.1.1创建元件库

    3.1.2编辑元件库列表

    3.2创建元件封装

    3.2.1绘制B99 CAE封装

    3.2.2创建B99元件类型

    3..创建芯片类的CAE封装

    3.2.4利用向导创建CAE封装

    3.2.5创建PT4101元件类型

    本章小结

    第4章PADS Logic原理图设计

    4.1原理图参数设置

    4.2设计图纸

    4.3在原理图中编辑元件

    4.3.1添加元件

    4.3.2删除元件

    4.3.3移动及调整方向

    4.3.4复制与粘贴

    4.3.5编辑元件属

    4.4在原理图中添加导线

    4.5在原理图中绘制总线

    4.5.1总线的连接

    4.5.2分割总线

    4.5.3延伸总线

    本章小结

    第5章PADS Layout图形用户界面

    5.1PADS Layout功能简介

    5.2PADS Layout用户界面

    5.2.1PADS Layout工具栏

    5.2.2PADS Layout鼠标控
    5..自定义快捷键

    5.3常用设参的设置

    5.4“显示颜色设置”窗口

    5.5“选择筛选条件”窗口

    5.6“查看网络”窗口

    5.7“焊盘栈特”对话框

    5.8设计规则

    5.9层定义

    5.10无模命令和快捷方式

    5.10.1无模命令

    5.10.2快捷方式

    本章小结

    第6章PADS Layout元件库管理

    6.1认识PCB Decal

    6.2创建PCB Decal

    6.3一般PCB封装的创建

    6.3.1电阻封装的创建

    6.3.2电容封装的创建

    6.3.3三极管封装的创建

    6.4PCB封装的编辑

    6.4.1异形封装的创建

    6.4.2槽形钻孔焊盘的创建

    6.4.3引脚重新编号

    6.4.4重复添加多个端点

    6.4.5快速、准确地创建PCB封装

    6.4.6创建PCB封装的注意事项

    本章小结

    第7章电源转换电路PCB设计

    7.1MP1470电源模块PCB设计

    7.1.1电路原理图设计

    7.1.2MP1470电路PCB的设计

    7.2PCB增加螺钉孔

    7.3ADP5052电源模块PCB设计

    7.3.1ADP5052简介

    7.3.2设计前准备

    7.3.3布局

    7.3.4布线

    7.4输出设计资料: CAM、SMT、ASM

    本章小结

    第8章PADS Router布线作
    8.1PADS Router功能简介

    8.2Layout与Router的连接

    8.3PADS Router的操作界面

    8.3.1PADS Router的工具栏

    8.3.2PADS Router鼠标指令

    8.4PADS Router环境参数

    8.5PADS Router设计规则

    8.6元件布局

    8.7交互式手工布线

    8.8高速走线

    8.8.1差分走线

    8.8.2等长走线

    8.8.3蛇形走线

    8.8.4元件规则切换线宽

    8.9自动布线

    8.9.1交互式自动布线

    8.9.2完全自动布线

    8.10PADS Router设计验

    本章小结

    第9章相关文件输出

    9.1光绘文件输出

    9.2IPC网表输出

    9.3ODB文件输出

    9.4钢网文件和贴片坐标文件输出

    9.5装配文件输出

    9.6BOM文件输出

    本章小结

    0章案例实战(1): USB HUB设计

    10.1原理图绘制

    10.2USB HUB PCB布局

    10.3差分线设置及布线技巧

    10.4Logic与Layout交互布局

    10.5布线应用技巧——快速创建差分对

    10.6差分线验设计

    10.7USB HUB PCB布线

    本章小结

    1章案例实战(2):ISO485 PCB设计

    11.1ISO485原理图设计

    11.2PCB设计前准备

    11.2.1默认线宽、安全间距规则设置

    11.2.2默认布线规则设置

    11..过孔种类设置

    11.2.4建立类及设置类规则

    11.2.5分配PWR网络类颜色

    11.3PCB布局

    11.3.1隔离

    11.3.2器件摆放

    11.4布线

    11.5覆铜

    11.6摆放丝印

    11.7设计验

    11.8输出设计资料

    本章小结

    2章案例实战(3): 4层板设计

    12.1合理的层数和层叠设计原则

    12.2多层板PCB层叠设计方案

    1.4层板PCB设计

    12.4PCB设计前准备

    12.5PCB布局布线

    12.6覆铜处理

    12.6.1接地平面覆铜

    12.6.2电源平面覆铜

    12.6.3顶层底层平面覆铜

    12.7丝印调整

    12.8设计验

    12.9输出设计资料

    12.10案例原理图

    本章小结

    3章案例实战(4): 无线WiFi模块设计

    13.1设计背景

    13.2原理图讲解

    13.3设计前准备

    13.4布局

    13.5布线

    本章小结

    4章案例实战(5): 单片DDR3设计

    14.1设计背景

    14.2DDR3简介

    14.3布局前相关设置

    14.3.1默认线宽、安全间距设置

    14.3.2设置过孔

    14.3.3设置布线规则

    14.3.4建立类及设置类规则

    14.3.5分配类颜色

    14.3.6设置差分线规则

    14.4布局和扇出

    14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置

    14.4.2确定CPU与DDR3布局方案

    14.4.3扇出

    14.4.4塞电容

    14.5布线

    14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线

    14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线

    14.5.3连通网络类ADD走线

    14.6等长

    14.6.1等长设置

    14.6.2查看走线长度

    14.6.3数据线等长

    本章小结

    5章案例实战(6): 车载4G DTU主板设计

    15.1设计背景

    15.2原理图讲解

    15.2.1MCU电路

    15.2.2电源电路

    15..外围电路

    15.2.44G模组电路

    15.3设计前准备

    15.3.1发送网表

    15.3.2绘制板框

    15.3.3过孔种类设置

    15.3.4默认线宽、安全间距规则设置

    15.3.5建立类及设置类规则

    15.3.6条件规则设置

    15.4布局

    15.4.1拾取模块

    15.4.2根据信号流向指导模块间布局

    15.4.3结构件布局

    15.4.4MCU模块布局

    15.4.5电源模块布局

    15.4.64G模块布局

    15.4.7外围单元布局

    15.5布线

    15.5.1MCU模块扇出

    15.5.2电源模块扇出

    15.5.34G模块扇出

    15.5.4外围单元扇出

    15.5.5互连

    15.6灌铜

    15.7丝印

    本章小结

    参考文献

    黄杰勇 于科技大学,现任科技大学中山学院教师,长期从事嵌入式系统应用开发、工业控制器设计,具有十余年PCB设计经验。已主编图书5部,参编图书1部;发表10余篇;获得发明2项、实用新型10项、外观设计1项;主持横向项目10项;参与多个重量及省级科研项目研发。

    《PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)》详细讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例,配套精美课件、微课视频、教学大纲、思维导图等丰富资源。

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