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  • 正版新书]机械设计手册 微机电系统及设计 单行本 第6版闻邦椿97
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    • 作者: 闻邦椿著 | 闻邦椿编 | 闻邦椿译 | 闻邦椿绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2020-04-01
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    • 作者: 闻邦椿著| 闻邦椿编| 闻邦椿译| 闻邦椿绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2020-04-01
    • 版次:6
    • 印次:1
    • 印刷时间:2020-04-01
    • 字数:239000
    • 页数:142
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111648970
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:闻邦椿
    • 著:闻邦椿
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:39
    • ISBN:9787111648970
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2020-04-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2020-04-01
    • 页数:142
    • 外部编号:涿仝东101585
    • 版次:6
    • 成品尺寸:暂无


    出版说明

    前言

    第28篇微机电系统及设计

    章微机电系统概述

    1基本概念28-3

    1.1微传感器28-3

    1.2微执行器和微结构28-3

    1.3微机电系统的基本特征28-4

    1.4微机电系统技术和微技术的比较28-4

    2微机电系统发展历程28-4

    3微机电系统及相关技术28-5

    3.1微机电系统组成28-5

    3.2微机电系统设计28-6

    3.3微机电系统制造28-6

    3.4微机电系统封装28-7

    3.5微装配28-8

    3.6系统封装(SiP)28-8

    3.7微机电系统可靠2-9

    3.8微机电系统测试28-9

    4微机电系统应用领域28-10

    4.1微机电系统在汽车中的应用28-10

    4.2微机电系统在医疗和生命科学领域中的应用28-11

    4.3微机电系统在电信领域中的应用28-11

    第2章微机电系统制造

    1体硅微机械加工技术28-12

    1.1硅晶体的描述28-12

    1.2各向同腐蚀28-12

    1.3各向异腐蚀28-13

    1.3.1不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13

    1.3.2腐蚀速率与温度的关系28-14

    1.3.3腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15

    1.3.4腐蚀速率与衬底掺杂浓度的关系28-15

    1.3.5不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16

    1.3.6各向异腐蚀加工技术中的凸角补偿方法28-16

    1.4深反应离子刻蚀28-17

    1.4.1刻蚀原理28-17

    1.4.2载片台温度与SF6/O2配比的影响28-18

    1.4.3SF6流量与ICP功率的影响28-19

    1.4.4滞后效应和凹缺效应28-19

    1.4.5深反应离子刻蚀工艺优化28-20

    1.5硅直接键合技术28-21

    1.5.1硅直接键合技术的分类28-21

    1.5.2键合前的清洗28-22

    1.5.3键合表面的活化28-

    1.5.4平整度对键合的影响28-

    1.5.5键合后的热处理28-24

    1.5.6键合质量的表征28-24

    2表面微机械加工技术28-26

    2.1表面微机械加工的薄膜材料及其特2-26

    2.1.1多晶硅28-26

    2.1.2氧化硅28-28

    2.1.3氮化硅28-30

    2.1.4碳化硅28-30

    2.1.5表面微机械加工材料28-31

    2.2牺牲层释放腐蚀技术28-31

    2.2.1氧化硅牺牲层的腐蚀28-31

    2.2.2黏附问题及其解决方案28-33

    .标准化的表面微机械加工工艺28-36

    ..1MUMPS加工工艺28-36

    ..2SUMMiTTM-V加工工艺28-36

    3玻璃微机械加工技术28-37

    3.1湿法刻蚀28-37

    3.2干法刻蚀28-38

    3.3阳极键合28-39

    3.4模具成型28-40

    3.5加工方法28-42

    4UV-LIGA技术28-42

    4.1工艺流程28-43

    4.2去胶工艺28-45

    4.3SU-8胶光学特2-47

    4.4SU-8胶特2-48

    5微机械加工技术28-48

    5.1激光微加工技术28-48

    5.2电火花微加工技术28-50

    5.3热压微成型技术28-51

    5.4注微成型技术28-52

    6微机电系统制造工艺优化28-53

    6.1常用材料的刻蚀特2-53

    6.2微机电系统加工技术比较28-60

    6.3工艺设计及优化28-61

    第3章微机电系统设计

    1设计工具28-64

    1.1CoventorWare简介28-64

    1.2CoventorWare设计实例28-65

    1.3IntelliSuite简介28-66

    1.4IntelliSuite设计实例28-67

    2微机械润滑28-70

    2.1比例尺度基础知识28-70

    2.1.1立方定律28-70

    2.1.2连续介质设28-70

    2.1.3表面粗糙度28-71

    2.2润滑的基本方程28-71

    .Couette流阻尼28-71

    2.4压膜阻尼28-72

    2.4.1基本方程28-72

    2.4.2通气孔效应28-72

    2.5摩擦和磨损28-73

    3静电执行器28-73

    3.1面内运动执行器28-73

    3.2离面运动执行器28-73

    3.3能参数28-74

    3.4材料参数28-74

    3.5材料选择优化28-75

    3.6多层材料的选择28-76

    4压电执行器28-76

    4.1执行器能设计28-77

    4.2材料选择28-78

    4.3能综合28-81

    5热执行器28-82

    5.1双层材料热执行器基本原理28-82

    5.2能设计28-82

    5.3能指标的优化28-83

    5.4双层材料执行器材料选择28-85

    5.5执行器设计的因素28-89

    6热气动和相变执行器28-89

    6.1热气动执行器的原理28-89

    6.2隔膜结构的机械设计28-89

    6.3热气动执行器的热学能2-93

    6.4热气动执行器的材料选择28-94

    6.5相变执行器28-94

    6.6设计综合28-95

    7磁执行器28-95

    7.1按比例缩小规则28-95

    7.2永磁体和线圈间的等效28-96

    7.3微线圈中的电流密度28-97

    7.4磁相互作用的优点28-97

    8执行器比较28-98

    8.1微执行器分类28-98

    8.2MEMS执行器和宏观执行器的能图28-98

    8.2.1优选力和优选位移28-98

    8.2.2位移分辨力与优选位移28-100

    8..优选频率与优选位移28-100

    第4章微机电系统实例

    1微机械压力传感器28-101

    1.1器件结构与能参数28-101

    1.2压阻式压力传感器28-102

    1.3电容式压力传感器28-105

    1.3.1设计改进28-106

    1.3.2电路集成和器件补偿28-107

    1.4类型压力传感器28-109

    1.4.1谐振式压力传感器28-109

    1.4.2伺服控制式压力传感器28-109

    ……

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