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    • 作者: 安德烈亚斯·福尔克著 | 安德烈亚斯·福尔克编 | 安德烈亚斯·福尔克译 | 安德烈亚斯·福尔克绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2016-06-01
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    • 作者: 安德烈亚斯·福尔克著| 安德烈亚斯·福尔克编| 安德烈亚斯·福尔克译| 安德烈亚斯·福尔克绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2016-06-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2016-06-01
    • 字数:626千字
    • 页数:392
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111535669
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:安德烈亚斯·福尔克
    • 著:安德烈亚斯·福尔克
    • 装帧:暂无
    • 印次:1
    • 定价:88
    • ISBN:9787111535669
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2016-06-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2016-06-01
    • 页数:392
    • 外部编号:京白库95484
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    译者序

    前言
    章 功率半导体
    1.1 简介
    1.1.1 本征载流子浓度
    1.1.2 掺杂
    1.1.3 载流子在半导体中的运动
    1.1.4 载流子的产生与复合
    1.1.5 PN结
    1.1.6 反向击穿
    1.1.7 制造工艺
    1.2 二极管
    1.2.1 快恢复二极管
    1.2.2 电源(整流)二极管
    1.. 肖特基二极管
    1.2.4 齐纳二极管与雪崩二极管
    1.3 晶闸管
    1.4 双极结型晶体管和场效应晶体管
    1.4.1 双极结型晶体管(BJT)
    1.4.2 场效应晶体管(FET)
    1.5 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
    1.5.1 穿通(PT)IGBT
    1.5.2 非穿通(NPT)IGBT
    1.5.3 场终止(FS)IGBT
    1.5.4 沟槽栅(Trench)IGBT
    1.5.5 载流子储存沟槽栅双极晶体管(CSTBTTM)
    1.5.6 注入栅晶体管(IEGT)
    1.5.7 沟槽栅场终止(Trench-FSIGBT)
    1.5.8 逆导型IGBT(RCIGBT)
    1.5.9 IGBT集成的额外功能
    1.6 前景展望
    1.7 制造商
    本章参考文献
    第2章 IGBT器件结构
    2.1 简介
    2.2 IGBT模块的材料
    2.2.1 塑料框架
    2.2.2 衬底
    2.. 基板
    2.2.4 塑模材料、环氧树脂和硅胶
    . 电气键合工艺
    ..1 内部电气连接技术
    ..2 外部电气连接技术
    2.4 设计理念
    2.4.1 标准IGBT模块
    2.4.2 压接式IGBT
    2.4.3 智能功率模块(IPM)
    2.4.4 IGBT模制模块
    2.4.5 分立式IGBT
    2.4.6 套件
    2.5 半导体的内部并联
    2.6 低感设计
    2.7 IGBT模块的电路拓扑
    2.8 IGBT绝缘配合
    2.8.1 电气间隙和爬电距离
    2.8.2 绝缘电压
    2.8.3 局部放电
    2.9 制造商概览
    本章参考文献
    第3章 电气特
    3.1 简介
    3.2 二极管的正向特
    3.3 二极管的开关特
    3.3.1 二极管的开通
    3.3.2 二极管的关断
    3.4 IGBT的正向特
    3.5 IGBT的开关特
    3.5.1 IGBT的开通特
    3.5.2 IGBT的关断特
    3.5.3 栅极电荷和密勒效应
    3.5.4 NPTIGBT与沟槽栅IGBT关断特比较分析
    ……
    第4章 热原理
    第5章 模块数据手册
    第6章 IGBT驱动
    第7章 实际应用中的开关特
    第8章 IGBT模块的并联和串联
    第9章 频振荡
    0章 机械安装指导
    1章 基本电路与应用实例
    2章 信号测量和仪器
    3章 逆变器设计
    4章 质量与可靠
    附录 名词术语缩写

    Andreas Volke于索斯特应用科技大学电力能源技术专业,后成为硬件软件开发。1997年任职于西门子,职位为优选部署调试。2003年加入英飞凌,负责亚太区工业、汽车和消费类应用的IGBT模块和驱动器的应用工程。2012年成为PowerInIegrations高压应用工程部门的领导,该部门主要负责顾客定制驱动器设计和伞球技术支持。

    Michael Hornkamp于索斯特应用科技大学电力能源技术专业,曾作为项目在中国工作。之后加入德国Stromag Elektronik公司,担任伺服驱动器的开发。2000年加入英飞凌,负责管理IGBq、模块和驱动器的应用团队,并随后成为等率IGBT模块业务部的技术营销经理。2009年加入CT—Concept公司,即现在的Power Integrations。现任Power Integrations的高压产品部的不错市场总监。

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