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正版 硬件产品经理手册(手把手构建智能硬件产品) 贾明华 电子工
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第1 章 认识硬件产品经理 ............................................................................................. 11.1 什么是硬件产品 .......................................................................................... 11.2 从硬件产品到智能硬件产品 ...................................................................... 21.3 智能硬件产品的特点 .................................................................................. 41.3.1 用户角度 .......................................................................................... 51.3.2 场景角度 .......................................................................................... 61.3.3 产品角度 .......................................................................................... 61.3.4 研发角度 .......................................................................................... 71.4 智能硬件产品真的智能吗 .......................................................................... 71.5 智能硬件系统概览 .................................................................................... 101.6 智能硬件产品经理简介 ............................................................................ 131.7 智能硬件产品经理的三种类型 ................................................................ 141.8 智能硬件产品经理的核心价值 ................................................................ 161.9 智能硬件产品经理的三个阶段 ................................................................ 171.10 软件产品经理和智能硬件产品经理的区别 .......................................... 191.11 硬件产品经理如何入门 .......................................................................... 251.11.1 平滑过渡,抓住踏入行业的机会 ............................................... 251.11.2 放下理论,积极实践 .................................................................. 261.11.3 软硬结合,理解软件与硬件的关系 ........................................... 27第2 章 软件与硬件通识 ............................................................................................... 292.1 硬件行业常见的产品研发模式 ................................................................ 292.2 智能硬件产品各阶段简介 ........................................................................ 322.3 软件架构 .................................................................................................... 412.3.1 客户端、驱动、固件的区别 ........................................................ 422.3.2 业务平台 ........................................................................................ 432.3.3 后台云服务 .................................................................................... 452.3.4 数据库 ............................................................................................ 472.3.5 IOT(Internet of Things,物联网)平台 ..................................... 482.3.6 设备固件 ........................................................................................ 502.4 ID 设计 ....................................................................................................... 522.4.1 场景交互 ........................................................................................ 532.4.2 外观造型 ........................................................................................ 562.4.3 产品材质 ........................................................................................ 582.4.4 表面处理 ........................................................................................ 582.4.5 易于量产,不要炫技 .................................................................... 592.5 MD 设计 .................................................................................................... 612.5.1 拆件处理 ........................................................................................ 622.5.2 结构合理性 .................................................................................... 642.5.3 MD 设计需要考虑的因素 ............................................................. 692.6 模具加工 .................................................................................................... 702.6.1 需求分析 ........................................................................................ 712.6.2 模具设计 ........................................................................................ 742.6.3 模具制造 ........................................................................................ 762.6.4 试模――模具检验及调试 ............................................................. 782.7 电子电路 .................................................................................................... 792.7.1 PCB 与PCBA 的区别 ................................................................... 802.7.2 PCB 设计........................................................................................ 812.7.3 SMT :表面贴装技术 .................................................................. 842.8 硬件产品的主要测试验证阶段 ................................................................ 86第3 章 硬件产品的一生 ............................................................................................... 913.1 发现产品机会 ............................................................................................ 913.1.1 基于老板型 .................................................................................... 913.1.2 基于业务部门型 ............................................................................ 923.1.3 基于用户/市场型 ........................................................................... 933.2 市场分析 .................................................................................................... 953.2.1 宏观环境因素 ................................................................................ 953.2.2 微观分析 ........................................................................................ 973.2.3 市场环境 ...................................................................................... 1033.2.4 技术分析:了解技术瓶颈,慎做超前产品............................... 1073.2.5 商业模式:多种多样的盈利模式 ............................................... 1103.3 需求分析 ................................................................................................... 1113.3.1 需求的获取渠道 ........................................................................... 1113.3.2 场景分析 ....................................................................................... 1123.3.3 隐藏的核心需求 ........................................................................... 1143.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 1163.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 1173.4 同类产品分析 .......................................................................................... 1203.4.1 同类产品信息的获取 .................................................................. 1213.4.2 硬件产品类型 .............................................................................. 1233.4.3 产品成本分析 .............................................................................. 1263.4.4 方案分析 ...................................................................................... 1323.5 产品设计 .................................................................................................. 1353.5.1 产品定位 ...................................................................................... 1353.5.2 需求筛选 ...................................................................................... 1383.5.3 活在当下,少做梦 ...................................................................... 1433.5.4 成本很重要,价格永远是最大的竞争力 .................................. 1443.5.5 长远计划,为一年后做产品 ...................................................... 1453.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 1463.6 硬件方案设计 .......................................................................................... 1483.6.1 硬件介绍 ...................................................................................... 1483.6.2 核心元器件 .................................................................................. 1503.6.3 电源系统 ...................................................................................... 1533.6.4 通信系统 ...................................................................................... 1553.6.5 性能指标和认证标准 .................................................................. 1673.6.6 两化四性 ...................................................................................... 1713.7 选择合作伙伴 .......................................................................................... 1743.7.1 合作伙伴类型 .............................................................................. 1743.7.2 像相亲那样选择合作伙伴 .......................................................... 178第4 章 编写文档 .......................................................................................................... 1954.1 产品需求文档 .......................................................................................... 1954.2 产品说明书 .............................................................................................. 2014.3 售后维修技术手册 .................................................................................. 2054.4 产品培训 .................................................................................................. 207
贾明华,智能硬件产品经理,主导过多个智能硬件产品、物联网产品、软件产品的设计、研发和落地。喜欢研究电子产品,致力于软硬件结合的产品工作。公众号:智能硬件产品汪
职业产品经理面试、入行和进阶学习宝典;人工智能时代产品经理的超值工具书产品经理这个概念已经兴起十余年了,然而时至今日,大部分的关于产品经理的图书所介绍的都是局限于软件层面的产品的设计、开发、管理,这自然是因为互联网大潮发展所致。然而未来随着AI、物联网的发展,人们身边更多的硬件产品开始智能化,以华为、小米、科大讯飞等明星企业为代表的泛硬件互联网弄潮儿已经打出了中国智造的品牌,产业需要更多的硬件人才充实其中,本书的诞生也正当其时。
在互联网、移动互联网出现之后,一个软件与硬件交融、万物互联的大时代正在向我们走来。在这个背景下,兼具软件知识与硬件知识的产品经理,在市场中显得更加抢手和耀眼。本书全面、系统地讲述了硬件产品经理的核心技能。如果你是新入行的产品经理,本书能让你快速了解这个职业的方方面面。
——智能硬件分析师、《硬战》作者 邹霖(邹大湿)本书通俗易懂地介绍了硬件产品经理在工作中会用到的需求分析、软件及硬件设计、合作伙伴的选择、产品文档的编写等方面的内容,可谓是硬件产品经理入门的实操宝典。此外,本书也非常适合Al产品经理等相关从业人员阅读。
——“ AI产品经理大本营”创建人 黄钊(hanniman)正如作者所说,硬件产品比软件产品更“重”,所以更晚地迎来了丰饶时代,而一旦丰饶,产品经理就会登上舞台,用创新来赢得有选择权且挑剔的用户。本书生逢其时,能助力广大硬件产品经理打赢正在发生的这场“硬”仗。
——良仓孵化器创始合伙人,“人人都是产品经理”系列图书作者 苏杰
IoT、AI、5G等技术的发展带来了巨大的市场机遇,这些技术和机遇将以硬件作为载体改变我们的生活。未来软硬结合的产品将在我们的生活中无处不在,硬件产品经理将是实现未来的重要推动者。当前,掌握系统硬件知识的优秀产品经理极其缺乏,很多硬件产品经理在成长的道路上艰难前行。明华的这本书及时地填补了行业空缺,用简单易懂的方式系统讲述硬件产品经理的知识体系,相信本书将会成为硬件产品经理成长中的重要基石。
——人人都是产品经理社区、起点学院的创办人&CEO 曹成明(老曹) 我是工业设计出身的产品经理,看到本书感觉很亲切。现在一提起产品经理,默认的就是软件产品经理,关于硬件产品经理的理论和总结却很少。随着中国设计逐渐变强,硬件产品经理将会越来越受到关注。如果想了解硬件产品,本书是理想之选。
——产品专家,《B端产品经理必修课》作者 李宽
本书集合了明华多年实战经验,针对硬件产品经理在实际工作遇到的困难和问题,详细总结了硬件产品底层设计逻辑、市场需求分析上的差异化、各节点所需知识体系及项目管理时的具体注意事项。既有系统的知识总结,又有本人的思考感悟,是硬件产品经理的优质参考书。
——美图公司产品副总裁 任明肖
随着物联网的快速发展,软件与硬件逐渐融合,硬件产品经理这个角色越来越受到大家的重视。本书主要对与硬件产品经理相关的知识进行了系统梳理,为大家介绍了什么是硬件和硬件产品经理,以及智能硬件产品经理这个新兴岗位的特点和发展。同时本书为读者介绍了物联网产品(也称智能硬件产品)在市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、合作伙伴的选择方面的特点和方法,以及产品经理需要编写的文档。在此过程中还穿插了案例分析,帮助读者理解其内容。
适读人群 :对于硬件产品经理有兴趣的产品经理、互联网从业人员;希望入职企业的入职者、大学生。
产品经理这个概念已经兴起十余年了,然而时至今日,大部分的关于产品经理的图书所介绍的都是局限于软件层面的产品的设计、开发、管理,这自然是因为互联网大潮发展所致。然而未来随着AI、物联网的发展,人们身边更多的硬件产品开始智能化,以华为、小米、科大讯飞等明星企业为代表的泛硬件互联网弄潮儿已经打出了中国智造的品牌,产业需要更多的硬件人才充实其中,本书的诞生也正当其时。
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