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正版 磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能 肖剑荣著 水利水电出
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目录
前 言
第1章 绪论
11 薄膜简介
12 薄膜的性质
13 薄膜制备技术
14 薄膜的表征技术
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第2章 氮化铜薄膜研究现状
21 Cu3N薄膜的制备技术
22 Cu3N薄膜的晶体结构
23 电学和光学性能
24 热、力学性能和耐腐蚀性
25 Cu3N薄膜的应用
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第3章 氮化铜薄膜的制备
31 磁控溅射技术
32 JGP450a型多功能磁控溅射系统
33 氮化铜薄膜的制备
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第4章 氮化铜薄膜的结构研究
41 薄膜的结构分析
42 薄膜的表面形貌
43 薄膜的组分
44 薄膜的晶格常数
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第5章 氮化铜的性能研究
51 薄膜的电学性能
52 薄膜的光学性能
53 薄膜的热稳定性研究
第6章 氮化铜的第一性原理研究
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62 计算方法及过程
63 氮化铜的电子结构计算结果
磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术,其制备工艺可调剂参数较多,通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。本书研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系,探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理,条理清晰,内容丰富新颖,可供相关工程技术人员参考使用。
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