正版 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、

Preface
About the Authors
1 LEDs for Solid-State Lighting
1.1 Introduction
1.2 Evolution of Light Sources and Lighting Systems
1.3 Historical Development of LEDs
1.4 Implementation of White Light Illumination with an LED
1.5 LEDs for General Lighting
References
2 Packaging of LED Chips
2.1 Introduction
2.2 Overall Packaging Process and LED Package Types
2.2.1 PTH LED Component
2.2.2 SMD LED Component
2.3 Chip Mounting and Interconnection
2.3.1 Die Attach Adhesive
2.3.2 Soldering and Eutectic Bonding
2.3.3 Wire Bonding
2.3.4 Flip-Chips
2.4 Phosphor Coating and Dispensing Process
2.4.1 Dispersed Dispensing
2.4.2 Conformal Coating
2.4.3 Remote Phosphor
2.5 Encapsulation and Molding Process
2.5.1 Encapsulant Filling with Lens
2.5.2 Lens Molding
2.6 Secondary Optics and Lens Design
References
3 Chip Scale and Wafer Level Packaging of LEDs
3.1 Introduction
3.2 Chip Scale Packaging
3.3 Enabling Technologies for Wafer Level Packaging
3.3.1 Photolithography
3.3.2 Wafer Etching
3.3.3 TSV Filling
3.3.4 Bond Pad Metallization
3.3.5 Wafer Level Phosphor Deposition Methods
3.3.6 Moldless Encapsulation
3.4 Designs and Structures of LED Wafer Level Packaging
3.4.1 Reflective Layer Design
3.4.2 Cavity and Reflective Cup by Wet Etching
3.4.3 Copper-Filled TSVs for Vertical Interconnection and Heat Dissipation
3.5 Processes of LED Wafer Level Packaging
3.5.1 Case 1: Multichip LED WLP with Through Silicon Slots
3.5.2 Case 2: LED WLP with a Cavity
3.5.3 Case 3: Applications of an LED WLP Panel
References
4 Board Level Assemblies and LED Modules
4.1 Introduction
4.2 Board Level Assembly Processes
4.2.1 Metal Core Printed Circuit Board
4.2.2 Printed Circuit Board with Thermal Vias
4.2.3 Wave Soldering
4.2.4 Surface Mount Reflow
4.3 Chip-on-Board Assemblies
4.4 LED Modules and Considerations
References
5 Optical, Electrical, and Thermal Performance
5.1 Evaluation of Optical Performance
5.1.1 Basic Concepts of Radiometric and Photometric
5.1.2 Irradiance Measurement Calibration
5.1.3 Common Measurement Equipment
5.2 Power Supply and Efficiency
5.2.1 Electrical Characteristics of LED
5.2.2 Power Supply for LEDs
5.2.3 Power Efficiency
5.3 Consideration of LED Thermal Performance
5.3.1 Thermal Characterization Methods for LEDs
5.3.2 Thermal Management Methods
References
6 Reliability Engineering for LED Packaging
6.1 Concept of Reliability and Test Methods
6.1.1 Reliability of Electronic Components or Systems
6.1.2 Common Failure Mechanisms and Reliability Tests
6.2 Failure Analysis and Life Assessment
6.2.1 Methodology for Failure Analysis
6.2.2 Weibull Analysis and Acceleration Model for Life Assessment
6.3 Design for Reliability
References
7 Emerging Applications of LEDs
7.1 LEDs for Automotive Lighting
7.1.1 Development
7.1.2 Typical Structures
7.1.3 Challenges
7.1.4 Conclusion
7.2 Micro- and Mini-LED Display
7.2.1 Development
7.2.2 Typical Structures
7.2.3 Challenges
7.2.4 Conclusion
7.3 LED for Visible Light Communication
7.3.1 Development
7.3.2 Typical Applications
7.3.3 Challenges
7.3.4 Conclusion
References
8 LEDs Beyond Visible Light
8.1 Applications of UV LED
8.1.1 Structures
8.1.2 Applications
8.1.3 Challenges
8.1.4 Conclusion
8.2 Applications of IR-LEDs
8.2.1 Structures
8.2.2 Applications
8.2.3 Challenges
8.2.4 Conclusion
8.3 Future Outlook and Other Technology Trends
8.3.1 Better Light Sources
8.3.2 Interconnection
8.3.3 Interaction with Humans
8.3.4 Light on Demand
References
Index

李世玮，香港科技大学，IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的 总裁；英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow），深圳研究院常务副院长、机械工程系教授、博士生导师，兼任 微系统封装中心（CAMP）主任，李世玮教授于1992年获得美国普渡大学（Purdue University）航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学（HKUST）任教，目前是香港科大深圳研究院常务副院长、机械工程系教授、博士生导师，兼任 微系统封装中心（CAMP）主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及 材料研发院（NAMI）的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在 学术期刊及会议论文集上发表了两百多篇技术论文，其中九篇获得*佳论文奖。李教授在各类学术活动和 会议上 活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份 学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的杰出讲师，经常受邀到 各大学、研究单位、跨国公司、 会议及论坛作专题报告或提供短期课程。由于李教授在 间的成就及声望，他于1999、2003和2008年分别被英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow）。2012年初当选为IEEE CPMT的 总裁。

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术，介绍LED特点。LED封装中的关键技术如互连、发光磷粉沉积、包封等将会重点阐述，同时兼顾热管理和可靠性的评估，以及光学设计、分析和特征。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用将会重点介绍。同时讨论技术线路图有关内容。
本选题作者李世玮教授是 知名的电子封装领域专家，是IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的 总裁；英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE的会士（Fellow）。已出版3本电子封装领域的英文学术专著，在学术界及出版界均享有盛誉。
本书特点如下：
1. 涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理；
2. 全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。
3. 重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。
4. LED在通用固体照明和特殊照明中的应用
5. 还讨论了技术线路图有关内容。
6. 读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。
7. 本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果，具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点。还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果，具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。
本书适合从事LED设计、材料研发、封装和组装工艺、可靠性测试和应用等的高校及科研院所的研究人员、研究生、工程师及技术经理使用。

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术，介绍LED特点。LED封装中的关键技术如互连、发光磷粉沉积、包封等将会重点阐述，同时兼顾热管理和可靠性的评估，以及光学设计、分析和特征。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用将会重点介绍。同时讨论技术线路图有关内容。
本选题作者李世玮教授是国际知名的电子封装领域专家，是IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的全球总裁；英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE的会士（Fellow）。已出版3本电子封装领域的英文学术专著，在学术界及出版界均享有盛誉。
本书特点如下：
1. 涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理；
2. 全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。
3. 重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。
4. LED在通用固体照明和特殊照明中的应用
5. 还讨论了技术线路图有关内容。
6. 读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。
7. 本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果，具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。