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正版 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料 罗庭碧,刘卫著 科学出版社 97
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第1章 无铅焊料的发展现状
1.1 钎焊技术与无铅化运动
1.2 对无铅焊料的性能要求
1.2.1 熔融性能
1.2.2 润湿性能
1.2.3 力学性能和相关的可靠性
1.2.4 抗氧化性能和抗腐蚀性能
1.2.5 成本及环境问题
1.3 二元无铅焊料及其性能
1.3.1 Sn.Ag系共晶焊料
1.3.2 Sn.Zn系共晶焊料
1.3.3 Sn.Cu系共晶焊料
1.3.4 Sn.Bi系共晶焊料
1.3.5 Sn.In系共晶焊料
1.4 Sn.Ag系三元焊料
1.4.1 Sn-Ag-Cu系三元焊料
1.4.2 Sn-Ag.Bi系三元焊料
1.4.3 Sn-Ag-In系三元焊料
1.4.4 Sn-Ag-Zn系三元焊料
1.5 焊料中的微合金成分
1.6 低Ag含量焊料及其存在的问题
1.7 本章 小结
第2章 Sn-Ag-Zn系焊料的熔融性能、微观组织和力学性能
2.1 三元低Ag含量焊料熔融性能的理论分析
2.1.1 低Ag含量sn-Ag-Cu系焊料
2.1.2 低Ag含量Sn-Ag-Bi系焊料
2.1.3 低Ag含量sn-Ag-zn系焊料
2.2 Sn-Ag-zn系焊料的熔融性能
2.2.1 Sn-Ag-Zn系焊料的DSC分析
2.2.2 Ag含量对Sn-xAg-1zn焊料熔融性能的影响t
2.2.3 zn含量对Sn-2Ag-xZn焊料熔融性能的影响
2.2.4 Sn-1Ag-xZn和Sn-1.5 Ag-xZn焊料的熔融性能
2.3 Sn-Ag-Zn系焊料的微观组织
2.3.1 Ag含量对Sn-xAg-1Zn焊料微观组织的影响
2.3.2 Zn含量对Sn-2Ag-xZn焊料微观组织的影响
2.3.3 Sn-1Ag-xZn焊料和Sn-1.5 Ag-xZn焊料的微观组织
2.4 Sn-Ag-zn系焊料的力学性能
2.4.1 Sn-xAg-1zn焊料的力学性能
2.4.2 Sn-2Ag-xZn焊料的力学性能
2.4.3 Sn-1Ag-xZn和sn-1.5 Ag-xZn焊料的力学性能
2.5 综合讨论
2.5.1 低Ag含量Sn.Ag.zn系焊料的凝固过程
2.5.2 先共晶IMC形貌的变化
2.5.3 低Ag含量sn-Ag-zn系焊料的强化机理
2.6 本章 小结
第3章 低Ag含量Sn-Ag-Zn/Cu焊点的研究
3.1 Sn-Ag-zn系焊料对Cu焊盘的润湿性能
3.2 Sn-Ag/Z11/Cu焊点的微观组织
3.2.1 回流焊接后Sn-Ag-Zn/Cu焊点的微观组织
3.2.2 150℃下200h老化后Sn-Ag-Zn/Cu焊点的微观组织
由于大量含铅焊料废弃物对人类健康及环境的危害日趋严重,大部分国家己立法止使用含铅焊料,并积极推进电子封装无铅化进程,因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为受欢迎的无铅焊料,但其仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书》介绍一系列低Ag含量sn-Ag-zn系无铅焊料,该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶sn-Ag-cu焊料,而且具有更低的成本。同时通过相关研究明确低Ag含量Sn-Ag-Zn系焊料的实用性和适用范围。《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书》可供对该领域感兴趣的高年级本科生、开展相关研究的在读硕士研究生、博士研究生、微电子封装及有色金属冶炼行业从业人员参考使用。
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