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  • 正版 EDA技术基础及实践 屈晓声,孙进平 编著 北京航空航天大学
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    • 作者: 屈晓声,孙进平 编著著 | 屈晓声,孙进平 编著编 | 屈晓声,孙进平 编著译 | 屈晓声,孙进平 编著绘
    • 出版社: 北京航空航天大学出版社
    • 出版时间:2015-08-01
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    • 作者: 屈晓声,孙进平 编著著| 屈晓声,孙进平 编著编| 屈晓声,孙进平 编著译| 屈晓声,孙进平 编著绘
    • 出版社:北京航空航天大学出版社
    • 出版时间:2015-08-01
    • 版次:0
    • 字数:538000
    • 页数:323
    • 开本:16开
    • ISBN:9787512418028
    • 版权提供:北京航空航天大学出版社
    • 作者:屈晓声,孙进平 编著
    • 著:屈晓声,孙进平 编著
    • 装帧:平装
    • 印次:暂无
    • 定价:45.00
    • ISBN:9787512418028
    • 出版社:北京航空航天大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2015-08-01
    • 页数:323
    • 外部编号:8544437
    • 版次:0
    • 成品尺寸:暂无


    基础篇

    第1章绪论

    1.1EDA技术及进展

    1.1.1第一阶段的EDA工具

    1.1.2第二阶段的EDA工具

    1.1.3第三阶段的EDA工具

    1.2EDA技术的实现目标

    1.2.1大规模可编程逻辑器件

    1.2.2专用集成电路ASIC

    1.3EDA设计思想

    1.4EDA的发展及应用趋势

    1.4.1平台工具的发展特点

    1.4.2描述方式的发展特点

    1.4.3PLD的应用发展

    本章重点

    思考题

    第2章EDA设计流程

    2.1基本设计流程

    2.1.1设计准备

    2.1.2设计输入

    2.1.3设计处理

    2.1.4设计校验

    2.1.5器件编程

    2.1.6测试和设计验证

    2.2ASIC设计流程

    2.3常用的EDA工具

    2.3.1设计输入编辑器

    2.3.2仿真器

    2.3.3HDL综合器

    2.3.4适配器与器

    2.4IP核

    2.4.1复用标准的选择

    2.4.2三种IP形式

    2.4.3硬IP

    2.4.4软IP

    2.4.5复用的软插接

    2.4.6IP资源库

    2.4.7IP块的认证

    2.4.8IP集成优化

    2.4.9IP的使用和支撑

    本章重点

    思考题

    第3章Multisim软件

    3.1概述

    3.2基本操作

    3.2.1菜单栏

    3.2.2工具栏

    3.3元器件库

    3.4虚拟仪器

    3.4.1数字万用表

    3.4.2失真分析仪

    3.4.3函数信号发生器

    3.4.4瓦特表

    3.4.5双踪示波器

    3.4.6频率计数器

    3.4.7四通道示波器

    3.4.8波特图仪

    3.4.9IV分析仪

    3.4.10字信号发生器

    3.4.11逻辑转换仪

    3.4.12逻辑分析仪

    3.4.13频谱分析仪

    3.4.14网络分析仪

    3.5分析方法

    3.5.1直流工作点分析

    3.5.2交流分析

    3.5.3瞬态分析

    3.5.4傅里叶分析

    3.5.5噪声分析

    3.5.6噪声系数分析

    3.5.7失真分析

    3.5.8直流扫描分析

    3.5.9灵敏度分析

    3.5.10参数扫描分析

    3.5.11温度扫描分析

    3.5.12零—极点分析

    3.5.13传递函数分析

    3.5.14情况分析

    3.5.15蒙特卡罗分析

    3.5.16线宽分析

    3.5.17批处理分析

    3.5.18用户自定义分析

    3.6仿真电路处理

    3.6.1电路的统计信息报告

    3.6.2仿真电路信息的输入/输出方式

    3.6.3后处理器

    本章重点

    思考题

    第4章SPICE语言与PSpice软件

    4.1概述

    4.1.1PSpice特点

    4.1.2元器件模型

    4.1.3元件库扩充

    4.2SPICE语法

    4.2.1电路描述语言

    4.2.2元器件描述语句

    4.2.3电路特性分析描述语句

    4.2.4输出控制及其他功能语句

    4.3用PSpiceA/D软件仿真

    4.3.1二极管V—I特性曲线

    4.3.2双极型晶体管输出特性

    4.3.3金属氧化物半导体场效应管输出特性

    本章重点

    思考题

    第5章原理图输入与仿真

    5.1利用Multisim软件

    5.1.1工作界面的设置

    5.1.2元件操作

    5.1.3放置连线

    5.1.4绘图后续处理

    5.1.5电路仿真

    5.2使用OrCAD软件

    5.2.1工作界面的设置

    5.2.2元件操作

    5.2.3放置连线

    5.2.4放置网络标识

    5.2.5常用快捷键

    5.2.6电路仿真

    本章重点

    思考题

    第6章数字EDA基础

    6.1数字电路EDA设计

    6.1.1Verilog HDL和VHDL比较

    6.1.2采用Verilog HDL设计复杂数字电路的优点

    6.1.3Verilog HDL的设计流程简介

    6.1.4TestBench测试

    6.2Verilog HDL语言基础

    6.2.1概述

    6.2.2代码书写风格

    6.2.3Verilog HDL语法

    6.2.4系统任务和函数结构

    6.2.5Verilog HDL的行为描述

    6.2.6Verilog HDL的结构级描述

    6.3数字EDA软件

    6.3.1Quartus Ⅱ软件

    6.3.2ModeISim软件

    本章重点

    思考题

    ?
    实践篇

    第7章简单电路仿真分析

    7.1电容充放电

    7.1.1电路设计分析

    7.1.2电路输入

    7.1.3充放电仿真分析

    7.2串联谐振电路

    7.2.1电路设计

    7.2.2电路输入

    7.2.3串联谐振仿真分析

    7.3微分电路和积分电路

    7.3.1电路设计分析

    7.3.2微/积分电路输入

    7.3.3微/积分电路仿真分析

    7.4三端式振荡器

    7.4.1电路设计分析

    7.4.2电路输入

    7.4.3振荡电路仿真分析

    7.5乘法器AM调幅

    7.5.1电路设计分析

    7.5.2AM调幅电路输入

    7.5.3仿真分析

    本章重点

    思考题

    第8章放大电路与滤波电路仿真

    8.1两级晶体管放大电路

    8.1.1工作原理

    8.1.2电路设计

    8.1.3放大电路仿真

    8.1.4仿真结果与讨论

    8.2差分放大电路

    8.2.1工作原理

    8.2.2电路仿真分析

    8.3射极跟随器

    8.3.1射极跟随器原理

    8.3.2射极跟随器电路设计

    8.3.3电路仿真分析

    8.4桥式整流滤波电路

    8.4.1工作原理

    8.4.2桥式整流基本电路

    8.4.3整流电路仿真分析

    8.5DSB调幅与解调

    8.5.1DSB调制原理

    8.5.2DSB调制电路

    8.5.3DSB调制仿真分析

    本章重点

    思考题

    第9章RISC_CPU设计

    9.1设计概述

    9.2RISC_CPU结构设计

    9.2.1外围模块

    9.2.2时钟发生器

    9.2.3算术运算器

    9.2.4指令寄存器

    9.2.5累加器

    9.2.6数据控制器

    9.2.7地址复用器

    9.2.8程序计数器

    9.2.9状态控制器

    9.3RISC_CPU的操作和时序

    9.3.1系统复位和启动操作

    9.3.2总线读操作

    9.3.3总线写操作

    9.4RISC_CPU的寻址方式和指令系统

    9.5RISC_CPU模块调试

    9.5.1RISC_CPU的前仿真

    9.5.2RISC_CPU模块的综合

    9.5.3RISC_CPU的布局布线

    本章重点

    思考题


    参考文献

      《工业和信息化部"十二五"规划教材:EDA技术基础及实践》共分9章。前6章即基础篇,详细介绍了模拟EDA常用软件Multisim、OrCAD,以及数字EDA软件ModelSim、Quartus Ⅱ的使用,重点介绍了EDA设计中的电路原理图输入、HDL输入,电路设计的优化和后端的电路功能仿真,对SPICE语言和Verilog HDL语言也做了详细介绍。后3章即实践篇,内容以实践为主,通过多种电路的设计仿真练习可掌握从模拟到数字的基础电路设计技术。各章都有相应的练习题以利于知识的掌握。

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