正版 信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 毛忠宇[等]编

第1章 产品简介
1.1 产品实物图
1.2 产品背景
1.3 产品性能与应用场景
1.4 产品主要参数
1.5 主要器件参数
1.6 产品功能框图
1.7 电源模块
1.8 时钟部分
1.9 DDR3模块
1.10 散热设计
1.11 产品结构图
1.12 产品其他参数
第2章 PCB材料
2.1 PCB的主要部件及分类
2.1.1 PCB的主要部件
2.1.2 PCB分类
2.2 基材介绍
2.3 高速板材选择
第3章 PCB设计与制造
3.1 PCB设计要求
3.2 制板工艺要求
3.3 常用PCB光绘格式
3.4 拼板设计
3.5 基准点设计
3.6 PCB加工流程简介
第4章 信号完整性仿真基础
4.1 信号完整性问题
4.2 信号完整性问题产生原因
4.3 传输线
4.3.1 常见的微带线与带状线
4.3.2 传输线的基本特性
4.3.3 共模与差模
4.4 反射
4.5 串扰
4.6 仿真的必要性
4.7 仿真模型
4.7.1 IBIS模型
4.7.2 HSPICE模型
4.7.3 IBIS-AMI模型
4.7.4 S参数
4.8 常用信号、电源完整性仿真软件介绍
第5章 过孔仿真与设计
5.1 过孔介绍
5.2 过孔对高速信号的影响要素及分析
5.3 过孔优化：3D_Via_Wizard过孔建模工具的使用
5.3.1 使用3D_Via_Wizard创建差分过孔模型
5.3.2 差分过孔仿真
5.4 产品单板高速差分信号过孔优化仿真
5.5 背钻工艺简介
第6章 Sigrity仿真文件导入与通用设置
6.1 PCB导入
6.1.1 ODB 文件输出
6.1.2 PCB文件格式转换
6.1.3 SPD文件导入
6.2 SPD文件设置
6.3 仿真分析与结果输出
6.3.1 仿真扫描频率设置
6.3.2 结果输出与保存
第7章 QSFP 信号仿真
7.1 QSFP 简介
7.2 QSFP 规范
7.3 仿真网络设置
7.4 QSFP 光模块链路在ADS中的仿真
7.5 仿真结果分析
7.5.1 添加信号判断标准
7.5.2 TX0与RX0差分信号回环仿真分析
7.6 PCB优化设计比较与建议
7.6.1 焊盘隔层参考分析比较
7.6.2 高速差分不背钻过孔分析比较
7.6.3 QSFP 布线通用要求
第8章 SATA信号仿真
8.1 SATA信号简介
8.2 SATA信号规范
8.3 仿真网络设置
8.4 SATA信号链路在SystemSI中的仿真
8.4.1 建立SystemSI仿真工程
8.4.2 创建仿真链路
8.4.3 添加仿真模型
8.4.4 设置链接属性
8.4.5 设置仿真参数
8.4.6 仿真分析
8.5 结果分析与建议
第9章 DDRx仿真
9.1 DDRx简介
9.2 项目介绍
9.3 DDR3前仿真
9.4 DDR3后仿真
9.4.1 仿真模型编辑
9.4.2 PCB的导入过程
9.4.3 仿真软件通用设置
9.4.4 DDR3写操作
9.4.5 DDR3读操作
9.4.6 仿真结果分析
9.5 DDR3同步开关噪声仿真
9.6 时序计算与仿真
9.7 DDR4信号介绍
第10章 PCIe信号仿真
10.1 PCIe简介
10.2 PCIe规范
10.3 仿真参数设置
10.3.1 调用仿真文件
10.3.2 定义PCIe差分信号
10.3.3 设置PCIe网络端口
10.3.4 仿真分析
10.3.5 S参数结果与输出
10.4 PCIe链路在ADS中的仿真
10.4.1 建立ADS仿真工程
10.4.2 ADS中导入S参数文件
10.4.3 ADS频域仿真
10.4.4 ADS时域仿真
10.4.5 通道的回环仿真
10.5 PCIe通用设计要求
第11章 电源完整性仿真
11.1　电源完整性
11.2　电源完整性仿真介绍
11.3　产品单板电源设计
11.4　产品单板AC仿真分析实例
11.4.1　PCB的AC仿真设置与分析
11.4.2　仿真结果分析
11.5　产品单板DC仿真分析实例
11.5.1　PCB的DC仿真设置与分析
11.5.2　DC仿真结果分析
11.6　PCB电源完整性设计关键点
第12章 电容概要
12.1 电容主要功能
12.2 电容分类
12.3 电容多维度比较
12.4 电容参数
12.5 电容等效模型
12.6 FANOUT
12.7 产品电容的摆放与FANOUT
12.8 SIP封装电容
12.9 电容在设计中的选择与注意事项
第13章 电容建模与测试
13.1 电容S参数模型测试夹具设计
13.2 电容S参数RLC拟合
13.3 电容S参数模型测试方式
13.4 电容S参数模型
13.5 电容RLC拟合提取过程
13.6 电容库调用时的连接方式设定
13.7 常用电容等效R、L、C值及谐振表
第14章 PI仿真平台电容模型处理
14.1 背景
14.2 处理ODB 文件小软件工具使用
14.3 Sigrity调入处理过的ODB 文件
14.4 BOM处理技巧
14.5 License免费授权

毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998－2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

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