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  • 正版 机械设计手册:单行本:微机电系统设计与激光 闻邦椿主编 机
  • 新华书店旗下自营,正版全新
    • 作者: 闻邦椿主编著 | 闻邦椿主编编 | 闻邦椿主编译 | 闻邦椿主编绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2014-11-01
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    • 作者: 闻邦椿主编著| 闻邦椿主编编| 闻邦椿主编译| 闻邦椿主编绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2014-11-01
    • 版次:5
    • 印刷时间:2015-01-01
    • 字数:421000.0
    • 页数:272
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111491507
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:闻邦椿主编
    • 著:闻邦椿主编
    • 装帧:平装
    • 印次:暂无
    • 定价:38.00
    • ISBN:9787111491507
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2015-01-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2014-11-01
    • 页数:272
    • 外部编号:8412757
    • 版次:5
    • 成品尺寸:暂无

      出版说明

    第5版前言

    第29篇 微机电系统及设计

    章 微机电系统概述

    1 基本概念

    1.1 微传感器

    1.2 微执行器

    1.3 微机电系统的基本特征

    1.4 微机电系统和微电子的比较

    2 微机电系统发展历程

    3 微机电系统及相关技术

    3.1 微机电系统组成

    3.2 微机电系统设计

    3.3 微机电系统制造

    3.4 微机电系统封装

    3.5 微机电系统装配

    3.6 系统封装(SiP)

    3.7 微机电系统可靠性

    3.8 微机电系统测试

    4 微机电系统应用领域

    4.1 微机电系统在汽车中的应用

    4.2 微机电系统在医疗和生命科学领

    域的应用

    4.3 微机电系统在航天工业的应用

    4.4 微机电系统在电信领域中的应用

    第2章 微机电系统制造

    1 体硅微机械加工技术

    1.1 硅晶体的描述

    1.2 各向同性腐蚀

    1.3 各向异性腐蚀

    1.3.1 不同腐蚀液中的腐蚀速率

    1.3.2 腐蚀速率与温度的关系

    1.3.3 腐蚀速率与腐蚀液含量的关系

    1.3.4 腐蚀速率与衬底掺杂浓度的

    关系

    1.3.5 不同腐蚀液中的腐蚀表面状况

    1.3.6 各向异性腐蚀加工技术中的

    凸角补偿方法

    1.4 深反应离子刻蚀

    1.4.1 刻蚀原理

    1.4.2 载片台温度与SF6/O2配比

    的影响

    1.4.3 SF6流量与ICP功率的影响

    1.4.4 滞后效应和凹缺效应

    1.4.5 深反应离子刻蚀工艺优化

    1.5 硅直接键合技术

    1.5.1 硅直接键合技术的分类

    1.5.2 键合前的清洗

    1.5.3 键合表面的活化

    1.5.4 平整度对键合的影响

    1.5.5 键合后的热处理

    1.5.6 键合质量的表征

    2 表面微机械加工技术

    2.1 表面微机械加工的薄膜材料及其

    特性

    2.1.1 多晶硅

    2.1.2 氧化硅

    2.1.3 氮化硅

    2.1.4 其他表面微机械加工材料

    2.2 牺牲层释放腐蚀技术

    2.2.1 氧化硅牺牲层的腐蚀

    2.2.2 粘附问题及其解决方案

    2.3 标准化的表面微机械加工工艺

    2.3.1 MuMPS加工工艺

    2.3.2 SUMMiTTM-V加工工艺

    3 玻璃微机械加工技术

    3.1 湿法刻蚀

    3.2 干法刻蚀

    4 UV-LIGA技术

    5 其他微机械加工技术

    6 微机电系统制造工艺优先

    第3章 微机电系统设计

    1 设计工具

    2 微机械润滑

    3 静电执行器

    4 压电执行器

    5 热执行器

    6 热气动和相变执行器

    7 磁执行器

    8 执行器比较

    第4章 微机电系统实例

    1 微机械压力传感器

    2 微机械惯性传感器

    3 微滴发生器

    4 微流控芯片

    5 微机械装置

    6 微机器人

    参考文献

    第31篇 激光及其在机械工程中的应用

    章 激光加工概论

    1 激光机基础

    2 加工中常用的激光器

    3 激光加工物理基础

    第2章 激光打孔

    1 激光打孔的特点与分类

    2 激光打孔的原理及物理过程

    3 激光打孔工艺参数

    4 激光打孔的质量检验

    第3章 激光切割

    1 激光气割机理

    2 激光切割质量

    3 影响激光切割质量的因素

    4 常用工程材料的激光切割

    第4章 激光焊接

    1 激光焊接原理与分类

    2 激光热传导焊接

    3 激光深熔焊接

    4 激光焊接中常出现的问题

    5 典型材料的机关焊接

    第5章 激光淬火

    1 激光淬火原理与特点

    2 激光淬火质量

    3 激光淬火工艺及参数

    第6章 激光熔覆于合金化

    1 激光熔覆于合金化的基础

    2 激光熔覆

    3 激光合金化

    4 激光熔覆于合金化的质量控制

    第7章 激光冲击强化

    1 概述

    2 激光冲击过程机理

    3 激光冲击的两种模型

    4 涂层和约束涂层技术

    5 激光冲击设备

    6 典型材料的激光冲击强化效果

    第8章 激光在其他机械工程领域的应用

    1 激光板料成形

    2 激光毛化

    3 激光标记

    4 激光表面非晶化

    5 激光清洗

    6 激光全息干涉无损检测技术

    第9章 激光加工的安全防护

    1 激辐射的危害

    2 使用激光时伴随的危害

    3 激光安全防护标准

    4 激光危害分类

    5 激光危害的工程控制

    参考文献

    闻邦椿,现为东北大学教授、博士研究生导师、东北大学机械设计及理论研究所名誉所长,东北大学 “重大机械装备设计与制造关键共性技术创新平台”985工程建设的首席教授。2007年当选为中国科学院院士。现任靠前转子动力学技术委员会委员、靠前机器理论与机构学联合会中国委员会委员。

    本单行本为《微机电系统设计与激光》,主要介绍微机电系统基本概念与应用领域、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等;激光加工概论(激光器基础、加工中常用的激光器、激光加工物理基础)、激光打孔、激光切割、激光焊接、激光淬火、激光熔覆与合金化、激光冲击强化、激光在其它机械工程领域的应用、激光加工的安全防护等。

    《机械设计手册第5版 单行本》系列图书是以曾荣获中国出版政府奖提名奖,中国机械工业科学技术奖一等奖等国家及行业重量级奖项的《机械设计手册第5版》为基础,本着方便读者查阅、降低读者购买成本为宗旨而出版的经典再版图书。本套丛书共38分册,内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容,具有系统全面、信息量大、内容现代、凸显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。

    本书供从事机械设计、制造、维修及有关工程技术人员作为工具书使用,也可供大专院校的有关专业师生使用和参考。

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