总序
论丛前言
前言
第1章 绪论
1.1 概述
1.2 热电转换技术基本原理
1.2.1 Seebeck效应
1.2.2 Peltier效应
1.2.3 Thomson效应
1.2.4 热电效应之间的相互关系
1.3 热电器件转化效率和热电优值
1.3.1 Seebeck系数
1.3.2 电导率
1.3.3 热导率
1.3.4 热电器件转化效率和热电优值
1.4 导电高分子-无机纳米结构复合热电材料研究进展
1.4.1 聚苯胺-无机纳米结构复合热电材料
1.4.2 聚噻吩-无机纳米结构复合热电材料
1.4.3 聚3,4-乙撑二氧噻吩-无机纳米结构复合热电材料
1.4.4 其他导电高分子-无机纳米结构复合热电材料
1.5 导电高分子-无机纳米结构复合热电材料的发展方向
第2章 聚噻吩-Bi2Te3以及Bi2Te3-Bi2Se3复合块体材料及其热电性能
2.1 概述
2.2 Bi2Te3/Bi2Se3复合热电材料的制备及其热电性能
2.2.1 原材料
2.2.2 样品的制备
2.2.3 样品表征和性能测试方法
2.2.4 结构及形貌表征
2.2.5 热电性能
2.3 聚噻吩-Bi2Te3复合热电材料的制备及其热电性能
2.3.1 原材料
2.3.2 样品的制备
2.3.3 样品表征和性能测试方法
2.3.4 结构及形貌表征
2.3.5 热电性能
2.4 本章小结
第3章 聚(3-己基噻吩)-无机纳米结构复合材料及其热电性能
3.1 概述
3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜及其热电性能
3.2.1 原材料
3.2.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜
3.2.3 样品表征和性能测试方法
3.2.4 结构及形貌表征
3.2.5 热电性能
3.3 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料及热电性能
3.3.1 原材料
3.3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料
3.3.3 样品表征和性能测试方法
3.3.4 结构及形貌表征
3.3.5 热电性能
3.4 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合材料及其热电性能
3.4.1 原材料
3.4.2 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合块体材料
3.4.3 样品表征和性能测试方法
3.4.4 结构及形貌表征
3.4.5 热电性能
3.5 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合材料及热电性能
3.5.1 原材料
3.5.2 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料
3.5.3 样品表征和性能测试方法
3.5.4 结构及形貌表征
3.5.5 热电性能
3.6 本章小结
第4章 聚苯胺-石墨烯薄片纳米复合材料及其热电性能
4.1 概述
4.2 PANI-GNs纳米复合材料的制备与热电性能
4.2.1 原材料
4.2.2 PANI-GNs纳米复合薄膜的制备方法
4.2.3 PANI-GNs纳米复合块体材料的制备方法
4.2.4 样品表征和性能测试方法
4.2.5 结构及形貌表征
4.2.6 热电性能
4.3 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料及其热电性能
4.3.1 原材料
4.3.2 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料
4.3.3 样品表征和性能测试方法
4.3.4 结构及形貌表征
4.3.5 热电性能
4.4 本章小结
第5章 聚3,4-乙撑二氧噻吩-无机纳米结构复合材料及其热电性能
5.1 概述
5.2 旋涂法制备CB-PEDOT:PSS纳米复合薄膜及其热电性能
5.2.1 原材料
5.2.2 旋涂法制备CB-PEDOT:PSS纳米复合薄膜
5.2.3 样品表征和性能测试方法
5.2.4 结构及形貌表征
5.2.5 热电性能
5.3 旋涂法制备MWCNT-PEDOT:PSS纳米复合薄膜及其热电性能
5.3.1 原材料
5.3.2 旋涂法制备:MWCNT-PEDOT:PSS纳米复合薄膜
5.3.3 样品表征和性能测试方法
5.3.4 结构及形貌表征
5.3.5 热电性能
5.4 Bi2Te3(水热法合成)-PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能
5.4.1 原材料
5.4.2 Bi2Te3(水热法合成)-PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备
5.4.3 样品表征和性能测试方法
5.4.4 结构及形貌表征
5.4.5 热电性能
5.5 Bi2Te3(商业产品)-PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能
5.5.1 原材料
5.5.2 Bi2Te3(商业产品)-PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备
5.5.3 样品表征和性能测试方法
5.5.4 结构及形貌表征
5.5.5 热电性能
5.6 本章小结
第6章 结论和展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
后记