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正版 表面组装工艺技术 无 国防工业出版社 9787118060850 书籍
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第1章 概述1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点1.1.1 SMT的主要内容1.1.2 SMT工艺技术的主要内容1.1.3 SMT工艺技术的主要特点1.1.4 SMrT和THT的比较1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势1.2.1 SMT工艺技术要求1.2.2 SMT工艺技术发展趋势思考题1第2章 SMT工艺流程与组装生产线2.1 SMT组装方式与组装工艺流程2.1.1 组装方式2.1.2 组装工艺流程2.2 SMT生产线的设计2.2.1 总体设计2.2.2 生产线自动化程度2.2.3 设备选型2.2.4 其它2.3 工艺设计和组装设计文件2.3.1 工艺设计2.3.2 组装设计思考题2第3章 SMT组装工艺材料3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求3.1.1 SMT工艺材料的用途3.1.2 SMT工艺材料的应用要求3.2 焊料3.2.1 焊料的作用与润湿3.2.2 SMT常用焊料的组成、物理常数及特性3.2.3 SMT用焊料的形式和特性要求3.2.4 焊料合金应用注意事项3.2.5 无铅焊料3.3 焊膏3.3.1 焊膏的特点、分类和组成3.3.2 焊膏的特性与影响因素3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求3.3.4 焊膏的发展方向3.4 焊剂3.4.1 焊剂的分类和组成3.4.2 焊剂的作用和施加方法3.4.3 新型焊剂的研发与水溶性焊剂3.5 胶黏剂3.5.1 黏结原理3.5.2 SMT常用胶黏剂3.5.3 SMT用胶黏剂的固化与性能要求3.6 清洗剂3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类3.6.2 SMT对清洗剂的要求3.6.3 清洗剂的发展思考题3第4章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术4.1 胶黏剂涂敷工艺技术4.1.1 胶黏剂涂敷方法与要求4.1.2 胶黏剂分配器点涂技术4.1.3 胶黏剂针式转印技术4.2 焊膏涂敷工艺技术4.2.1 焊膏涂敷方法与原理4.2.2 丝网印刷技术4.2.3 模板漏印技术4.2.4 焊膏喷印技术4.3 焊膏印刷过程的工艺控制4.3.1 焊膏印刷过程4.3.2 焊膏印刷的不良现象和原因4.3.3 印刷工艺参数及其设置思考题4第5章 SMC/SMD贴装工艺技术5.1 贴装方法与贴装机工艺特性5.1.1 SMC/SMD贴装方法5.1.2 贴装机的一般组成5.1.3 贴装机的工艺特性5.1.4 元器件供料系统5.1.5 贴装机视觉系统5.2 影响准确贴装的主要因素5.2.1 SSM贴装准确度分析5.2.2 贴装机的影响因素5.2.3 坐标读数的影响5.2.4 准确贴装的检测5.2.5 计算机控制5.3 高精度视觉贴装机的贴装技术5.3.1 高精度贴装机特点和计算机控制系统5.3.2 贴装机软件系统5.3.3 高精度贴装机视觉系统5.3.4 高精度视觉贴装机拾放程序设计编程5.3.5 采用WindLOWS的贴装机计算机控制系统思考题5第6章 SMT焊接工艺技术6.1 SMT焊接方法与特点6.1.1 SMT焊接方法6.1.2 SMT焊接特点6.2 波峰焊接工艺技术6.2.1 波峰焊的基本原理与分类6.2.2 波峰焊机的基本组成与功能6.2.3 波峰发生器6.2.4 波峰焊工艺特性6.3 再流焊接技术6.3.1 再流焊接技术概述6.3.2 再流焊接技术的类型与主要特点6.3.3 气相再流焊接技术6.3.4 红外再流焊接技术6.3.5 工具再流焊接技术6.3.6 激光再流焊接技术6.3.7 再流焊的焊接不良及其对策6.4 免洗焊接技术6.5 无铅焊接技术思考题6第7章 SMA清洗工艺技术7.1 清洗工艺技术概述7.1.1 清洗技术作用与分类7.1.2 影响清洗的主要因素7.2 污染物及其清洗原理7.2.1 污染物类型与来源7.2.2 清洗原理7.3 清洗工艺及设备7.3.1 批量式溶剂清洗技术7.3.2 连续式溶剂清洗技术7.3.3 溶剂清洗采用的可调加热致冷系统7.3.4 水清洗工艺技术7.3.5 超声波清洗7.3.6 污染物的测试思考题7第8章 SMT检测与返修技术8.1 SMT检测技术概述8.1.1 检测技术的基本内容8.1.2 电路可测试性设计8.1.3 自动光学检测技术8.2 来料检测8.2.1 元器件来料检测8.2.2 PCB来料检测8.2.3 组装工艺材料来料检测8.3 组装质量检测技术8.3.1 组件质量外观检测8.3.2 焊点质量检测8.4 组装工艺过程检测与组件测试技术8.4.1 组装工艺过程检测8.4.2 组件在线测试技术8.4.3 组件功能测试技术8.4.4 在线测试应用实例8.5 SMT组件的返修技术8.5.1 返修的基本方法8.5.2 返修加热方法及返修工具8.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺思考题8附录1SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求附录2SMT常用英文缩写与名词解释参考文献
《表面组装工艺技术(第2版)》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装工艺技术,内容包括:SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC/SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。 《表面组装工艺技术(第2版)》在第1版的基础上按“十一五”规划教材要求修编,可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材,也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
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