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  • 正版 机电一体化设计导论/国外电子与通信教材系列
  • 新华书店旗下自营,正版全新
    • 作者: (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著著 | (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著编 | (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著译 | (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著绘
    • 出版社: 电子工业出版社
    • 出版时间:2021-07
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    • 作者: (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著著| (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著编| (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著译| (美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著绘
    • 出版社:电子工业出版社
    • 出版时间:2021-07
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:1086000
    • 页数:580
    • 开本:16开
    • ISBN:9787121416323
    • 版权提供:电子工业出版社
    • 作者:(美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著
    • 著:(美)J. Edward Carryer,(美)R. Matthew Ohline,(美)Thomas W. Kenny著
    • 装帧:平装塑封
    • 印次:1
    • 定价:139.00
    • ISBN:9787121416323
    • 出版社:电子工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-07
    • 页数:580
    • 外部编号:11234495
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    目 录
    第一部分 概 述
    第1章 全书概览 2
    1.1 写作理念 3
    1.2 内容结构 3
    1.3 读者范围 3
    1.4 本书的使用方法 4
    1.5 总结 4
    参考文献 4
    第二部分 软 件
    第2章 微控制器 6
    2.1 引言 6
    2.2 什么是“微”设备 6
    2.3 微处理器、微控制器、数字信号处理器等 6
    2.4 微控制器架构 7
    2.5 中央处理单元 8
    2.5.1 在数字域中表示数字 9
    2.5.2 算术逻辑单元 9
    2.6 数据总线和地址总线 10
    2.7 内存 10
    2.8 子系统和外设 11
    2.9 冯·诺依曼架构 12
    2.10 哈佛架构 14
    2.11 实例 15
    2.11.1 Freescale MC9S12C32微控制器 15
    2.11.2 Microchip PIC12F609微控制器 17
    2.12 获取更多信息 19
    2.13 习题 19
    第3章 微控制器的数学和数字操作 21
    3.1 引言 21
    3.2 基数和计数 21
    3.3 表示负数 24
    3.4 数据类型 25
    3.5 常见数据类型的大小 26
    3.6 固定长度变量的计算方法 26
    3.7 模运算 27
    3.8 数学快捷键 28
    3.9 布尔代数 28
    3.10 操作单个字节 29
    3.11 测试单个位 30
    3.12 习题 31
    第4章 编程语言 33
    4.1 引言 33
    4.2 机器语言 34
    4.3 汇编语言 34
    4.4 高级语言 35
    4.5 解释器 35
    4.6 编译器 36
    4.7 混合编译/解释器 37
    4.8 集成开发环境(IDE) 39
    4.9 选择一种编程语言 39
    4.10 习题 40
    参考文献 40
    第5章 嵌入式系统的程序结构 41
    5.1 背景 41
    5.2 事件驱动编程 41
    5.3 事件检测器 42
    5.4 服务 44
    5.5 事件驱动程序的建立 45
    5.6 示例 46
    5.7 事件驱动编程综述 47
    5.8 状态机 48
    5.9 软件状态机 49
    5.10 蟑螂示例的状态机 51
    5.11 习题 52
    参考文献 53
    第6章 软件设计 54
    6.1 引言 54
    6.2 软件设计与房屋建造 54
    6.3 软件设计技术简介 55
    6.3.1 分解 55
    6.3.2 抽象、信息隐藏 55
    6.3.3 伪代码 56
    6.4 软件设计流程 57
    6.4.1 需求分析 58
    6.4.2 定义程序结构 58
    6.4.3 性能规范 59
    6.4.4 接口规范 59
    6.4.5 详细设计 59
    6.4.6 实现 59
    6.4.7 单元测试 61
    6.4.8 集成 61
    6.5 示例 61
    6.5.1 莫尔斯码接收机的需求分析 62
    6.5.2 莫尔斯码接收机的系统架构 62
    6.5.3 莫尔斯码接收机的软件架构 63
    6.5.4 莫尔斯码接收机的性能规范 65
    6.5.5 莫尔斯码接收机的接口规范 65
    6.5.6 莫尔斯码接收机的详细设计 67
    6.5.7 莫尔斯码接收机的实现 76
    6.5.8 莫尔斯码接收机的单元测试 76
    6.5.9 莫尔斯码接收机的集成 77
    6.6 习题 78
    参考文献 78
    第7章 处理器间通信 79
    7.1 引言 79
    7.2 没有媒质就没有消息 79
    7.3 位并行和位串行通信 80
    7.3.1 位串行通信 81
    7.3.2 位并行通信 88
    7.4 信号电平 89
    7.4.1 TTL/CMOS电平 89
    7.4.2 RS-232 89
    7.4.3 RS-485 90
    7.5 带限信道上的通信 91
    7.5.1 有限的带宽和调制解调器 91
    7.6 红外光通信 93
    7.7 无线电通信 94
    7.7.1 RF遥控器 95
    7.7.2 RF数据链路 95
    7.7.3 RF网络 95
    7.8 习题 95
    参考文献 96
    扩展阅读 96
    第8章 微控制器外设 97
    8.1 访问控制寄存器 97
    8.2 并行输入/输出子系统 97
    8.2.1 数据方向存储器 98
    8.2.2 输入/输出寄存器 98
    8.2.3 共享功能引脚 99
    8.3 定时器子系统 99
    8.3.1 定时器基础 100
    8.3.2 定时器溢出 100
    8.3.3 输出比较 101
    8.3.4 输入捕获 102
    8.3.5 基于输入捕获和输出比较的发动机控制 103
    8.4 脉冲宽度调制(PWM) 104
    8.5 PWM使用输出比较系统 105
    8.6 模数(A/D)转换器子系统 106
    8.6.1 A/D转换过程 106
    8.6.2 A/D转换器时钟 107
    8.6.3 自动A/D转换处理 107
    8.7 中断 107
    8.8 习题 108
    参考文献 108
    第三部分 电 子 学
    第9章 基本电路分析及无源元件 110
    9.1 电压、电流和功率 110
    9.2 电路和地 111
    9.3 相关定律 112
    9.4 电阻 113
    9.4.1 串联电阻和并联电阻 114
    9.4.2 分压器 115
    9.5 戴维南等效电路 115
    9.6 电容 116
    9.6.1 串联电容和并联电容 117
    9.6.2 电容和时变信号 118
    9.7 电感 119
    9.7.1 电感和时变信号 120
    9.8 时域法和频域法 120
    9.9 包含多种元件的电路分析 121
    9.9.1 基本RC电路结构 121
    9.9.2 低通RC滤波器的时域特性 121
    9.9.3 高通RC滤波器的时域特性 123
    9.9.4 RL电路的时域特性 124
    9.9.5 低通RC滤波器的频域特性 125
    9.9.6 高通RC滤波器的频域特性 126
    9.9.7 直流偏压的高通RC滤波器 127
    9.10 仿真工具 128
    9.10.1 仿真工具的局限性 128
    9.11 实际电压源 128
    9.12 实际测量 129
    9.12.1 电压测量 129
    9.12.2 电流测量 130
    9.13 实际电阻 130
    9.13.1 实际电阻模型 130
    9.13.2 电阻构造基础 130
    9.13.3 碳膜电阻 131
    9.13.4 金属膜电阻 132
    9.13.5 电阻的功耗 132
    9.13.6 电位器 133
    9.13.7 电阻的选择 134
    9.14 实际电容 134
    9.14.1 实际电容模型 135
    9.14.2 电容构造基础 135
    9.14.3 极性和非极性电容 136
    9.14.4 陶瓷圆盘电容 136
    9.14.5 多层陶瓷电容(独石电容) 136
    9.14.6 铝电解电容 136
    9.14.7 钽电容 137
    9.14.8 薄膜电容 137
    9.14.9 双电层电容/超级电容 138
    9.14.10 电容标识 138
    9.14.11 电容的选择 140
    9.15 习题 140
    扩展阅读 142
    第10章 半导体 143
    10.1 掺杂、空穴和电子 143
    10.2 二极管 144
    10.2.1 二极管的V-I特性 144
    10.2.2 Vf的大小 145
    10.2.3 反向恢复 145
    10.2.4 肖特基二极管 145
    10.2.5 齐纳二极管 146
    10.2.6 发光二极管 147
    10.2.7 光电二极管 147
    10.3 双极结型晶体管(BJT) 148
    10.3.1 复合晶体管对(达林顿对) 151
    10.3.2 光电晶体管 152
    10.4 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 152
    10.5 如何选择BJT和MOSFET 155
    10.5.1 何时BJT是最好(唯一)的选择 155
    10.5.2 何时MOSFET是最好(唯一)的选择 155
    10.5.3 当MOSFET和BJT均可行时如何选择 156
    10.6 多晶体管电路 156
    10.7 查阅晶体管数据表 157
    10.7.1 查阅BJT数据表 157
    10.7.2 查阅MOSFET数据表 159
    10.7.3 应用实例 160
    10.7.4 各种晶体管电路 161
    10.8 习题 162
    扩展阅读 166
    第11章 运算放大器 167
    11.1 运算放大器的特征 167
    11.2 负反馈 167
    11.3 理想运算放大器 168
    11.4 分析运算放大器电路 168
    11.4.1 黄金准则 168
    11.4.2 同相运算放大器结构 168
    11.4.3 反相运算放大器结构 169
    11.4.4 单位增益缓冲器 171
    11.4.5 差分放大器结构 172
    11.4.6 求和器结构 173
    11.4.7 跨阻放大器结构 174
    11.4.8 运算放大器上的计算 174
    11.5 比较器 175
    11.5.1 比较器电路 176
    11.6 习题 178
    扩展阅读 179
    第12章 实际运算放大器与比较器 180
    12.1 实际运算放大器的特性――理想假设的失效 180
    12.1.1 非无穷大增益 180
    12.1.2 开环增益随频率的变化 181
    12.1.3 输入电流不为零 181
    12.1.4 输出电压源的非理想特性 182
    12.1.5 其他非理想特性 183
    12.2 查阅运算放大器数据表 185
    12.2.1 最大值、最小值和典型值 185
    12.2.2 数据表首页 185
    12.2.3 绝对最大定额 186
    12.2.4 电气特性 187
    12.2.5 封装 189
    12.2.6 典型应用 189
    12.3 比较器数据表的读取 189
    12.3.1 比较器封装 190
    12.4 运算放大器的对比 190
    12.5 习题 192
    扩展阅读 193
    第13章 传感器 194
    13.1 引言 194
    13.2 传感器输出和微控制器输入 194
    13.3 传感器设计 195
    13.3.1 用热敏电阻测量温度 195
    13.3.2 测量加速度 195
    13.3.3 传感器性能术语定义 196
    13.4 基本传感器与接口电路 202
    13.4.1 开关传感器 202
    13.4.2 开关接口 203
    13.4.3 电阻式传感器 205
    13.4.4 电阻式传感器接口 205
    13.4.5 电容式传感器 208
    13.4.6 电容式传感器接口 208
    13.5 传感器纵览 209
    13.5.1 光敏元件 209
    13.5.2 应变传感器 215
    13.5.3 温度传感器 218
    13.5.4 磁场传感器 222
    13.5.5 接近传感器 224
    13.5.6 位置传感器 225
    13.5.7 加速度传感器 231
    13.5.8 压力传感器 232
    13.5.9 压强传感器 233
    13.6 习题 235
    参考文献 237
    扩展阅读 237
    第14章 信号调理 238
    14.1 信号调理的基本操作 238
    14.2 去除偏置 238
    14.2.1 放大值与偏置的相对值 239
    14.2.2 交流耦合的偏置去除 240
    14.3 放大 241
    14.3.1 直流耦合多级放大 241
    14.3.2 交流耦合多级放大 242
    14.4 滤波 242
    14.4.1 滤波器相关的专业术语 242
    14.4.2 噪声 243
    14.4.3 无源滤波器 244
    14.5 其他信号调理技术 245
    14.5.1 仪表放大器 245
    14.5.2 峰值检测 246
    14.6 实例分析 247
    14.6.1 幅度信息提取 247
    14.6.2 定时信息提取 248
    14.7 习题 250
    扩展阅读 250
    第15章 有源数字滤波器 251
    15.1 有源滤波器 251
    15.1.1 相位延迟 251
    15.1.2 滤波器响应特性 252
    15.1.3 有源滤波器的拓扑结构 252
    15.2 数字技术 256
    15.2.1 数字滤波 256
    15.2.2 数字信号处理 258
    15.2.3 同步采样 259
    15.3 习题 259
    参考文献 260
    扩展阅读 260
    第16章 数字输入/输出 261
    16.1 引言 261
    16.2 逻辑状态表示 261
    16.3 数字器件的理想特性 261
    16.4 数字器件的实际特性 262
    16.5 查阅数据表 263
    16.6 数字输入 263
    16.6.1 输入电压要求 264
    16.6.2 输入电流要求 266
    16.6.3 上拉电阻和下拉电阻 266
    16.6.4 数字输入时序 268
    16.7 数字输出 270
    16.7.1 数字输出电压和电流 270
    16.7.2 数字输出的时序特性 271
    16.8 输入、输出匹配 272
    16.8.1 匹配特性评价 272
    16.8.2 悬空和不确定输入端的上拉和下拉 273
    16.8.3 不兼容器件 276
    16.9 习题 279
    第17章 数字输出和电路驱动 282
    17.1 图腾柱输出 282
    17.1.1 图腾柱输出特性 283
    17.2 集电极开路/漏极开路输出 284
    17.2.1 集电极开路/漏极开路输出特性 285
    17.3 三态输出 286
    17.3.1 三态输出特性 286
    17.4 低端驱动器 287
    17.4.1 低端驱动器数据表 288
    17.5 高端驱动器 288
    17.5.1 高端驱动器数据表 289
    17.6 半桥和全桥 289
    17.6.1 击穿电流和死区时间 290
    17.6.2 H桥数据表 290
    17.7 温升问题 291
    17.8 习题 293
    扩展阅读 293
    第18章 数字逻辑和集成电路 294
    18.1 基本组合逻辑 294
    18.1.1 真值表 295
    18.1.2 用组合逻辑描述微控制器子系统 295
    18.2 组合逻辑功能实现 295
    18.2.1 数字比较器 296
    18.2.2 数字多路复用器 296
    18.2.3 解码器 297
    18.3 时序逻辑 297
    18.4 时序逻辑功能实现 298
    18.4.1 D触发器 298
    18.4.2 J-K触发器 298
    18.4.3 计数器 298
    18.4.4 移位寄存器 300
    18.5 逻辑系列 300
    18.6 基于逻辑器件的微控制器功能扩展 301
    18.6.1 基于多路复用器的输入功能扩展 301
    18.6.2 基于解码器的输出功能扩展 302
    18.6.3 基于移位寄存器的输入功能扩展 302
    18.6.4 基于移位寄存器的输出功能扩展 304
    18.6.5 使用SPI子系统与移位寄存器 305
    18.7 555定时器 305
    18.7.1 555定时器的内部结构 305
    18.7.2 非稳态操作 306
    18.7.3 单稳态操作 306
    18.7.4 其他用途的555定时器 307
    18.8 习题 307
    参考文献 308
    第19章 A/D和D/A转换器 309
    19.1 数字域和模拟域的接口 309
    19.2 连续信号的数字化 310
    19.3 A/D和D/A转换器的性能 311
    19.3.1 理想A/D转换器的性能 313
    19.3.2 A/D转换器的误差 314
    19.3.3 理想D/A转换器的性能 315
    19.3.4 D/A转换器的误差 316
    19.4 D/A转换器设计 317
    19.4.1 基于脉冲宽度调制生成模拟电压 317
    19.4.2 基于求和放大器的D/A转换器 317
    19.4.3 串行D/A转换器 319
    19.4.4 R-2R阶梯D/A转换器 320
    19.5 A/D转换器设计 321
    19.5.1 单斜率A/D转换器和双斜率A/D转换器 322
    19.5.2 并行比较A/D转换器 323
    19.5.3 串并行比较A/D转换器 324
    19.5.4 逐次逼近寄存器A/D转换器 325
    19.5.5 Σ-Δ A/D转换器 326
    19.6 习题 327
    扩展阅读 328
    第20章 稳压器、电源和电池 329
    20.1 引言 329
    20.2 功率需求与电源 329
    20.3 稳压器 329
    20.3.1 稳压器的相关指标与定义 330
    20.3.2 线性稳压器 332
    20.3.3 开关稳压器 338
    20.4 电源 343
    20.4.1 线性电源 343
    20.4.2 开关电源 345
    20.5 电池和电化学单电池 347
    20.5.1 电池性能和特性 349
    20.5.2 原电池 351
    20.5.3 二次电池 352
    20.5.4 电池的安全和环境问题 356
    20.6 习题 357
    扩展阅读 358
    第21章 噪声、接地和隔离 359
    21.1 噪声耦合通道 359
    21.2 传导耦合噪声 360
    21.2.1 传导耦合通道原型 360
    21.2.2 减少传导耦合噪声 360
    21.2.3 减少噪声源的影响:去耦 361
    21.2.4 减少传导噪声的耦合 362
    21.2.5 减少接收端的传导噪声:电源滤波 362
    21.2.6 减少传导噪声的有效方法 362
    21.3 电容耦合噪声 363
    21.3.1 电容耦合通道原型 363
    21.3.2 减少电容耦合噪声 364
    21.3.3 噪声源电容耦合噪声的消减 365
    21.3.4 减少电容耦合噪声的耦合 365
    21.3.5 屏蔽 366
    21.3.6 减少接收端的电容耦合噪声 367
    21.3.7 减少电容耦合噪声的有效方法 367
    21.4 电感耦合噪声 368
    21.4.1 电感耦合通道原型 368
    21.4.2 噪声源电感耦合噪声的消减 368
    21.4.3 减少电感耦合噪声的耦合 369
    21.4.4 减少接收端的电感耦合噪声 369
    21.4.5 减少电感耦合噪声的有效方法 369
    21.5 隔离 369
    21.5.1 光隔离 369
    21.5.2 电容隔离 371
    21.5.3 电感隔离 371
    21.5.4 隔离技术对比 371
    21.6 习题 371
    扩展阅读 373

    韩庆文,高级工程师,博士,重庆大学微电子与通信工程学院通信专业实验室主任,长期与企业在智能车设计、智能交通领域密切合作,设计开发和工程经验丰富,并将其应用于理论与实验教学工作,致力于创新性设计项目开发,成效显著。

    * 斯坦福大学授课教师撰写。
    * 强调设计。
    * 强调数据表阅读。
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    * 完整项目开发经验分享。

    本书是一本讲解机电一体化理论与实践的经典著作。全书分为五个部分32章,前四个部分主要讲解机电一体化涉及的专业知识,第五部分以项目开发为例,介绍机电一体化集成解决方案和组织管理方法。第一部分为概述,主要介绍本书的结构及使用方法。第二部分介绍软件,讨论了微控制器,微控制器的数学和数字操作,编程语言,嵌入式系统的程序结构,软件设计,处理器间通信,以及微控制器外设。第三部分讲解电子学,讨论了基本电路分析及无源元件,半导体,运算放大器,实际运算放大器与比较器,传感器,信号调理,有源数字滤波器,数字输入/输出,数字输出和电路驱动,数字逻辑和集成电路,A/D和D/A转换器,稳压器、电源和电池,以及噪声、接地和隔离。第四部分介绍执行器,讨论了永磁有刷直流电机的特性,永磁有刷直流电机的应用,螺线管,无刷直流电机,步进电机,其他执行器技术,以及基本闭环控制。第五部分讲解机电一体化项目与系统工程,讨论了快速原型制作,项目规划和管理,故障排查,以及机电一体化系统集成与融合。

    "* 斯坦福大学授课教师撰写。 * 强调设计。 * 强调数据表阅读。 * 强调模块化设计分析。 * 完整项目开发经验分享。 "

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