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图解芯片制造技术 吴元庆,刘春梅,王洋 编 专业科技 文轩网
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https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
图解芯片制造技术
芯片制造技术,尤其是高端芯片的制造,成为人们广泛关注的“卡脖子”技术,本书邀请专业人士,通过图表和文字配合,介绍了芯片是怎么制造出来的?核心的技术有哪些?高端芯片为什么难以制造?大型光刻机为什么难以制造?芯片未来的发展之路在何方?等问题。
芯片是近年来备受关注的高科技产品,在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开,从单晶硅晶体的拉制讲起,介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术,着重介绍了光刻技术和光刻设备,并简要介绍了集成电路封装技术。 本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。
吴元庆,男,1982年,辽宁庄河人,满族,博士,渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年本科毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业,2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造,微电子器件的设计等。主讲课程包括《微电子学概论》《微电子专业导读》《EDA技术与版图设计》《太阳能电池材料与器件》等课程。参与“863”项目一项、“973”子项目一项,天津市基金项目两项,主持教育部产学研协同育人项目6项,参与完成教育部“蓝火计划”产学研合作项目1项,主持渤海大学博士科研启动基金项目1项,在相关领域发表论文多篇,专利多项。
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